一种套筒定位块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm-32mm。通过增高定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离，继而使得定位凸起与套筒之间的间隙被消除，使得在使用过程中不会出现打滑现象，使用较安全。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种套筒定位块。
技术介绍
现有技术中的套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，通常定位凸起的高度不够，使得套筒定位块在与套筒卡口进行配合时，定位凸起与套筒之间的间隙较大，长时间使用后，套筒卡口两侧内表面易被磨损，继而套筒定位块与套筒之间会出现打滑现象，使用较不安全。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种套筒定位块，增加定位凸起的垂直高度，使得套筒定位块与套筒配合时不易将套筒磨损，继而避免打滑现象的发生。为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h, h为25mm-32mm。作为优选地，所述的定位块本体上开设有用于安装弹性件的安装孔。作为优选地，所述的安装孔的中心线与水平线相倾斜。作为优选地，所述的装配面与水平面之间的角度为15° -17°。本技术的优点和有益效果在于:通过增高定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离，继而使得定位凸起与套筒之间的间隙被消除，使得在使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，其特征在于：所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm?32mm。

【技术特征摘要】
1.一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，其特征在于:所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h, h为25mm-32mm。2.如权利要求1所述的套筒定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王民生，黄善球，李跃初，周志强，曾祥爱，
申请(专利权)人：江阴新仁科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：