一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法技术

一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法，采用电沉积金属回收系统+吹脱及气体回收系统+多介质过滤器+超滤+低压反渗透的处理方式，吹脱工艺采用塔式吹脱器，电沉积采用普通二维平板电极，本发明专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足之处，而提供一种投资少、效益高的膜集成处理印制电路板含铜废水方法与工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种工业废水分离方法，具体地说，是涉及印制电路板含铜废水处理方法。
技术介绍
电子工业得到迅速发展的今天，作为电子工业基础的电路板制的产量也迅速增力口，2005年起中国成为世界第一大印刷电路板(PCB)生产基地，大量的电子产品的印制电路板集中在中国生产和组装。印刷电路板生产过程中产生了大量的“三废”，而废水造成的环境污染问题尤为突出。印刷电路板废水量大，成分复杂含有大量污染物质。印刷电路板废水的直接排放，加重了对沿途地下水及周边环境的污染，同时也加重了水体的污染，威胁着水源地的安全供水。印刷电路板废水的污染问题日趋突出，成为制约产业发展的重要影响因素。印刷电路板产业要得到进一步发展，就要早日解决印刷电路板废水的治理问题。国内主要印刷电路板废水，采用传统化学沉淀工艺处理很难达标，外排后严重污染环境，废水回收率低，回收水质差，污染物无法回收，浪费资源，容易造成二次污染的现状，开发的新的重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放，水资源完全回用的新工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足之处，而提供一种投资少、效益高的膜集成处理印制电路板含铜废水方法与工艺。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案: 一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法，其特征在于:所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理，具体步骤为: 一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法，其特征在于:所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理，具体步骤为: 步骤1.废水经混凝处理后去除水中悬浮物； 步骤2.废水进入回用水槽，进行初步过滤处理，除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀，降低水的浊度< 1.0NTU ； 步骤3.电沉积:选择普通二维平板电极电沉积铜离子，重金属离子铜在阴极析出、分离并回收，使废水中铜离子含量降到100mg/L以下； 步骤4.吹脱:废水进入吹脱装置，吹脱2h，脱除的氨气被回收装置回收；吹脱后废水中氨的含量降低到200-300mg/L，废水pH降至6.8-8.0 ； 步骤5.调节脱除氨气后的废水温度至25-35°C，然后经pH调节池内的pH自动调节系统调节至pH=3.5-5.5，出水进入多介质过滤器，去除水中悬浮物，降低水的浊度< 1.0NTU ；步骤6.多介质过滤器出水直接进入超滤装置，去除悬浮物、胶体物质，水质达到SDI〈3.0，池度〈0.10 ； 步骤7.膜分离:超滤装置出水进入低压反渗透系统，先进入的是低压反渗透系统原水箱，在原水箱加入还原剂和阻垢剂后，出水经过低压反渗透系统的保安过滤器进入低压反渗透系统膜装置进行脱盐处理； 步骤8.膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理，重复步骤4-7的步骤。上述废水进入回用水槽后用盘式过滤器进行初步过滤处理。上述步骤4中的吹脱装置为塔式吹脱装置。上述步骤4中吹脱条件为pH=10，气液比为2000。上述步骤7中还原剂为氯化亚铁。上述步骤7中阻垢剂为磷酸。优点及效果: 第一，利用膜逆渗透分离处理技术的最新成果，把吹脱电沉积、和膜分离处理工艺结合起来，充分发挥物化吹脱电沉积和膜分离技术的优点，解决了以往单纯吹脱和化学沉淀处理方式存在的问题。第二，废水处理的净化回用和有价污染物回收同时完成，实现了生产和处理的良性循环。第三，该工艺废水回用率高(可达75%_80%)、运行成本低，整个工艺只有一个清水的排出回用出口，而重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放。附图说明: 图1为本专利技术膜集成处理印制电路板含铜废水方法工艺流程。具体实施方式: 本专利技术膜集成处理印制电路板含铜废水处理工艺，采用电沉积金属回收系统+吹脱及气体回收系统+多介质过滤器+超滤+低压反渗透的处理方式，吹脱工艺采用塔式吹脱器，电沉积采用普通二维平板电极，工艺流程如图1所示: 本专利技术公开一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法，废水经初步混凝处理，去除水中悬浮物，然后收集到回用水槽内，用盘式过滤器进行初步过滤处理，除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀，降低水的浊度< 1.0NTuo出水进入电沉积设备，选择普通二维平板电极电沉积铜离子，重金属离子铜在阴极析出、分离并回收，使废水中铜离子含量降到100mg/L以下。