一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，包括湿度敏感电容、有机封装基板、平面螺旋电感、背面连接线、外连接焊盘、内连接焊盘、封盖、上覆盖层和下覆盖层，湿度敏感电容和平面螺旋电感分别固定连接在有机封装基板的顶面，背面连接线一端与平面螺旋电感的外端口连接，背面连接线另一端与外连接焊盘连接；外连接焊盘与湿度敏感电容的一极连接；平面螺旋电感的内连接线与内连接焊盘连接，内连接焊盘和湿度敏感电容的另一极连接；封盖通过胶层固定连接在有机封装基板的上方。该湿度传感器封装结构采用无线无源元件构成，具有非接触、体积小、功耗低的性能优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器
，具体来说，涉及一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构。
技术介绍
湿度传感器广泛应用于气象检测、农业生产、工业控制、医疗设备等领域。近年来，湿度传感器的发展越来越趋向于微型化。现有的微型湿度传感器类型主要包括电容式、电阻式、压阻式及微机电系统(英文全称:Micro-Electro-Mechanical Systems，文中简称:MEMS)等。目前无线遥测传感器包括两大类:有源遥测和无源遥测。有源遥测是指传感系统中带有电源，这种遥测方式可以双向长距离传输传感器信号，但是其系统复杂、尺寸大，而且电池需要更换。无源遥测是指传感系统中没有电源，利用电感耦合或射频(英文全称:Radio Frequency，文中简称:RF)反射调制实现信号的获取，这种遥测方式信号传输距离短，但是体积小、不需要更换电池，理论上可以无限期工作。其中，电感、电容回路(对应英文为“LC tank，文中简称:LC)无源无线湿度传感器是无源遥测中的最主要的一类。随着传感器市场的发展，无线传感器将成为物联网发展的一个重要方向。但是传感器微型化程度加深，引线问题是需要解决的一大问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，其特征在于，该湿度传感器封装结构包括湿度敏感电容（1）、有机封装基板（2）、设有内连接线（17）和外端口（18）的平面螺旋电感（3）、背面连接线（7）、外连接焊盘（8）、内连接焊盘（9）、封盖（13）、上覆盖层（15）和下覆盖层（16），其中，????????湿度敏感电容（1）通过胶层（4）固定连接在有机封装基板（2）的顶面，平面螺旋电感（3）固定连接在有机封装基板（2）的顶面，且平面螺旋电感（3）环绕在湿度敏感电容（1）的外侧；外连接焊盘（8）和内连接焊盘（9）分别固定连接在有机封装基板（2）的顶面，且外连接焊盘（8）和内连接焊盘（9）位于...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，张聪，秦明，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：