滚圆装置制造方法及图纸

技术编号:888278 阅读:244 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可自动对刀的滚圆装置包括:一个固持治具、一个砂轮、成对设置的两个取像装置及一个控制器。所述固持治具上设置有至少一个容置槽;所述砂轮上设置有至少一个凹槽;所述两个取像装置用以分别获取所述工件之相邻的第一待滚圆面与第二待滚圆面在滚圆过程中被砂轮的凹槽磨去的痕迹之影像,并产生相应的电子影像信号;所述控制器用以接收所述电子影像信号,根据接收到的电子影像信号获取工件的第一待滚圆面及第二待滚圆面被砂轮的凹槽磨去的痕迹宽度,比较第一待滚圆面与第二待滚圆面被磨去的痕迹宽度以获取一对刀偏差量,并根据所述对刀偏差量产生一控制信号驱动砂轮与固持治具产生一相对运动并位移相应的相对位移量以校正所述对刀偏差量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种滚圆装置,尤其是一种可适用光学元件制造的滚圆装置。
技术介绍
外圆磨床被广泛用于将各种形状的工件研磨成圆形(请参见"High Efficiency De印 Grinding of a Low Alloy Steel with Plated CBN Wheels" , CIRP Annals-Manufacturing Technology, pp.241-244, Volume 51, Issue 1, 2002),目前,由于光学元件,例如滤光片的形状需要配合镜头模组之镜筒形状,外圆磨床也逐 渐被应用于光学元件的滚圆。在滤光片的制作过程中,为了要制作圆形小尺寸滤光片,需要 先将较大的滤光片的母片进行切割成许多尺寸接近规格大小的正方形滤光片,再以砂轮配合 磨床滚圆的方式,将滤光片制作成圆形。在砂轮滚圆的过程中,需要进行砂轮与滤光片间相 对位置对刀的动作,才能使制作出的滤光片形状正确,以往滚圆以肉眼方式对刀,是先给定 一个粗略下刀位置,然后以很微小的进给量下刀,之后观察滤光片侧面遭砂轮磨去的痕迹来 进行微调,如此对刀方式,不但花时间,且需一定时间经验的累积,才有办法准确对刀。
技术实现思路
有鉴于此,提供一种能进行自动对刀的滚圆装置实为必要。一种滚圆装置,用以对工件进行滚圆,其包括 一个固持治具、 一个砂轮、成对设置的 两个取像装置以及一个控制器;所述固持治具上设置有至少一个容置槽,用以容置所述工件 ;所述砂轮的外圆周面上设置有至少一个凹槽,用以滚圆所述工件;所述两个取像装置用以 分别获取所述工件的一个第一待滚圆面和一个与第一滚圆面相邻的第二滚圆面在滚圆过程中 被砂轮的所述凹槽磨去的痕迹之影像,并产生相应的电子影像信号;所述控制器用以接收所 述电子影像信号,根据接收到的所述电子影像信号获取工件的第一待滚圆面及第二待滚圆面 被砂轮的所述凹槽磨去的痕迹宽度,比较所述第一待滚圆面与第二待滚圆面被磨去的痕迹宽 度以获取一对刀偏差量,并根据所述对刀偏差量产生一控制信号驱动所述砂轮与所述固持治 具产生一相对运动并位移相应的相对位移量以校正所述对刀偏差量。相对于现有技术,所述滚圆装置经由设置成对设置的取像装置来分别撷取工件的第一待 滚圆面和与第一滚圆面相邻的第二滚圆面在滚圆过程中被砂轮的凹槽磨去的痕迹之影像并产 生相应的电子影像信号至控制器,由控制器获取对刀偏差量并据此产生相对应的控制信号来驱动砂轮与固持治具产生一相对运动并位移相应的相对位移量以校正所述对刀偏差量,从而 可进行自动对刀操作,有利于生产效率的大幅度提升。 附图说明图l是本专利技术实施例提供的滚圆装置的局部剖面示意图。图2是图1所示滚圆装置对工件进行滚圆的一状态的局部示意图。图3是完成一次滚圆的工件的一结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术实施例提供的滚圆装置作进一步详细说明。请一并参阅图1至图3,本专利技术实施例提供一种可进行自动对刀的滚圆装置100,用以对 工件200进行滚圆。所述滚圆装置100包括一个固持治具110、 一个砂轮130、两个取像装置 150及一个控制器170。所述固持治具110上设置有至少一个容置槽112,用以容置工件200。所述容置槽112的形 状与工件200的形状相配合,从而经由真空吸附等方式可将所述工件200固持在容置槽112内 。所述固持治具110通常固定在自动磨床(图中未显示)的加工平台上,并可在加工平台的携 带作用下沿图1中X1、 X2箭头所示方向移动。图1中示出固持治具110设置有两个容置槽112, 容置槽112的形状相同且其横截面大致为V形,可用以容置两个方形的工件200。