一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡，包括一卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的2.4G射频天线、2.4G射频收发器芯片、主控芯片、13.56MHz双界面芯片和SIM卡标准铜制连接触点；2.4G射频收发器芯片与2.4G射频天线相连接，2.4G射频收发器芯片与主控芯片相连接，主控芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接，13.56MHz双界面芯片与主控芯片相连接，13.56MHz双界面芯片通过SIM卡标准铜制连接触点的触点C4和触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。本实用新型专利技术既支持2.4G的无线射频通信，又支持采用13.56M和NFC感应耦合的传输协议，具有使用范围更加广泛的特点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种RF-SM卡，特别是涉及一种适配于定制手机终端的双频RF-S頂卡。
技术介绍
近几年，手机已经不再是简单的通信工具，它已经成为便携的娱乐工具，将来有望发展为可信赖的支付工具，在消费、购物、交通等领域通过手机方便、快捷地完成支付。基于手机的新需求，手机支付应运而生，并逐渐成为移动运营商、手机制造商、SM卡制造商研究的热点问题。手机支付的解决方案比较多，其中支持13.56M IS014443协议SIM卡方案、近距离通信(Near Field Communication, NFC)方案及2.4G RF-SIM卡方案是目前国内三大主流方案。支持13.56M IS014443协议的SM卡，通过在SM卡中增加非接触IC卡界面进行非接触通信；为此电信营运商也开始定制支持13.56M IS014443协议的手机，即将天线直接集成在手机上，13.56M IS014443协议的SM卡通过触点C4和触点C8连接手机天线；SM卡的标准铜制连接触点(或称管脚)通常有8个，在手机终端的SIM卡座上也有8个，两者相互对应，SM卡的8个触点分别是:触点Cl、触点C2、触点C3、触点C4、触点C5、触点C6、触点C7、触点C8 ;触点Cl为电源VCCJtg C2为复RSTJtg C3为时钟CLK，触点C4为空置，触点C5为接地端GND，触点C6为编程电压VPP，触点C7为数据I/O 口，触点C8为空置。NFC是由NXP公司和索尼公司提出的超短距离无线通信技术，它使得两台兼容NFC的设备之间可以直观、便捷、安全地通信；NFC的主要应用是小额支付，还可以应用于短距离门禁、公交等领域。2.4G RF-SM卡方案是将2.4G射频芯片及天线一同集成在SM卡上，支持近、中、远三种无线通信模式；具有良好的扩展性及延伸性。因此，如何在2.4G RF-SM卡的基础上来实现双频手机，成了运营商或制造商所急迫解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡，是将定制手机终端的非接触感应线圈天线与2.4G RF-SIM卡设计方案相结合，使之成为支持2.4G、13.56MHz双频制式下的移动支付的终端，具有使用范围更加广泛的特点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种适配于定制手机终端的双频RF-SM卡，包括一卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的2.4G射频天线、2.4G射频收发器芯片、主控芯片、13.56MHz双界面芯片和SM卡标准铜制连接触点；2.4G射频收发器芯片与2.4G射频天线相连接，2.4G射频收发器芯片与主控芯片相连接，主控芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接，13.56MHz双界面芯片与主控芯片相连接，13.56MHz双界面芯片通过SIM卡标准铜制连接触点的触点C4和触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。所述定制手机终端设有SM卡座，所述13.56MHz双界面芯片通过SM卡标准铜制连接触点的触点C4、触点C8以及SIM卡座的触点C4、触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。所述13.56MHz双界面芯片的型号为SLE66CL81PEM。所述2.4G射频收发器芯片的型号为NRF24L01。所述主控芯片的型号为Z32D576。