高体积分数SiCp/Al复合材料的制备方法技术

高体积分数SiCp/Al复合材料的制备方法，（1）采用三种不同粒径的碳化硅颗粒，按配比准确称取碳化硅粉末，经过球磨0.5-2小时混合均匀；（2）将纯铝粉或其合金与混合均匀的碳化硅颗粒混合，搅拌均匀；（3）选择一种低温粘结剂，按照比例加入混合好的碳化硅与铝粉的混合物中，搅拌均匀；（4）将混合均匀的粉末过筛造粒，放入压样机经120-140Mpa的成型压力下压制预制坯；（5）将压制好的预制坯在100-140℃烘干2-4小时保存；（6）将预制坯在气体保护下加热到铝或其合金熔点以上10-50℃，保温1-2小时，待合金熔化后经160-200Mpa压力下挤压成形，制备出碳化硅颗粒增强铝基复合材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基复合材料的制备和成型技术，具体地是碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法。
技术介绍
近年来，碳化硅颗粒增强铝基复合材料SiCp/Al作为新一代电子封装材料和结构材料，具有质量轻、比模量高、力学性能好、耐磨损、导热率高、热膨胀系数低等和在复杂环境下尺寸稳定等优异的综合性能，在军事防弹、电子元件封装、航空航天、汽车、光学、机械制造、体育器材等领域具有广阔的应用前景。目前，制备高体积分数分数SiCp/Al复合材料的方法有压力浸渗法和无压浸渗法。无压浸渗工艺即在一定的条件下使金属熔体在毛细作用下自发渗入特定形状的预制件中形成复合材料，浸渗过程中没有外加压力作用，利用反应诱发润湿来实现浸渗的复合成型工艺。中国专利CN1644276公开了一种制备高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料零件方法，其特征在于:首先采用粉末注射成形技术制备碳化硅预成形坯，然后通过加入其它合金元素来改善SiC与Al液的润湿性，使铝液能够通过孔隙的毛细管作用渗透到碳化硅预制体中，从而获得高体积分数的SiCp/Al复合材料。具体工艺为:首先选用SiC与所配置的粘结剂按照一定的比例在110°C — 130°本文档来自技高网...

【技术保护点】
高体积分数SiCp/Al复合材料的制备方法，其步骤为：（1）采用粒径为2.5—80μm之间的三种不同粒径的碳化硅颗粒，根据不同体积分数要求，按18—20:6—8:1配比准确称取碳化硅粉末，经过球磨0.5—2小时混合均匀；（2）将纯铝或铝合金粉末与混合均匀的碳化硅颗粒按照碳化硅体积分数为50%—80%比例混合，搅拌均匀；（3）选择蜂蜡做低温粘结剂，按照2%—4%比例加入混合好的碳化硅与铝或铝合金粉末的混合物中，搅拌均匀，放入压样机经120—140Mpa的成型压力下压制预制坯；（4）将压制好的的预制坯在100—140℃烘干2—4小时保存；（6）将预制坯在氮气保护下加热到铝或合金熔点以上10—50℃...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：阎峰云，黄会强，陈体军，马颖，李元东，李菲，刘洪军，黄晓锋，曹驰，
申请(专利权)人：兰州理工大学，
类型：发明
国别省市：