一种三维钻孔的装置，包括：加工单元，控制单元和三维机械手；所述控制单元包括信息输入器、运算器、第一信息输出器和第二信息输出器；所述第一信息输出器与所述加工单元连接；所述第二信息输出器与所述三维机械手连接。所述的控制单元包括下述控制方法：在信息输入器中输入信息；在运算器内进行计算；在第一信息输出器输出信号至加工单元；同时，第二信息输出器输出信号至三维机械手。本发明专利技术将CNC工件台和加工主轴所需的重复运动里程降低到了最低，同时通过三维机械手在刀具中心库和加工主轴间往返运动，以提供换刀的效率，使得CNC加工中心的加工效率达到最优，实现了针对不同规格的加工孔相互之间的转换和过渡，以及提高复杂三维零件的加工效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备制造领域，尤其涉及。
技术介绍
在光刻机领域中，设备的机械零件结构复杂，其中以多孔特征的零件最为代表性，具体包括:曝光分系统中投影物镜中镜筒装置和零件、工件台分系统中硅片吸盘、微环境工件台和掩模台气浴板、主基板和基础框架安装平面、硅片传输分系统中硅片温度稳定单元(Temperature Stabilize Unit, TSU)、诸多气浮模块和磁浮冷却模块等等。在这些零件的加工过程中由于设计的复杂性，造成制造零件的效率低、成本高、周期长等问题。为解决多孔难于加工的制造问题，如专利US7054798所述提出一种结合旅行商问题算法(Traveling Sales Problem, TSP)对平面内单一冲孔路径进行近似计算,获得一条最短的加工路径，以此来提高加工效率。然而，上述方法针对的仅为单一钻孔，而针对不同规格的加工孔相互之间的转换和过渡，以及如何提高复杂三维零件的加工效率，仍然是困扰当代机械加工行业的普遍问题。针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本专利技术。
技术实现思路
本专利技术是针对现有技术中，现有的待加工零件的加工过程中由于设计的复杂性，造成制造零件的效率低、成本高、周期长等缺陷，以及针对不同规格的加工孔相互之间的转换和过渡，以及如何提高复杂三维零件的加工效率等问题仍未解决的现实提出一种三维钻孔的装置。本专利技术的另一目的是针对现有技术的缺陷，提供一种所述三维钻孔装置的钻孔方法。为了解决上述问题，本专利技术提供一种三维钻孔的装置，所述三维钻孔的装置包括:加工单元，控制单元和三维机械手；所述的三维机械手可在三维空间中立体换刀；所述控制单兀包括信息输入器、运算器、第一信息输出器和第二信息输出器；所述第一信息输出器与所述加工单元连接，控制加工单元运作；所述第二信息输出器与所述三维机械手连接，控制三维机械手运作。可选的，所述的加工单元包括:工件台，用以承载待加工零件，所述待加工零件待加工以在其上形成各种不同的钻孔；加工主轴和当前使用刀具，设置在所述工件台一侧，用以加工承载在所述工件台上的待加工零件；待用刀具，用于待加工零件后续加工；刀具中心库，用于收容所述待用刀具。可选的，所述工件台上设置的待加工零件具有立方体结构或者圆柱体结构。为实现本专利技术的又一目的，本专利技术提供一种所述的三维钻孔的装置的钻孔方法，所述控制单元包括下述控制方法:步骤S1:在信息输入器中输入信息；步骤S2:在运算器内进行计算；步骤S3:在第一信息输出器输出信号至加工单元；步骤S4:同时，第二信息输出器输出信号至三维机械手。可选的，所述步骤SI中输入的信息包括待加工零件的设计特征、设备待加工数据和信息及加工单元的信息；所述待加工零件的设计特征、设备待加工数据和信息包括钻孔的位置、钻孔数量和钻孔规格；所述加工单元的信息包括采用基于三维加工、主要的加工面以及工件台和加工主轴的自由度、运动速度、精度。可选的，所述的步骤S2还包括下述步骤:步骤S21:选择钻孔路径的优化方式；步骤S22:根据选择的优化方式进行算法计算和程序计算；步骤S23:重复步骤S21和步骤S22得出每个优化方式下的结果；步骤S24:比较并选择结果。可选的，所述步骤S21中钻孔路径的优化方式有:单一规格的钻孔加工优化、局部混合优化，以及全局混合优化。可选的，所述全局混合优化钻孔路径，针对同一孔径但是不同钻孔角度的孔，在算法统一规划；针对不同孔径规格采用刀具交换的混合进行规划。可选的，在算法处理上，为满足约束条件，增加惩罚函数来控制。