本技术的一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡,是使用定制手机终端，在手机的面板部件中，设有非接触感应线圈天线，线圈的两端与手机的SIM卡座的触点C4和触点C8相连，在RF-SM卡内部，增加一个支持IS014443协议的芯片即13.56MHz双界面芯片来实现13.56MHz的非接触通信功能；13.56MHz双界面芯片通过SM卡的触点C4和触点C8用于连接嵌入在手机里面的13.56MHz的感应线圈天线。本技术所述的RF-SM卡支持2.4G、13.56MHz及IS07816三个通道，在主控芯片的软件管理下实现各自独立工作的协议栈，和SM卡的COS (片上操作系统)为多任务系统，支持2.4G、13.56MHz双频制式下的移动支付的终端，使用范围更加广泛。本技术的一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡，主控芯片完成基础电信通信功能和存储RF应用的功能，支持三种通信接口:与移动通信终端或手机连接，并遵循IS0/IEC7816系列标准要求；与2.4G RF射频芯片通过内部SPI接口连接，通过2.4G RF通道满足RF应用及其它应用的数据交互需求；与13.56M RF射频芯片通过内部接口连接，通过连接定制手机上的感应线圈天线，满足对IS014443协议的支持和应用。2.4G射频收发器芯片是集成在双频RF-SIM卡上，提供2.4G射频通信通道，负责将数字信号转换成2.4GRF信号，并通过2.4G天线发送给2.4G读写设备；同时负责接收2.4G读写设备发出的RF信号，并将其转换为数字信号，与主控芯片进行通信。13.56MHz双界面芯片是集成在双频RF-SIM卡上，提供13.56MHz射频通信通道，负责将数字信号转换成13.56MHz信号，并通过嵌入在定制手机的内部的天线发送给13.56MHz读写设备；同时负责接收13.56MHz读写设备发出的RF信号，并将其转换为数字信号，与主控芯片进行通信。双频RF-SM卡通过SM卡标准铜制连接触点连接移动终端手机的SM卡卡座，获得电源供给和完成信号的传输。SIM卡的触点C4、触点C8连接到手机终端的SIM卡座，在手机终端上，与设计有支持NFC感应耦合的线圈天线相连。卡体基板采用BT材料FPC工艺，基板厚度0.15-0.26mm，在基板上安装所有芯片和元件，包括晶体谐振器、2.4G射频天线和外围器件。卡片采用SIP工艺，压铸完成一个标准尺寸大小的SIM整卡。主控芯片包含有2个IS07816接口，其中一个是Slave接口，通过卡体上的SM触点与手机终端的SM卡座相连，另一个是Master接口连接13.56MHz双界面芯片，13.56MHz双界面芯片通过SM卡的触点C4、触点C8连接到手机终端的SM卡座，在手机终端上，与设计有支持NFC感应耦合的线圈天线相连，可以实现对IS014443协议的支持，主控芯片通过SPI接口连接2.4G射频收发器芯片，2.4G射频收发器芯片与卡体上的微带天线即2.4G射频天线相连组成2.4G的无线射频通信系统，满足无线射频的应用。本技术的有益效果是，由于采用了一卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的2.4G射频天线、主控芯片、13.56MHz双界面芯片和SM卡标准铜制连接触点来构成双频RF-SM卡；且2.4G射频收发器芯片与2.4G射频天线相连接，主控芯片与SM卡标准铜制连接触点相连接，13.56MHz双界面芯片与主控芯片相连接，13.56MHz双界面芯片通过SIM卡标准铜制连接触点的触点C4和触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。这种双频RF-SM卡既支持2.4G的无线射频通信，又支持采用13.56M和NFC感应耦合的传输协议，具有使用范围更加广泛的特点。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种适配于定制手机终端的双频RF-SIM卡不局限于实施例。附图说明图1是本技术的结构框图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适配于定制手机终端的双频RF?SIM卡，其特征在于：包括一卡体基板以及集成在该卡体基板的尺寸空间内的2.4G射频天线、2.4G射频收发器芯片、主控芯片、13.56MHz双界面芯片和SIM卡标准铜制连接触点；2.4G射频收发器芯片与2.4G射频天线相连接，2.4G射频收发器芯片与主控芯片相连接，主控芯片与SIM卡标准铜制连接触点相连接，13.56MHz双界面芯片与主控芯片相连接，13.56MHz双界面芯片通过SIM卡标准铜制连接触点的触点C4和触点C8与定制手机终端的非接触感应线圈天线相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范绍山，张启祥，习聪颖，王勇城，
申请(专利权)人：厦门盛华电子科技有限公司，天翼电子商务有限公司，
类型：实用新型
国别省市：