基于移动终端小型天线结构制造技术

本实用新型专利技术基于移动终端小型天线结构实施例结构，设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线和第二印刷线路天线分别设有焊盘，两焊盘分别与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。由于两个焊盘的焊接块之间设有间隙，同轴电缆与焊盘焊接时，同轴电缆的内芯和外芯分别位于两焊盘对应的间隙，不会造成电缆线与其正下方位置焊盘存在虚焊的现象，可以使设于密集分布的天线性能得以改善。同时减少焊点的面积，降低材料成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线
，特别涉及一种基于移动终端小型天线结构。
技术介绍
随着手机、电脑、PAD等电子产品超薄、微型化，内部元件的紧密集成度越来越高，其通讯功能的实现需要通过无线收发信号，天线的分布与元件的间距有限，天线收发信号时对其周围的射频电路，天线的性能受无线产品终端的环境影响，如何使小型化移动终端在密紧空间分布天线时不会对天线和射频电路产生干扰，提高天线性能就成为小型移动终端需要解决的重要课题。同时在电缆与焊盘焊接时，位于电缆线的正下方位置通常没有焊锡能到达，因此也容易出现虚焊，进而造成接触不良。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种基于移动终端小型天线结构，该基于移动终端小型天线结构可以使设于密集分布的天线性能得以改善，同时减少虚焊的现象和焊点的面积。为了解决上述问题，本技术提供一种基于移动终端小型天线结构，该基于移动终端小型天线结构包括:设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于移动终端小型天线结构，包括设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，其特征在于：?所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。

【技术特征摘要】
1.基于移动终端小型天线结构，包括设有第一印刷线路天线和第二印刷线路天线的基板，在第一印刷线路天线设有第一焊盘，第二印刷线路天线设有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘与连接射频同轴连接器的同轴电缆连接，其特征在于: 所述第一焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆内芯直径相当的第一间隙，所述第二焊盘包括两个电连接的焊接块，在两焊接块之间设有与同轴电缆外芯直径相当的第二间隙。2.根据权利要求1所述的基于移动终端小型天线结构，其特征在于: 所述第一印刷线路天线由闭合的印刷电路组成，在同...

【专利技术属性】
技术研发人员：张声陆，宋元君，骆文艳，
申请(专利权)人：濠暻科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：