【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯,尤其涉及一种基于液体冷却荧光材料的LED灯。
技术介绍
目前常见的白光LED灯的实现方式一般为两种:一种是在蓝光LED芯片的表面涂敷上一层荧光粉的混合体,但这样得到的荧光粉层结构不均匀,色坐标及色温都难以掌握,LED出光的均匀性差。同时,大功率芯片在工作时散发出大量的热量,使得芯片周围的温度迅速升高,而荧光粉层直接涂敷在蓝光LED芯片的表面,不利于散热,且荧光粉受热易老化,从而使得荧光粉的发光效率由于受热而不断下降,最终影响到LED灯的使用寿命。另一种实现方式对前者进行了改进,将芯片与粉层隔离开来,在离LED芯片表面一段合适的距离上制作荧光粉层,以减小芯片工作时产生的热量对荧光粉稳定性的影响,但此方法适用于中小功率的LED灯,在大功率的LED灯内使用,大功率芯片在工作时散发出大量的热量仍然会影响荧光粉的稳定性,进而影响到LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够产生一致的色坐标及色温,且荧光粉性能稳定的大功率LED灯。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种基于液体冷却荧光材料的LED灯,包括玻璃罩壳、灯 ...
【技术保护点】
一种基于液体冷却荧光材料的LED灯,包括玻璃罩壳、灯头组件、驱动电源和LED发光组件,所述的LED发光组件设置在所述的玻璃罩壳内,所述的灯头组件由灯头和与灯头相连接的灯头连接座组成,所述的灯头连接座上设置有中空散热器,所述的玻璃罩壳设置在所述的中空散热器上,所述的驱动电源固定设置在所述的灯头连接座上并与所述的灯头电连接,其特征在于所述的驱动电源上设置有密封罩,所述的密封罩与所述的中空散热器的内壁密封连接,所述的LED发光组件包括与所述的驱动电源电连接的LED发光模组和套设在所述的LED发光模组外部的透光罩壳,所述的LED发光模组固定设置在所述的密封罩的顶部,所述的玻璃罩壳与 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李阳,
申请(专利权)人:浙江阳光照明电器集团股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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