【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光纤探头制备方法领域，具体为。
技术介绍
随着微加工技术的发展，MEMS器件、超精密机械零件、高精度光学元件的应用越来越广泛，对其三维轮廓的准确测量越来紧迫。由于这些器件的结构具有横向尺寸小但深宽比大、加工精度高的特点，因此需要研究开发能够对这些器件三维轮廓进行精密测量的微纳米三坐标测量机及其相关技术，其中包括具有微探球的接触式微探头的制备方法和制备技术。现有的微纳米三坐标测量机的测头一般分为接触式、非接触式及基于新工作原理/技术的其他形式的测头。其中接触式微探头的应用最广泛，它的研制也一直受到国内外的广泛关注。接触式微探头通过探头和试样的直接接触，采集试样表面的三维坐标点来获得试样的三维形貌信息。常用于制作微纳米三坐标测量机接触式微探头的材料通常有红宝石、钨及碳化钨等。红宝石探头直径太大，探球直径一般大于300 μ m，而由钨材料制备的微探头质量差且易氧化，而直接用光纤烧制的微探头的探球直径也大于300 μ m。现有的加工方法制备出的微探头，存在体积较大、制备方法复杂、成本较高等缺点，即不能满足三维微纳米测量技术的需要，也不利于大批量的生产。因此...
【技术保护点】
一种基于光纤拉锥技术的接触式光纤微探头的制备方法，其特征在于：选用单模光纤材料制备接触式光纤微探头，首先采用光纤拉锥技术将单模光纤拉细，然后将拉锥后的单模光纤准确地放入光纤熔接机的V型定位槽中，使拉锥后的单模光纤被拉锥部分置于光纤熔接机的放电区域内，利用光纤熔接机的电火花放电对拉锥后的单模光纤被拉锥部分进行初步烧制和优化烧制，整个烧制过程中使拉锥后的单模光纤旋转，以克服重力带来的影响，从而在拉锥后的单模光纤端部得到球径小、球度好、偏心小的微探球，由微探球与拉锥后的单模光纤构成接触式光纤微探头，初步烧制和优化烧制的同时，基于田口法合理配置光纤熔接机初步烧制和优化过程的过程控制参数。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄强先，赵剑，史科迪，李志渤，蔡学超，余惠娟，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：
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