提供了用于研磨磁头滑块的装置，其包括：研磨盘，在一预定研磨压力的作用下，一磁头滑块条与其相接触；主摆动机构，其在研磨盘的径向上进行所述条的主摆动；和次摆动机构，其在与主摆动方向垂直的方向上进行所述条的次摆动。所述条的粗研磨是通过主摆动和次摆动的组合摆动进行的，并且一旦完成了该粗研磨，所述装置就切换为主摆动以进行所述条的精研磨。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于研磨磁头滑块的方法和装置，更具体地讲，涉及一种用于研磨磁头滑块的方法和装置，其将进一步提高研磨精度并且防止在磁阻(MR)元件或电气研磨指示(electrical lapping guide)(ELG)元件的间隙中形成划痕或污迹。
技术介绍
近来，随着硬盘驱动器容量的增长，要求减小磁道的尺寸和宽度以及具有滑块的组合式磁头的间隙。由于薄型磁膜越来越普及，在磁头滑块的研磨工艺中还需要具有优良生产效率的精确控制。一般来讲，在磁头滑块的传统加工工艺中，在从晶片上切割下其中含有排成一条直线的多个磁头单元的行条(row bar)并且将所切割下来的行条研磨成希望的大小后，按预定压力将该行条压到研磨板上，并且对该行条进行研磨。图20是从要研磨的行条表面的角度所观察的行条的示意图。也就是说，在该行条10上，磁头滑块11和加工监测用电阻元件、电气研磨指示(ELG)元件12是交替排列的。每个磁头滑块11都包括氧化铝部分13和氧化铝碳化钛部分14。所述氧化铝部分13包括上磁极15、上屏蔽层(下磁极)16、MR膜17和下屏蔽层18。作为一种用于精密研磨这种行条10的装置，本专利技术人，例如，提出了一种已在第2001-162526号日本专利申请公开中公开的研磨方法和研磨装置。现在将参照图21对这种研磨装置所用的所述行条10的研磨方向分量进行说明。图21是从要研磨的行条表面的视角所观察的研磨方向分量的示意图。图21示出了行条10要被抛光的表面10a和该行条10的转动及摆动中心19。在图21中使用箭头表示研磨方向分量和平台旋转方向。所述研磨装置包括旋转研磨盘；第一摆动机构，其单一地主摆动所安装的行条10，从而使该行条10在所述研磨盘的径向上做往复运动；和第二摆动机构，其围绕所安装的行条本身转动并次摆动该行条。把在第一摆动机构作用下的该行条的摆动周期与在第二摆动机构作用下的该行条的摆动周期设置得互不相同，从而使该行条以一种组合方式进行摆动。根据一种依靠这种研磨装置的研磨方法，首先通过所述单一摆动然后通过所述组合摆动对该行条进行粗研磨。对加工监测电阻器的电阻值ELG-R进行监测，并且将该ELG-R转换为MR元件高度MRh。如果该转换值MRh达到一预定值，则停止供给粗研磨浆料，同时提供精研磨浆料，并且通过所述组合摆动对该行条进行精研磨。在研磨操作期间，根据基于转换值MRh的研磨的进行状态来减小加工压力以及研磨盘的旋转速度。在通过所述组合摆动进行研磨操作过程中，行条10总是运动着的，而不存在在所述研磨盘与要抛光的行条10的表面10a之间的相对速度为零的时刻。因此，研磨面不会被所述研磨盘划伤。此外，由于研磨方向不一致，所以可以均匀且精密地对该行条进行研磨。不过，近来，例如磁头滑块11或ELG元件12的MR元件的MR膜17与下屏蔽层18之间的缝隙已变得非常之小，从而如果利用组合摆动进行精研磨，就存在这样一个问题会在缝隙中形成划痕或污迹，从而由于短路等原因可能造成元件灵敏度的恶化。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于至少解决传统技术中的上述问题。根据本专利技术的一个方面，用于研磨磁头滑块的装置包括研磨盘，在一预定研磨压力的作用下，磁头滑块条与其相接触；主摆动机构，其在所述研磨盘的径向上进行所述条的主摆动；和次摆动机构，其在与所述主摆动方向垂直的方向上进行所述条的次摆动。所述条的粗研磨是通过所述主摆动和所述次摆动的组合摆动进行的，并且一旦完成了所述粗研磨，所述装置就切换为所述主摆动以进行所述条的精研磨。根据本专利技术的另一个方面，研磨磁头滑块的方法包括当在一预定研磨压力的作用下使磁头滑块条与研磨盘相接触的同时，使该条进行摆动。所述摆动包括沿所述研磨盘的径向对所述条进行主摆动，和沿垂直于所述主摆动方向的方向对所述条进行次摆动。