磨料水射流式切断装置制造方法及图纸

一种切断装置，包括：将作为工件的一例的封固体（１）的位置固定的固定台（５０）、以及喷射含有切断封固体（１）用的磨粒的磨料水射流（２）的喷嘴（１０）。固定台（５０）具有多个凸部（５６）和多个底座部（５７）。多个凸部（５６）分别以与封固体（１）切断后形成的多个封装体产品（３）对应的形态被槽部（５５）隔开，并具有用于吸引封固体（１）或多个封装体产品（３）中的一个的贯穿孔（６３）。多个底座部（５７）分别使多个凸部（５６）中的至少沿着一个方向排列的凸部（５６）彼此连结。多个凸部（５６）和多个底座部（５７）的受到磨料水射流撞击的部分由具有比磨粒高的硬度的材料形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有喷射高压的含有磨粒的水即磨料水射流的喷嘴、对安 装在固定台上的工件进行切断或加工的切断装置。
技术介绍
以往使用着利用磨料水射流来切断或加工工件的方法。该方法通常是通过 对含有研磨材料的高压流体(水射流)施加压力并使该高压流体从喷嘴喷出来切断或加工工件的。该方法例如在日本专利特开2000-767号公报的第2页 第4页以及图1 图4得到了披露。在上述日本专利特开2000-767号公报的利用磨料水射流的工件加工方法 中，作为研磨材料(磨粒)，使用的是金刚砂(garnet)、硅砂、铸铁或石英 砂等。在该方法中，首先，研磨材料以湿润状态从研磨材料箱经由供给管和供 给口送入喷嘴头的混合室内。此时，研磨材料被由压縮机产生的高压空气送入 混合室内。之后，研磨材料在混合室内与高压水混合。其结果是，磨料水射流从喷嘴喷出。之后，磨料水射流在经过支撑工件的 平台(固定台)的槽后被收集器收集。之后，研磨材料被筛网捕捉，在湿润状 态下返回研磨材料箱后进行再利用。这种技术在日本专利特开2000-767号公 报的图l和图4中得到了披露。近年来，如上所述的切断装置被用于切断作为工件的一例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切断装置（１００），包括：　将工件（１）的位置固定的固定台（５０）、以及　喷射含有切断所述工件（１）用的磨粒的磨料水射流（２）的喷嘴（１０），　其特征在于，　所述固定台（５０）具有：　多个凸部（５６），该多个凸部（５６）分别以与所述工件（１）切断后形成的多个封装体产品（３）对应的形态被槽部（５５）隔开，并具有用于吸引所述工件（１）或所述多个封装体产品（３）中的一个的贯穿孔（６３）；以及　多个底座部（５７），该多个底座部（５７）分别使所述多个凸部（５６）中的至少沿着一个方向排列的凸部（５６）彼此连结，　所述多个凸部（５６）和所述多个底座部（５７）的受到所述磨料水射流（２）撞击的部分由具有比所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：植山恭行，岸本和之，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]