【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种钻头结构，特别是一种使二重叠或分离后结合的切屑排出沟由钻尖端朝向钻柄部具有相异深度变化率的钻头结构。
技术介绍
印刷电路板的电子线路高密度与高精度的线细化发展，其钻孔加工已大量使用超小直径的钻头，且市场对印刷电路板的高品质、高需求量和快速供应的竞争下，要求钻头达到高精度、高进给速率、良好的孔壁品质及作业中不折断的加工条件，已是普遍的期望和需求；其中为了提升作业效率和降低制造成本，对于在印刷电路板上的贯穿孔钻凿加工，乃是采用复数片重叠印刷电路板进行贯穿孔钻凿加工，因此需使用更长的钻头，且钻头需具有足够的强度和快速的排屑功能。传统钻头的二刀刃大多是沿着钻头轴向环设有呈螺旋状的切屑排出沟，以将刀刃切削的废屑沿着切屑排出沟向外排出，如图1所示为传统一种钻头的局部剖面示意图，如图所示，形成于钻头结构10的钻刃部12表面的二切屑排出沟14、14’为分离对称设置，在此种钻头结构10中，由于二切屑排出沟14、14’呈交错式螺旋环绕，致使切屑排出沟14、14’的宽度受到限制，影响排屑的顺畅度，进而在钻凿加工过程中导致切屑阻塞于钻刃部12与孔壁之间相互刮擦，影响孔壁品...
【技术保护点】
一种钻头结构，其特征在于，该钻头结构包含：?一钻柄部；以及?一钻刃部，连接该钻柄部，该钻刃部螺旋设置一第一切屑排出沟及一第二切屑排出沟，该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟由一钻尖端朝向该钻柄部延伸，且该钻刃部中央形成一钻芯，其中该第一切屑排出沟形成第一深度，该第二切屑排出沟形成第二深度，且由该钻尖端朝向该钻柄部方向的该第一深度的深度变化率相异于该第二深度的深度变化率，该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟重叠形成于该钻刃部，该第一切屑排出沟及该第二切屑排出沟的该重叠的范围逐渐变化。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱世峰，简松豪，李振稼，
申请(专利权)人：创国兴业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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