一旦通过摆动完成了粗研磨，就进行所述主摆动以进行所述条的精研磨。当结合附图阅读时，本专利技术的其它目的、特征和优点将会在下面的详细说明中具体地阐述出来，或者根据下面的详细说明而变得清楚。附图说明图1是根据本专利技术第一实施例的研磨装置的框图；图2是该研磨装置的示意图；图3是一组合摆动机构的平面图；图4是该组合摆动机构的正视图；图5是次摆动机构的正视图；图6是用于说明(在转动所述组合摆动机构之前的)加载运动的平面图；图7是用于说明(在转动所述组合摆动机构之后的)该加载运动的平面图；图8是用于说明(在升降子底座向下运动之前的)该加载运动的正视图；图9是用于说明(在升降子底座向下运动之后的)该加载运动的正视图；图10A到10H是用于说明组合摆动运动的过程的示意图；图11是研磨过程的流程图；图12是加载过程的流程图；图13是卸载过程的流程图；图14是用于说明根据本专利技术第二实施例的弯头单元的加载运动的正视图； 图15是用于说明使用拉伸螺旋弹簧的加载运动的正视图；图16是用于减小在所述主摆动运动的初始和最终位置处的加工压力的控制过程的流程图；图17是摆动行程与负载之间的关系的图表；图18是根据本专利技术第三实施例的在所述主摆动运动的初始和最终位置处停止研磨盘的控制过程的流程图；图19是摆动行程与所述研磨盘的每分钟的百分比转数(rpm)之间的关系的图表；图20是从所述行条的研磨面的角度观察的行条的示意图；和图21是从所述行条的研磨面的角度观察的研磨方向分量的示意图。具体实施例方式现在将参照附图对根据本专利技术的用于研磨磁头滑块的方法和装置的示范性实施例进行详细说明。本专利技术并不局限于这些实施例。图1根据本专利技术第一实施例的一种研磨装置的框图。图2是该研磨装置的示意图。图3是一组合摆动机构的平面图。图4是该组合摆动机构的正视图。图5是次摆动机构的正视图。图6是用于说明(在所述组合摆动机构转动之前的)加载运动的平面图。图7是用于说明(在所述组合摆动机构转动之后的)该加载运动的平面图。图8是用于说明(在升降子底座向下运动之前的)该加载运动的正视图。图9是用于说明(在升降子底座向下运动之后的)该加载运动的正视图。图10A到10H是用于说明组合摆动的过程的示意图。在下面的说明中，与如上所述相同的部件和与其相对应的部件使用相同的标号来表示，并且这里将省略或简化多余的说明。下面将基于图1到9来对研磨装置20的总体结构进行说明。根据本专利技术第一实施例的该研磨装置20的结构基本上与第2001-162526号日本专利申请公开中所示的结构相同，因此仅对该结构进行简要介绍。该研磨装置20包括一研磨机21和一控制装置22。如图1和2所示，该研磨机21包括由桌形结构23构成的工作台24；研磨盘25，其在工作台24的上表面上沿逆时针方向旋转；一对左、右研磨单元26和26，它们通过行工具(row tool)31保持着行条10，以通过弯头单元35将该行条10推压到研磨盘25上；研磨浆料供应单元(未示出)，用于为研磨盘25提供研磨浆料；端面整修单元(facing unit)27，用于对研磨盘25进行整修；和刮除单元28，用于从研磨盘25上刮除研磨浆料。在研磨盘25的上表面上设置有一个修整环(未示出)，该修整环沿恒定的方向旋转，以使研磨盘25上的研磨浆料散布开来。还配备了一个压缩空气源(未示出)，该压缩空气源是后面将要介绍的研磨单元26的增压气缸50和80的致动源。如图1所示，控制装本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于研磨磁头滑块的装置，包括：研磨盘，在一预定的研磨压力作用下，一磁头滑块条与其相接触；主摆动机构，其在所述研磨盘的径向上进行所述条的主摆动；和次摆动机构，其在与所述主摆动方向垂直的方向上进行所述条的次摆动，其中 通过所述主摆动和所述次摆动的组合摆动来进行所述条的粗研磨，并且一旦完成所述粗研磨，所述装置就切换为所述主摆动以进行所述条的精研磨。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：须藤浩二，竹内光生，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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