本发明专利技术涉及一种LED灯的散热结构，包括：LED发光模块，其上设置有LED芯片、散热器件以及陶瓷隔离层，所述陶瓷隔离层设置于所述LED发光模块与所述散热器件之间。本发明专利技术的LED灯散热结构能防止高压进一步窜入到散热器件上，从而获得和确保产品的安全性和防触电特性，同时能保持良好的散热作用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明技术，具体地说LED灯，尤其涉及LED灯中的散热结构的改进。
技术介绍
灯是人们日常生活工作必需的用品。随着照明技术的发展，灯从早期的钨丝灯到近代的荧光灯，再到目前应用越来越广泛的LED灯，走过了一个漫长的发展历史。图1示出了一种现有的LED灯结构，如该图所示，它包括灯头14、壳体13、泡壳12、LED发光模块11和散热器件10。壳体13连接到灯头14上方，泡壳12位于壳体13上方，LED发光模块11置于泡壳12内，并与散热器件10连接。在壳体13内部还设置有用于驱动LED发光模块11发光的电子驱动组件15。图2示出了 LED发光模块11的结构，如图2所示，LED发光模块11包括一基板IlA和LED发光元件11B，LED发光元件IlB焊接在该基板IlA上。在传统技术的一个例子中，基板IlA采用了铝制的印刷电路板(PCB)。LED发光元件IlB在工作时会产生大量的热量，因此，如图1所示，基板IlA直接安装在(例如通过螺栓或导热胶等手段)散热器件10上，以便LED发光元件IlB产生的热量通过散热器件10向外散发。另外，在现有技术中，也有将壳体13用金属材料制成，并将散热器件10与壳体13连接，将壳体13也作为散热器件，以便达到更佳的散热效果。这种现有的LED发光模块LED灯存在这样的问题，其LED发光模块11中的基板IlA是由铜箔层和铝基板(或其它金属基板，例如铜基板)，在铜箔层和铝基板之间有一层绝缘层，为了提高散热效果，该绝缘层一般做得很薄。当LED灯出现异常高温或有高电压窜入时，这层绝缘层很容易被击穿而损坏，而内置的电子驱动组件的输入电压达到100-240V，因此，一旦发生异常，高电压会窜入到LED发光器件中，致使铝基板带高压电，并传导至散热器件，乃至壳体，造成触电的隐患。为解决上述问题，现有技术中有将整个散热部件整体用陶瓷压制而成。虽然陶瓷有非常好的绝缘性能，但导热性仍然不及金属铝，而且其成型工艺精度较差，比重也较大，因此，使用受到很大的局限。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能防止高压窜入并达到良好散热效果的LED灯的散热结构。本专利技术的另一个目的在于提供一种具有上述散热结构的LED灯，能防止高压窜入并达到良好散热效果。根据上述目的，本专利技术提供一种LED灯的散热结构，包括:LED发光模块，其上设置有LED芯片；以及散热器件；所述散热结构还包括:陶瓷隔离层，所述陶瓷隔离层设置于所述LED发光模块与所述散热器件之间。在上述的LED灯的散热结构中，所述陶瓷隔离层与所述散热器件通过浇铸工艺整体制成。在上述的LED灯的散热结构中，所述散热器件为铝散热器件。在上述的LED灯的散热结构中，所述陶瓷隔离层通过压装方式固定到所述散热器件上。在上述的LED灯的散热结构中，所述陶瓷隔离层与所述散热器件的结合面上形成有互补的凹凸结构。本专利技术还提供一种具有上述散热结构的LEDD灯，包括:灯头；泡壳；LED发光模块和散热器件，所述LED灯还包括:陶瓷隔离层，所述陶瓷隔离层设置于所述LED发光模块与所述散热器件之间。在上述的LED灯中，所述陶瓷隔离层与所述散热器件通过浇铸工艺整体制成。在上述的LED灯中，所述散热器件为铝散热器件。在上述的LED灯中，所述陶瓷隔离层通过压装方式固定到所述散热器件上。在上述的LED灯，所述陶瓷隔离层与所述散热器件的结合面上形成有互补的凹凸结构。