软物质的微阵列制作方法技术

技术编号:8865089 阅读:145 留言:0更新日期:2013-06-29 02:13
本发明专利技术涉及一种制作二种以上软物质的微阵列的方法,其是使用聚对二甲苯树脂剥离法制作二种以上软物质的微阵列的方法,该方法具有下述工序:在基板上蒸镀第1层聚对二甲苯树脂,在第1层聚对二甲苯树脂上形成第1微图案,导入含有第1软物质的溶液,从而得到形成了第1微阵列的基板,接着对第1软物质进行冷冻干燥,由此得到冷冻干燥后的第1软物质的微阵列化基板:在所述的冷冻干燥后的第1软物质的微阵列化基板上蒸镀第2层聚对二甲苯树脂,将第1层和第2层的聚对二甲苯树脂贯穿,在与第1微图案不同的位置形成第2微图案,导入含有第2软物质的溶液,从而在基板上形成第2微阵列;将所述第1层和第2层的聚对二甲苯树脂剥离,由此在同一基板上形成第1以及第2软物质的微阵列。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制作软物质的微阵列的的方法。特别是本专利技术涉及在同一基板上制作二种以上软物质的微阵列的方法。
技术介绍
近年来,在医疗诊断领域或分子细胞生物学研究领域,一直在寻求一种定量、再现性优异的对蛋白质、DNA(脱氧核糖核酸)或细胞等的解析、功能评价或它们的相互作用解析进行迅速测定观察的方法和装置。作为其中的I种技术,提出了各种在玻璃等基板上以微米到纳米规模制作软物质的阵列的技术。此处“软物质”意思泛指由小的分子以各种各样的形式连接(或集合)而成的高分子、凝胶、橡胶、胶体、胶束、液晶、以及各种各样的生物体高分子(DNA、RNA等核酸;蛋白质;糖类;糖蛋白等),其可以来自生物或来自非生物。作为相关联的技术之一,将聚对二甲苯树脂(poly(para-xylylene))制版,由此形成模版(起模版),制作软物质的微阵列的方法引起关注。非专利文献I中公开了一种技术,其中,在真空蒸镀在基板上的聚对二甲苯树脂形成微图案而制成模版,在该模版上注入软物质,之后将聚对二甲苯树脂从基板上剥离,从而在基板上制作软物质的微阵列(即“聚对二甲苯树脂剥离法”)。但是非专利文献I中,公开的是通用且可扩展地在基板上将I种软物质微阵列化的技术,并没有公开在同一基板上将不同的二种以上软物质进行阵列化的技术。另一方面,作为利用聚对二甲苯树脂的技术,已知有几种在基板上将二种以上软物质进行微阵列化的技术。例如,在非专利文献2中公开了一种技术,其中,在真空蒸镀在基板上的聚对二甲苯树脂上形成微图案来作为模版,将二种以上软物质以喷墨打印式喷到该模版上,之后将聚对二甲苯树脂从基板上剥离,从而在同一基板上制作二种以上软物质的微阵列。但是在该技术中,不仅需要能够吐出软物质的高性能点样仪作为附加专用机器,而且存在阵点间隔依赖于点样仪的性能这样的问题。即,为了避免不同种类的软物质之间的污染(不想要的混合),依赖于点样仪的性能,限制了将不同种类的软物质进行阵列化时的阵点间隔。另外,在非专利文献3中公开了一种技术,其中,在真空蒸镀在基板上的2层聚对二甲苯树脂上形成微图案来作为模版,在该模版上注入软物质之后,将2层聚对二甲苯树脂从基板依次一张张地剥离,由此在同一基板上制作不同的二种以上软物质的微阵列。但是,该技术中存在无法排除在不同种类的软物质之间产生污染的可能性的问题。进一步,在非专利文献4中公开了一种技术,其中,在真空蒸镀在基板上的I层聚对二甲苯树脂上形成微图案来作为模版,在该模版上形成多条微流路,每条流路中注入不同种类的软物质之后,将聚对二甲苯树脂从基板上剥离,由此在同一基板上制作二种以上软物质的微阵列。该技术产生污染的可能性较小,但存在如下问题:其是一种在微阵列的各阵点上连接微流路的方法,因此对不同种类的软物质进行阵列化的阵点间隔无法达到期望的大小,进而也难以制造大面积的阵列。现有技术文献非专利文献非专利文献1:B.1lic, et al., Topographical Patterning of ChemicallySensitive Biological Materials Using a Polymer-Based Dry Lift Off, BiomedicalMicrodevices, vol.2,pp.317-322,2000.非专利文献2:C.P.Tan,et al.,Nanoscale Resolution, MulticomponentBiomolecular Arrays Generated by Aligned Printing with Parylene Peel-Off, 〃NanoLetters, vol.10,pp.719-725,2010.非专利文献3:Κ.Kuribayashi,et al.,Sequential Parylene Lift-OffProcess for Selective Patterning of Biological Materials,〃Proc.1EEEMEMS’07,pp.501-504,2007.非专利文献4:Κ.Atsuta,et al.,A Parylene Lift-Off Process withMicrofluidic Channels for Selective Protein Patterning,Journal ofMicromechanics and Microengineering, vol.17, pp.496-500, 2007.