可以理解的 是,当所述固持治具110用于容置已完成一次滚圆的方形工件200(如图3所示)时,选用的固 持治具则应设置有横截面大致为半圆形的容置槽。另外,可以理解的是,当工件200为方形 薄片结构(例如,滤光片)时,每一容置槽112可容置经由胶粘方式组合在一起的多个工件 200。所述砂轮130可沿着其一中心轴线134旋转,其上设置有至少一个凹槽132,用以研磨工 件200。具体的,所述凹槽132设置在砂轮130的外圆周面上,其横截面可大致为半圆形,该 半圆的直径与工件200所需滚圆的直径相当。图1中示出砂轮130的外圆周面上设置有两个环 形凹槽132,用以对容置在两个容置槽112内各工件200之相邻的第一待滚圆面201与第二待滚 圆面203进行滚圆。可以理解的是,所述砂轮130的凹槽的数量也可设置为一个。所述两个取像装置150成对地设置,用以获取工件200的第一待滚圆面201与第二待滚圆 面203在滚圆过程中(例如,对刀过程中)被砂轮130的半圆形凹槽132磨去的痕迹之影像,并 产生相应的电子影像信号。所述取像装置150可为电荷耦合器件(CCD)摄影机。如图1及图2所 示,所述两个取像装置150设置在固持治具110的相对的两侧,由于工件200分别容置在两个 形状相同的容置槽112内,所述两个成对的取像装置150可分别撷取某一工件200的第一待滚圆面201被磨去的痕迹之影像及另一工件200的第二待滚圆面203被磨去的痕迹之影像,以此 来确定各工件200的第一待滚圆面201及第二待滚圆面203被磨去的痕迹宽度。所述控制器170用以接收所述两个成对的取像装置150产生的电子影像信号,根据所述接 收到的电子影像信号计算出工件200的第一待滚圆面201及第二待滚圆面203被磨去的痕迹宽 度dl及d2(如图2所示),并经由比较所述被磨去的痕迹宽度dl与d2来获取对刀偏差量(也即被 磨去的痕迹宽度dl与d2之差值),进而产生一控制信号驱动所述砂轮130与所述固持治具110 产生一相对运动并位移相应的相对位移量以校正所述对刀偏差量。本实施例中,当痕迹宽度 dl — d2〉0,所述控制信号则驱动固持治具110沿图1中X1箭头方向运动并相对于砂轮130位移 一相应的相对位移量以校正对刀偏差量;反之,当痕迹宽度dl—d2〈0,所述控制信号则驱 动固持治具110沿图1中X2箭头方向运动并相对于砂轮130位移一相应的相对位移量以校正对 刀偏差量。其中,所述相对位移量可经由软件计算获得。另外,可以理解的是,所述控制信 号也可用于驱动砂轮130沿图1中X1或X2箭头方向运动并相对于固持治具110位移一相应的相 对位移量以校正对刀偏差量,而保持固持治具110不动。进一步的,可在控制器170存储一査询表,査询表中记录有与对刀偏差量相对应的砂轮 130与固持治具所需的相对位移量;相应地,控制器130在获取对刀偏差量后可从査询表中査 询到相对应的相对位移量并据此产生控制信号来驱动所述砂轮130及/或所述固持治具110运 动并产生所述相应的相对位移量以校正所述对刀偏差量。另外,当所述滚圆装置100应用于光学元件滚圆的情形下,以工件200为滤光片作为举例 ,由于滤光片的待滚圆面为透明的,为能从取像装置150撷取的影像中很容易地区分出滤光 片的待滚圆面之被磨去的痕迹,以防止误判情形发生,可在滤光片的待滚圆面涂布深色颜料本领域技术人员还可于本专利技术精神内做其它变化,如变更固持治具110的容置槽112的数 量及/或形状、取像装置150的种类及/或数量、砂轮130的凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滚圆装置,用以对工件进行滚圆,所述滚圆装置包括: 一个固持治具,其上设置有至少一个容置槽,用以容置所述工件; 一个砂轮,其上设置有至少一个凹槽,用以滚圆工件; 成对设置的两个取像装置,用以分别获取所述工件的一个第一待滚圆面和一个与所述第一待滚圆面相邻的第二滚圆面在滚圆过程中被所述砂轮的所述凹槽磨去的痕迹之影像,并产生相应的电子影像信号;以及 一个控制器,用以接收所述电子影像信号,根据接收到的所述电子影像信号获取所述工件的所述第一待滚圆面及所述第二待滚圆面被所述砂轮的所述凹槽磨去的痕迹宽度,比较所述第一待滚圆面与所述第二待滚圆面被磨去的痕迹宽度以获取一对刀偏差量,并根据所述对刀偏差量产生一控制信号驱动所述砂轮与所述固持治具产生一相对运动并位移相应的相对位移量以校正所述对刀偏差量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:凌维成
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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