如上所述，本专利技术的LED灯散热结构和LED灯在LED发光模块与散热器件之间增设了陶瓷隔离层，而陶瓷材料具有极好的绝缘性，因此，即使LED发光模块因意外造成高压窜入，陶瓷隔离层能起到良好的隔离和绝缘作用，防止高压进一步窜入到散热器件上，从而获得和确保产品的安全性和防触电特性。同时，陶瓷材料具有较好的导热性能，因此，可以较好地将LED发光模块正常工作时产生的热量传导给散热器件，保持良好的散热作用。附图说明图1示出了现有的LED灯的结构示意图；图2示出了图1所示的LED灯中LED发光模块的结构示意图；以及图3示出了本专利技术的LED灯的结构示意图。具体实施例方式请参见图3，该图示出了本专利技术的LED灯的结构示意图。如图所示，在整体结构上，与传统的LED灯相似，包括:灯头34、壳体33、泡壳32、LED发光模块31和散热器件30。壳体33连接到灯头34上方，泡壳32位于壳体33上方，LED发光模块31置于泡壳32内。在壳体33内部还设置有用于驱动LED发光模块31发光的电子驱动组件35。LED发光模块31的结构仍可以采用传统的结构，可以包括基板和LED发光元件，关于该LED发光模块31的具体结构这里不再详述，传统的各种结构的LED发光模块均可应用于本专利技术中。本专利技术与传统结构相比，其改进点在于增设一层陶瓷隔离层36，该陶瓷隔离层36设置于LED发光模块31与散热器件30之间，以起到隔离电流和传导热量的作用。在连接方式上，可以采用螺栓或胶粘剂压装等方式将LED发光模块31连接到陶瓷隔离层36之间以及将陶瓷隔离层36连接到散热器件30上。在另一个实施例中，散热器件30和陶瓷隔离层36可以采用铝制浇铸工艺整体制作，将陶瓷隔离层36作为散热器件30的预制件。在浇铸散热器件之前，先将陶瓷隔离层预置于铝浇铸模具内，然后浇铸铝液，使陶瓷隔离展36与铝散热器件密切复合成一个整体。虽然在这个实施例中，以铝作为散热器件的浇铸材料，但是可以理解，这仅是一个例子，其它的金属，例如铜等也可以作为散热器件的浇铸材料，因此，本专利技术并不因此而受限于实施例中列举的例子。为了使陶瓷隔离层36与散热器件30之间的更的契合，在本专利技术的又一个实施例中，可以将陶瓷隔离层36与散热器件30的结合面设计成互补的凹凸结构(如图3所示)。 在本专利技术的其它实施例中，壳体33也可以采用金属材料制成，并将散热器件30与壳体连接在一起，将壳体33也作为散热器件，以达到更佳的散热效果。当然，也可以把壳体33与散热器件30 —体制成。以上通过实施例方式描述了本专利技术的LED灯的较佳的实施例，虽然以LED灯为主体进行了描述，但应当理解，在该实施例中，LED灯包含有散热结构，并对该散热结构也作了详细具体的描述，该散热结构也可以成为一个独立的主题。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯的散热结构，包括：LED发光模块，其上设置有LED芯片；以及散热器件；其特征在于，所述散热结构还包括：陶瓷隔离层，所述陶瓷隔离层设置于所述LED发光模块与所述散热器件之间。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯的散热结构，包括: LED发光模块，其上设置有LED芯片；以及 散热器件； 其特征在于，所述散热结构还包括: 陶瓷隔离层，所述陶瓷隔离层设置于所述LED发光模块与所述散热器件之间。2.如权利要求1所述的LED灯的散热结构，其特征在于，所述陶瓷隔离层与所述散热器件通过浇铸工艺整体制成。3.如权利要求2所述的LED灯的散热结构，其特征在于，所述散热器件为铝散热器件。4.如权利要求1所述的LED灯的散热结构，其特征在于，所述陶瓷隔离层通过压装方式固定到所述散热器件上。5.如权利要求4所述的LED灯的散热结构，其特征在于，所述陶瓷隔离层与所述散...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴培钧，
申请(专利权)人：戴培钧，
类型：发明
国别省市：
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