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的课题是提供一种使用聚对二甲苯树脂剥离法来制作软物质的小间隔微阵列的方法,其是在同一基板上制作二种以上软物质的微阵列的方法,并且该方法不会使二种以上软物质污染,可以通用并且可扩展制作二种以上软物质的微阵列。用于解决课题的方法
本专利技术人对用于在同一基板上对二种以上软物质进行阵列化但不存在所述以往技术的问题的方法进行深入研究,结果发现:(i)对(例如通过聚对二甲苯树脂剥离法得到的)基板上的软物质进行(通过冷冻干燥等)不使其变性的脱水,由此对于该基板能够应用一般的聚对二甲苯树脂剥离法,进一步(ii)在软物质上堆积的聚对二甲苯树脂能够平滑地从基板上剥离,不损害软物质的固定状态、结构、功能,从而完成了本专利技术。S卩,本专利技术是一种制作二种以上软物质的微阵列的方法,其中,在基板上蒸镀第I层聚对二甲苯树脂,在所述聚对二甲苯树脂上形成第I微图案,导入第I软物质溶液,从而在所述基板表面上形成第I微阵列,对所述第I软物质进行冷冻干燥,由此形成第I软物质的微阵列化基板,通过蒸镀在所述第I软物质的微阵列化基板上层积第2层聚对二甲苯树月旨,将所述第I层和第2层的聚对二甲苯树脂贯穿,在与第I微图案不同的位置形成第2微图案,导入第2软物质溶液,从而在所述基板表面上形成第2微阵列,将第I层和第2层的聚对二甲苯树脂同时剥离,由此形成所述第I以及第2软物质的微阵列化基板,在所述第I以及所述第2软物质的微阵列化基板上导入缓冲溶液,从而将所述第I软物质溶解;或将第2软物质进行冷冻干燥,由此在同一基板上制作第I和第2软物质的微阵列。进一步,反复进行本专利技术的方法,由此能够制造所期望的不同种类的软物质的微阵列。专利技术的效果根据本专利技术,能够通过聚对二甲苯树脂剥离法,在同一基板上将二种以上软物质制作小间隔的微阵列,但不会使二种以上软物质污染,而且不需使用点样仪,并且所形成的微阵列能够通用并且可以扩展。另外,反复进行基于本专利技术的微阵列制作步骤,能够制作2种以上软物质的微阵列而并不仅限于2种的软物质的微阵列。进一步,对冷冻干燥后的软物质进行了固定化的微阵列基板能够在室温或低温长期保存、配送,使用者在使用该基板时仅需导入缓冲溶液就能够容易使用。附图说明图1是作为本专利技术的一个实施方式的的示意图。图2A是说明作为本专利技术的一个实施方式的的详细步骤的示意图。图2B是说明作为本专利技术的一个实施方式的的详细步骤的示意图。图3是示出具有不同的碱基序列和荧光色素的单链DNA的微阵列制作结果的荧光显微镜观察图像。图4是示出进行了冷冻干燥后的单链DNA的双链形成能的验证结果的荧光显微镜观察图像。图5是示出进行了冷冻干燥后的作为发动蛋白质的驱动蛋白的活性的验证结果的荧光显微本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.28 JP 2011-0709341.一种二种以上软物质的微阵列制作方法,其是制作二种以上软物质的微阵列的方法,其特征在于: 在基板上, 蒸镀第I层聚对二甲苯树脂, 在所述聚对二甲苯树脂上形成第I微图案, 导入第I软物质溶液,从而在所述基板表面上形成第I微阵列, 对所述第I软物质进行冷冻干燥,形成第I软物质的微阵列化基板, 在所述第I软物质的微阵列化基板上, 通过蒸镀来层积第2层聚对二甲苯树脂, 将所述第I层和第2层的聚对二甲苯树脂贯穿,在与第I微图案不同的位置形成第2微图案, 导入第2软物质,从而在所述基板表面上形成第2微阵列, 将第I层和第2层的聚对二甲苯树脂同时剥离, 由此形成所述第I以及所述第2软物质的微阵列化基板, 在所述第I以及所述第2软物质的微阵列化基板上导入缓冲溶液,从而将所述第I软物质溶解。2.—种二种以上软物质的微阵列制作方法,其是制作二种以上软物质的微阵列的方法,其特征在于: 在基板上, 蒸镀第I层聚对二甲苯树脂, 在所述聚对二甲苯树脂上形成第I微图案, 导入第I软物质溶液,从而在所述基板表面上形成第I微阵列, 将所述第I层聚对二甲苯树脂从形成了所述第I微阵列的基板上剥离, 对第I软物质进行冷冻干燥,形成第I软物质的微阵列化基板, 在所述第I软物质的微阵列化基板上, 通过蒸镀来层积第2层聚对二甲苯树脂, 在所述第2层聚对二甲苯树脂上,在与第I微图案不同的位置形成第2微图案, 导入第2软物质溶液,在 所述基板表面上形成第2微阵列, 将所述第2层聚对二甲苯树脂剥离, 由此形成所述第I以及所述第2软物质...

【专利技术属性】
技术研发人员:桧山聪栗林香织尾上弘晃竹内昌治
申请(专利权)人:株式会社NTT都科摩国立大学法人东京大学
类型:
国别省市:

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