各向异性导电膜和半导体装置制造方法及图纸

技术编号:8880646 阅读:149 留言:0更新日期:2013-07-03 19:30
本文公开了一种各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置。所述组合物包含含多环芳环的环氧树脂、芴环氧树脂和纳米二氧化硅以改善预压性质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种各向异性导电膜。更具体地,本专利技术涉及一种各向异性导电膜,所述各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂、芴环氧树脂和纳米二氧化硅以改善预压性质。
技术介绍
随着近来显示器装置中的大尺寸和轻薄的趋势,电极和电路之间的间距已经逐渐变得更精细。各向异性导电粘附膜作为用于精细电路端子的互连机构起到了重要作用。各向异性导电膜用作包装IXD面板、印刷电路板(PCB)、驱动IC电路等IXD模块中的连接材料。安装多个驱动IC以驱动LCD模块中的薄膜晶体管(TFT)布图。在LCD面板上安装驱动IC的方法包括丝焊,其中驱动IC通过导线连接LCD面板电极;卷带自动结合(TAB),其中用基膜将 驱动IC安装到IXD面板上的电极上;和玻璃上芯片(C0G),其中驱动IC通过粘合剂直接安装在LCD面板上等。各向异性导电膜作为用于COG的连接材料已经引起了大量关注,并用于将形成于聚酰亚胺基板上的导线布图电连接到氧化铟锡(ITO)布图或在LCD的玻璃基板上设计的电子元件的引线。通常,数百个驱动IC的隆起焊盘分布不均。具体地,输入单元的隆起焊盘尺寸大,而输出单元的隆起焊盘尺寸小。同样,隆起焊盘未存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜,包含:含多环芳环的环氧树脂,芴环氧树脂,纳米二氧化硅,和导电颗粒。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:朴永祐金南柱朴憬修徐准模薛庆一鱼东善柳·阿伦崔贤民
申请(专利权)人:第一毛织株式会社
类型:发明
国别省市:

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