MLCC叠层巴块搬送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种MLCC叠层巴块搬送装置，包括一承载板、第一连接块和第二连接块；在所述承载板四周的对应位置上分别设置有第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴和第六轴；所述第一连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第一连接块的另一端上设置有第一活动轴；所述第二连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第二连接块的另一端上设置有第二活动轴；通过所述第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴、第六轴、第一活动轴和第二活动轴围成一与MLCC叠层巴块的大小相适配的区域来放置MLCC叠层巴块防止其移动，不会发生碰撞或跌落从而对产品损伤，大大方便了巴块的放入和取出。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及片式多层陶瓷电容器领域，特别涉及一种MLCC叠层巴块搬送装置。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器(Mult1-Layer Ceramic Chip Capacitor),英文缩写为MLCC,其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯，经过一次性高温烧结形成瓷坯，从而形成一个类似独石的结构体，再在瓷坯的两端制备三层或多层金属外电极(端电极)形成MLCC成品，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高及适合表面安装等特点。在现有技术的MLCC叠层巴块搬运过程中，一般采用人工搬运的方式，这样极可能发生碰撞或跌落，从而对巴块特别是巴块的4个角造成损伤。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种MLCC叠层巴块搬送装置，旨在解决现有技术的MLCC叠层巴块搬运过程中巴块损伤问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案:—种MLCC叠层巴块 搬送装置，其中，包括一承载板、第一连接块和第二连接块；在所述承载板四周的对应位置上分别设置有用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MLCC叠层巴块搬送装置，其特征在于，包括一承载板、第一连接块和第二连接块；在所述承载板四周的对应位置上分别设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第一轴、第二轴、第三轴、第四轴、第五轴和第六轴；所述第一连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第一连接块的另一端上设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第一活动轴；所述第二连接块的一端可转动连接所述承载板，所述第二连接块的另一端上设置有用于阻挡MLCC叠层巴块移动的第二活动轴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：白宝柱，杨俊，张永强，周立坡，王松明，向勇，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：