研磨设备制造技术

一种用于均匀地研磨工件的研磨设备。该设备包括一个转动的研磨板，一个研磨座，一个包括用来支承安装座的第一和第二表面的连接器，以及一个设置在该研磨座上用于通过一个支承点支承连接器的第二表面的支承装置。由于支承着该工件的连接器是支承在工件的两个点和研磨板的一个支承点上，因而工件的研磨表面可以跟随研磨板并被它所研磨。因此可以均匀地研磨工件而与研磨座的精确度无关。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用来研磨一个工件的研磨设备。更具体地说，本专利技术涉及一种用来以高精确度研磨一个工件的研磨设备。例如，在一个磁头薄膜形成以后，该磁头薄膜在制造一个磁头的过程中需要进行研磨。通过在磁头的制造过程中的研磨，可以把磁头的磁阻层的高度和磁头薄膜的磁隙制成具有一个确定的常量。对于磁阻层的高度和磁隙来说，要求具有亚微米级的精确度。因此，必须高精确度地研磨工件或磁头薄膜。图23A和23B是一个组合型磁头的说明性简图。如图23A中所示，该组合型磁头包括一个在底板81上形成的磁阻元件82和一个写入元件85。该磁阻元件82由一个磁阻薄膜83和一对导电薄膜84所构成。磁阻元件82的电阻值可根据外磁场而改变。磁阻元件82具有一种读出一个电流的功能，该电流具有一个由磁盘上的一条磁迹90的磁场强度所决定的数值。由于磁阻元件82只是一个用于读出电流的元件，因而还需要提供一个用于写入的不同元件85。写入元件85包括一个感应头。该感应头由一个下部磁极86，一个隔开一个确定的磁隙与下部磁极86相面对的上部磁极88以及一个设置在下部与上部磁极86与88之间用来使它们励磁的线圈87。一个非磁性绝缘层89设置在线圈87的周围。在这类组合型磁头中，磁阻元件82中的磁阻薄膜83的磁阻值对于每个磁头来说必须是不变的。但是，在磁头薄膜的生产过程中很难使磁阻值不变或统一。因此，在磁头的薄膜形成以后，再对磁阻薄膜83的高度(宽度)h进行修整，使得磁阻值统一。图24B，24B，25A，25B，25C和25D是用来说明组合磁头的制造过程的简图。如图24A中所示，先通过一种薄膜技术把多个组合型磁头形成在一张半导体晶片100上。然后，如图24B中所示，把该晶片100切割成许多条，从而制出多个横条101。一个横条101包括多个排成一排的磁头102。电阻元件102a被设置在该横条101的左和右端以及中部位置，用来监测该制造过程。如上所述，磁头102的磁阻薄膜83的高度应研磨成为不变的或相同的。但是，横条101很薄，例如约为0.3毫米。因此，很难直接把横条101安装在研磨夹具上，为此可如图24C中所示，把横条101用可热熔蜡粘附在一个安装工具或安装座103上。然后，如图25A中所示，把已经粘附在安装座103上的横条101放置在用来研磨横条101的研磨板104上。如在未经审查的日本专利申请公开号2-124262(美国专利USP 5023991)或未经审查的日本专利申请公开号5-123960中可知，用于监测电阻元件102a的电阻值在横条101研磨期间一直处于被测量状态。因此，可以检测出磁头102的磁阻薄膜是否已经达到一个目标高度。当通过该电阻值的测量检测出该磁阻薄膜已经研磨到该目标高度时，该研磨过程就被停止。此后，在横条101的下表面101-1上就可形成一个滑动件，如图25B中所示。当横条101安装在安装座103上时，把它再切割成多个磁头102，如图25C中所示。通过加热和熔化该可热熔蜡，就可将各个磁头102从安装座103上取出，如图25D中所示。这样，一个包括多个磁头102的横条101就被制造出来并且完成了对横条101的研磨加工。因而，在多个磁头102上的磁阻薄膜可以在一道工序中进行研磨。图26是一个常规的研磨设备的说明性简图，以及图27是一个说明工件的支承装置的简图。该研磨设备具有一个转动的研磨板104，如图26中所示。一个支承块105具有与研磨板104相接触的3个垫块105a。垫块105a平稳地在研磨板104上散布泥桨(磨料液体)并且把该泥浆铺满在研磨板104上。垫块105a还可以减轻支承块105对于研磨板104的表面上的压力。支承块105通过一个回转装置106在研磨板104上回转。