然后废水进入塔式吹脱装置，吹脱条件为pH=10，气液比为2000，吹脱时间2h，吹脱的氨气被回收装置回收。吹脱后废水中氨氮的含量降低到200-300mg/L，吹脱后溶液的PH值可自动回复，吹脱较完全溶液的pH有明显恢复，一般可降至6.8-8.0，不需附加酸碱调节步骤，可直接进行下一步深度处理。废水通过冷却设施后控制温度在膜处理的适宜工作温度，即25-35°C，保证膜系统较好的进水压力及膜通量。冷却后的废水由泵提升并经pH自动调节系统调节至pH=3.5-5.5，之后进入多介质过滤器去除水中悬浮物，降低水的浊度< 1.0NTU,以满足超滤进水的要求。多介质过滤器出水直接进入超滤装置，去除悬浮物、胶体物质，水质达到反渗透进水要求，即SDI < 3.0，浊度< 0.10。之后超滤装置出水进入低压反渗透系统，先进入的是低压反渗透系统的原水箱，在原水箱加入氯化亚铁和磷酸后，出水经过低压反渗透系统保安过滤器进入低压反渗透系统膜装置进行分离，即脱盐处理。产水回用，膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理，重复吹脱、膜分离步骤。这样能够实现整个工艺只有一个清水的排出回用出口，而重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放。低压反渗透膜工艺产水率为75% 85%，平均截留率在92% 95%，产水水质优于工业循环水水质标准，可回用于工业循环水系统或者水质要求高的用水点。采用反渗透工艺处理脱重金属盐除氨，经膜分离后废水的含盐量可降低至初始浓度的95%以上，基本可以直接排放或回用，浓缩的重金属液返回电沉积系统，也可将吹脱后氨氮浓度较低的废水并入生活废水处理后达标排放。单级处理氨氮也能降至30 mg/L以下，约为初始浓度98%。低压反渗透LPRO分离过程的出水电导降低到50 μ S/cm，废水中铜离子含量降到0.5mg/ L以下，并易于实现出水的循环再利用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法，其特征在于：所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理，具体步骤为：步骤1.废水经添加聚合铁铝类混凝剂混凝处理后去除水中悬浮物；?步骤2.废水进入回用水槽，进行初步过滤处理，除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀，降低水的浊度＜1.0NTU；步骤3.电沉积：选择普通二维平板电极电沉积铜离子，重金属离子铜在阴极析出、分离并回收，使废水中铜离子含量降到100mg/L以下；步骤4.吹脱：废水进入吹脱装置，吹脱2h，脱除的氨气被回收装置回收；吹脱后废水中氨的含量降低到200?300mg/L，废水pH降至6.8?8.0；步骤5.调节脱除氨气后的废水温度至25?35℃，然后经pH调节池内的pH自动调节系统调节至pH=3.5?5.5，出水进入多介质过滤器，去除水中悬浮物，降低水的浊度＜1.0NTU；步骤6.多介质过滤器出水直接进入超滤装置，去除悬浮物、胶体物质，水质达到SDI＜3.0，浊度＜0.10；步骤7.膜分离：超滤装置出水进入低压反渗透系统，先进入的是低压反渗透系统原水箱，在原水箱加入还原剂和阻垢剂后，出水经过低压反渗透系统的保安过滤器进入低压反渗透系统膜装置进行脱盐处理；?步骤8.膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理，重复步骤4?7的步骤。...

【技术特征摘要】
1.一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法，其特征在于:所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理，具体步骤为: 步骤1.废水经添加聚合铁铝类混凝剂混凝处理后去除水中悬浮物； 步骤2.废水进入回用水槽，进行初步过滤处理，除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀，降低水的浊度< 1.0NTU ； 步骤3.电沉积:选择普通二维平板电极电沉积铜离子，重金属离子铜在阴极析出、分离并回收，使废水中铜离子含量降到100mg/L以下； 步骤4.吹脱:废水进入吹脱装置，吹脱2h，脱除的氨气被回收装置回收；吹脱后废水中氨的含量降低到200-300mg/L，废水pH降至6.8-8.0 ； 步骤5.调节脱除氨气后的废水温度至25-35°C，然后经pH调节池内的pH自动调节系统调节至pH=3.5-5.5，出水进入多介质过滤器，去除水中悬浮物，降低水的浊度< 1.0NTU ； 步骤6.多介质过滤器出水直接进入超滤装置，去除悬浮物、胶体物质，水...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林楠，王惠丰，李艳平，沈欣军，鲁桂林，
申请(专利权)人：沈阳工业大学，
类型：发明
国别省市：