温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于有机基板的无源无线电容式湿度传感器封装结构，包括湿度敏感电容、有机封装基板、平面螺旋电感、背面连接线、外连接焊盘、内连接焊盘、封盖、上覆盖层和下覆盖层，湿度敏感电容和平面螺旋电感分别固定连接在有机封装基板的顶面，背面连接...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。