【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种金属膜电容，属于电子元件领域。
技术介绍
电容作为一种广泛应用的电子元件，其技术的发展是日新月异的，其中的金属膜电容具有优越的电性能，其具有高的电流承受能力、耐高压、低ESR和ESL、长寿命、无极性和高频特性等优越的电气性能，其应用必定越来越广泛，现阶段中，铜的高导电性使得铜在电容导电方面具有优势，所以电容的导线导电介质一般是使用镀锡包铜线的结构，这样的结构存在资源浪费及成本偏高的缺点，无法适应日益激烈的市场竞争。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种金属膜电容，通过对其导线导电介质的改进，从而解决了资源浪费和成本高的缺陷，使其更具有市场竞争力。为解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案:一种金属膜电容，包括绝缘外壳、填充层和导线，其中所述的导线包括焊接层、导电层和骨架。其中焊接层的材料优选为锡，焊接层的存在能提供给产品高的可焊接性，而导电层的材料优选为铜，铜的高导电性能提供优良的导电作用，骨架的材料优选为钢材，骨架的存在则能为导电层提供支撑和定型的作用，且能节约大量的材料，从而达到降低成本的作用。本技术的有益效果是:本技术提供一种金属膜电容，其通过对电容的导线的改进，从而达到降低成本、节省资源、提高市场竞争力的作用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的导线结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术进行说明:图1为本技术的结构示意图，其包括绝缘外壳1、填充层2和导线3，；图2为本技术的导线结构示意图，导线3为3层结构，包括骨架4、导电层5和焊接层6，其中导电层5均匀包裹覆盖在骨架4上，而焊接层6则覆盖在导电层5上，在使用时...
【技术保护点】
一种金属膜电容，包括绝缘外壳、填充层和导线，其特征在于所述导线包含焊接层、导电层和骨架。
【技术特征摘要】
1.一种金属膜电容，包括绝缘外壳、填充层和导线，其特征在于所述导线包含焊接层、导电层和骨架。2.根据权利要求1所述的金属膜电容，其特征在于所述的导线...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡安军，
申请(专利权)人：汕头市新成电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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