可选的，所述惩罚函数的设置是根据加工单元换刀具的效率来确定，待设定参数为换刀具的效率和工件台的平均运动速度。可选的，所述算法计算为基于旅行商TSP算法，计算规划最短的加工路径。可选的，所述程序计算设置并考虑换刀的效率成本作为一种约束条件，在工件台运动和主轴运动之间达到效率的平衡和匹配。综上所述，本专利技术将CNC工件台和加工主轴所需的重复运动里程降低到了最低，同时通过三维机械手在刀具中心库和加工主轴间往返运动，以提供换刀的效率，使得CNC加工中心的加工效率达到最优，实现了针对不同规格的加工孔相互之间的转换和过渡，以及提高复杂三维零件的加工效率。附图说明图1所示为本专利技术三维钻孔的方法的钻孔路径优化程序和流程图；图2(a)所不为第一待加工零件的底部视图不意图；图2(b)所示为第一待加工零件的底部视图的A处局部放大图；图2(c)所示为第一待加工零件的顶部视图示意图；图3所示为第一待加工零件钻孔加工示意图；图4所示为所述第一待加工零件钻孔优化路径三维图；图5所示为所述第一待加工零件钻孔优化路径二维图；图6所示为CNC加工中心换刀和加工方式示意图；图7所示为第二待加工零件的三维模型图；图8所示为第二待加工零件的钻孔加工示意图；图9所示为第二待加工零件钻孔优化路径三维图；图10所示为第二待加工零件钻孔优化路径二维图。具体实施方式为详细说明本专利技术创造的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。本专利技术三维钻孔的装置包括:加工单元，控制单元和三维机械手；所述的三维机械手可在三维空间中立体换刀；所述控制单元包括信息输入器、运算器、第一信息输出器和第二信息输出器；所述第一信息输出器与所述加工单元连接，控制加工单元运作；所述第二信息输出器与所述三维机械手连接，控制三维机械手运作。所述的加工单元包括:工件台，用以承载待加工零件，所述待加工零件待加工以在其上形成各种不同的钻孔；加工主轴和当前使用刀具，设置在所述工件台一侧，用以加工承载在所述工件台上的待加工零件；待用刀具，用于待加工零件后续加工；刀具中心库，用于收容所述待用刀具。所述工件台上设置的待加工零件具有立方体结构或者圆柱体结构。请参阅图1，图1所示为本专利技术三维钻孔装置钻孔方法的钻孔路径优化程序和流程图。所述三维钻孔装置钻孔方法的钻孔路径优化程序和流程包括:执行步骤S1:在信息输入器中输入信息；输入的信息包括待加工零件的设计特征、设备待加工数据和信息及加工单元的信息等；其中，所述待加工零件的设计特征、设备待加工数据和信息包括但不限于钻孔的位置、钻孔数量和钻孔规格；所述加工单元的信息包括采用基于三维加工、主要的加工面以及工件台和加工主轴的自由度、运动速度、精度坐寸ο执行步骤S2:在运算器内进行计算；包括:步骤S21:选择钻孔路径的优化方式；根据待加工零件的复杂性和加工要求，结合SI中输入信息，选择优化方式。所述优化方式包括:单一规格的钻孔加工优化、局部混合优化，以及全局混合优化；所述单一规格的钻孔加工优化是以同一规格、不等数量的钻孔作为优化条件，计算并获得在加工一种同规格的孔时所需要遍历的最短路径；所述局部混合优化以两个规格、不等数量的钻孔作为优化条件，计算并获得在加工所述两种规格的钻孔时所需要遍历的最短路径；所述全局混合优化针对同一孔径但是不同深度的孔，在算法统一规划；对不同孔径规格采用刀具交换的混合算法进行规划；步骤S22:根据选择的优化方式进行算法计算和程序计算；其中，算法计算基于旅行商TSP算法，计算规划最短的加工路径。所述程序计算可设置并考虑换刀的效率成本作为一种约束条件，在工件台运动和加工主轴运动之间达到效率的平衡和匹配；本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种三维钻孔的装置，其特征在于，所述三维钻孔的装置包括：加工单元，控制单元和三维机械手；所述的三维机械手可在三维空间中立体换刀；所述控制单元包括信息输入器、运算器、第一信息输出器和第二信息输出器；所述第一信息输出器与所述加工单元连接，控制加工单元运作；所述第二信息输出器与所述三维机械手连接，控制三维机械手运作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴飞，王邵玉，袁志扬，朱书才，王洪尊，陈军，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。