一种套筒定位块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm-32mm。通过增高定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离，继而使得定位凸起与套筒之间的间隙被消除，使得在使用过程中不会出现打滑现象，使用较安全。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种套筒定位块。
技术介绍
现有技术中的套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，通常定位凸起的高度不够，使得套筒定位块在与套筒卡口进行配合时，定位凸起与套筒之间的间隙较大，长时间使用后，套筒卡口两侧内表面易被磨损，继而套筒定位块与套筒之间会出现打滑现象，使用较不安全。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种套筒定位块，增加定位凸起的垂直高度，使得套筒定位块与套筒配合时不易将套筒磨损，继而避免打滑现象的发生。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h, h为25mm-32mm。作为优选地，所述的定位块本体上开设有用于安装弹性件的安装孔。作为优选地，所述的安装孔的中心线与水平线相倾斜。作为优选地，所述的装配面与水平面之间的角度为15° -17°。本技术的优点和有益效果在于:通过增高定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离，继而使得定位凸起与套筒之间的间隙被消除，使得在使用过程中不会出现打滑现象，使用较安全。附图说明图1为本技术示意图。图中:1、定位块本体；2、定位凸起；3、安装孔；4、装配面。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1所示，一种套筒定位块，包括定位块本体1、固定设置于所述的定位块本体I上的定位凸起2，所述的定位凸起2具有与水平面相倾斜的装配面4，所述的定位凸起2的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm-32mm。所述的装配面4与水平面之间的角度为15° -17°。如图1所示，所述的定位块本体I上开设有用于安装弹性件的安装孔3。如图1所示，所述的安装孔3的中心线与水平线相倾斜。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，其特征在于：所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm?32mm。

【技术特征摘要】
1.一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，其特征在于:所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h, h为25mm-32mm。2.如权利要求1所述的套筒定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王民生，黄善球，李跃初，周志强，曾祥爱，
申请(专利权)人：江阴新仁科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：