该支承块105支承安装座103。因而，已粘附在安装座103上的横条101的研磨通过研磨板104的转动和块105的回转进行。如图27A中所示，安装座103在该常规的研磨设备中被直接安装在支承块105上。因此，块105随着研磨板104运动。从而使工件101受到研磨。如上所述，在该常规的研磨设备中，安装座103直接安装在跟着研磨板104运动的支承块105上，因此需要保证在块105的随动表面与块105的安装表面之间的精确度(直角的程度)。如果块105的随动表面与块105的安装表面之间没有形成精确的直角，如图27B中所示，粘附在安装座103上的横条101可能会被研磨成相对于研磨板104是倾斜的。因而，粘附在安装座103上的横条101将被研磨板104沿对角线研磨。当工件(例如横条101)要求具有亚微米级的精确度时，很难这样均匀地研磨工件。它需要耗费很多时间才能得到在块105的该两表面之间的精确的直角。此外，也很难保持在块105的随动的加工表面与安装表面之间的精确度，因为在块105上的这些表面将会根据使用的次数而发生磨损。因此，本专利技术的一个目的是提供一种能以高精确度研磨一个工件的研磨设备。本专利技术的另一个目的是提供一种可以均匀地研磨一个工件的研磨设备。本专利技术的其他目的从下面对几个最佳实施例的说明连同参照其附图将一清二楚。附图说明图1是本专利技术的原理图；图2是使用本专利技术的研磨设备的一个实例的直立视图；图3是示于图2中的研磨设备的顶视图；图4是示于图2中的该研磨设备的侧视图；图5是示于图2中的该研磨设备的横剖视图；图6是示于图2中的该工件的平行度的调整操作的说明性简图；图7A和7B是示于图2中的该卸载装置的说明性简图；图8A和8B是示于图2中的安装座的说明性简图；图9是示于图8中的一个横条的说明性简图；图10是示于图9中的电解磨(ELG)元件的结构简图；图11A和11B是示于图10中的ELG元件的说明性简图；图12是示于图2中的探测器的说明性简图；图13是示于图12中的探测器的说明性简图；图14是示于图2中的弯曲装置的结构简图；图15是示于图14中的该弯曲装置的横剖面视图；图16A和16B是示于图14中的该弯曲装置的弯曲操作的说明性简图；图17是用来解释示于图14中的该弯曲装置的翘曲度测量操作的说明性简图；图18是该弯曲装置的另一个说明性简图；图19是本专利技术的一个实施例的方框图；图20是示于图19中的第一操作流程图；图21是示于图19中的第二操作流程图；图22是示于图19中的测量MR-h的操作流程图；图23A和23B是复合磁头的说明性的简图；图24A、24B和24C是制造该磁头的一个步骤的第一个说明性简图；图25A-25D是制造该磁头的一个步骤的第二个说明性简图26是常规的研磨设备的一个说明性简图；图27A和27B是该常规的工件支承装置的说明性简图。下面将结合附图对本专利技术的实施例进行说明。在以下的整个说明过程中，相同的标号和符号用来表示和标记相当的或相同的零件。图1是本专利技术的原理图。本专利技术的研磨设备包括一个转动的研磨板104(该图中未示出)，一个具有多个与研磨板104相接触的垫块111的研磨座10，一个具有支承着其上粘附有工件101的安装座103并与研磨板104相接触的第一表面11a和与该第一表面11a成直角的第二表面11b的连接器11，以及一个设置在研磨座10上用来在一个支承点位置上支承连接器11的第二表面11b的支承装置110。在本专利技术中，安装座103设置在由研磨座10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于研磨一个工件的研磨设备，包括：一块相对于所述工件作运动的研磨板；一个包括多个与所述研磨板相接触的垫块的研磨座；一个具有用来支承所述工件与所述研磨板相接触的第一和第二表面的连接器；以及一个设置在所述研磨座上用于通过一个 支承点位置支持所述连接器的所述第二表面的支承装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳田芳明，横井和雄，须藤浩二，绵贯基一，杉山友一，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]