【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体集成电路制造装置,特别是涉及一种热板排风装置。
技术介绍
现有涂布机在光刻胶涂布后热板烘烤针对产生的有机排风所采用的是扁锥形单孔排气式热板排风装置,如附图说明图1所示,包括扁锥形盖板11、导入口 12及转接套口 13,其中扁锥形盖板11及转接套口 13通过导入口 12相接。如图2所示,为扁锥形单孔排气式热板排风装置使用示意图,扁锥形盖板11安装在升降板15上,升降板15安装在热板16上方,通过排风口 14对硅片17进行散热。如图所示,排气气流类似伞式向上,气流中间大,两边小,均一性不好,且排风效果差,速度慢,稳定性较差,对于I微米以下普通光刻胶成膜来说基本上可以接受,但是对于有机溶剂成分很高的厚Polyimide(厚度16微米以上)涂布成膜工艺来说,大量的有机蒸汽以及硅片上留下的十几微米的光刻胶膜所受排气稳定性的影响将非常严重,直接影响了 Polyimide划片槽宽度的稳定性。如图3所示,为利用现有的扁锥形单孔排气式热板排风装置,Polyimide划片槽宽度的稳定性测试图,在硅片的上(top)、下(bottom)、左(left)、右(right)及中间(center)位置取5个点对其进行测试,从图中可以看出,5个点划片槽宽度波动剧烈,稳定性差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种热板排风装置,能改善排风效果,提高排风速度及稳定性。为解决上述技术问题,本技术提供的一种热板排风装置,包括一热板主盖板、排风导入口及一排风转接套口,所述热板主盖板及排风转接套口通过所述排风导入口相接,所述热板主盖板的底面分布有均匀而密集的排风口。较佳的, ...
【技术保护点】
一种热板排风装置,其特征在于,包括一热板主盖板、排风导入口及一排风转接套口,所述热板主盖板及排风转接套口通过所述排风导入口相接,所述热板主盖板的底面分布有均匀而密集的排风口。
【技术特征摘要】
1.一种热板排风装置,其特征在于,包括一热板主盖板、排风导入口及一排风转接套口,所述热板主盖板及排风转接套口通过所述排风导入口相接,所述热板主盖板的底面分布有均匀而密集的排风口。2.如权利要求1所述的热板排风装置,其特征在于,所述排风口为圆形、方形或多边形。3.如权利要求1所述的热板排风装置,其特征在于,所述排风口的大小根据实际需要进行调节。4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:丘志春,陈显旻,吴长明,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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