具有立体结构的导电和/或导热复合材料及其生产方法技术

本发明专利技术涉及一种具有立体结构的导电和/或导热复合材料，包括至少一层复合单元层，每个复合单元层包括上下两层水平设置的表面层和设置在两个表面层之间中间层，表面层为由导电和/或导热材料制成的薄膜或板材或片材，中间层包括传导体和填充材料，所述的传导体与填充材料相间隔设置，所述的传导体与表面层为同种性质的材料。本发明专利技术的具有立体结构的导电和/或导热复合材料构思新颖，易于制造，比现有的导电或导热材料节省一半材料，采用塑料材料作为基材，成本大大降低；成品结构牢固、使用寿命长，能实现立体传导，传导面积大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电或导热材料
，尤其是一种具有立体结构的导电和/或导热复合材料。
技术介绍
在电子
，由于电子线路的集成度越来越高，热量的积聚越来越多。热量的积聚导致电子元器件温度升高，工作稳定性降低。因此，用于处理器的材料要求具有高导热性能，以便热量迅速传导出去，达到降温之目的。对于高集成度芯片，其设计热能是如此之高以至于普通散热装置难以保证有效散热，对于需要导热的电子元器件多是通过高导热陶瓷，如氮化铝、氮化硼等承担。一般导热材料具有一定的厚度，现有的导热材料只能二维导热，在表面导热，如需导热材料上下传导则需要整体都导热，导致材料成本高，且由于陶瓷产品的加工难度高，易破裂，机械性能差，人们开始寻求由容易加工、耐冲击的塑料来制备导热材料。导电材料的原理同导热材料，亦存在上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中导电和/或导热材料成本高的技术难题，提供一种具有立体结构的导电和/或导热复合材料，能有效降低材料成本。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有立体结构的导电和/或导热复合材料，包括至少一层复合单元层，每个复合单元层包括上下两层水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是：包括至少一层复合单元层，每个复合单元层包括上下两层水平设置的表面层（1）和设置在两个表面层（1）之间中间层（2），表面层（1）为由导电和/或导热材料制成的薄膜或板材或片材，中间层（2）包括传导体（21）和填充材料（22），所述的传导体（21）与填充材料（22）相间隔设置，所述的传导体（21）与表面层（1）为同种性质的材料。

【技术特征摘要】
1.一种具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:包括至少一层复合单元层，每个复合单元层包括上下两层水平设置的表面层(I)和设置在两个表面层(I)之间中间层(2)，表面层(I)为由导电和/或导热材料制成的薄膜或板材或片材，中间层(2)包括传导体(21)和填充材料(22)，所述的传导体(21)与填充材料(22)相间隔设置，所述的传导体(21)与表面层(I)为同种性质的材料。2.如权利要求1所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的复合单兀层为一层。3.如权利要求1所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的复合单元层为上下叠放的至少两层，每层复合单元层的中间层(2)平行或垂直设置。4.如权利要求3所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的中间层(2)平行设置的上下相邻的两层复合层之间共用一层表面层。5.如权利要求2或3所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的填充材料(22)为合成树脂和/或热塑性塑料合金。6.如权利要求5所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的合成树脂为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、乙烯一醋酸乙烯共聚物、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚硫醚中的至少一种。7.如权利要求2或3所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的表面层(I)和传导体(21)为导电材料,所述的导电材料为金属纤维、金属片材、金属合金、导电碳纤维、导电石墨、导电炭黑、碳纳米管中至少一种。8.如权利要求2或3所述的具有立体结构的导电和/或导热复合材料，其特征是:所述的表面层(I)和传导体(21)为导热材料，所述的导热材料为金属粉末填料、金属氧化物、金属氮化物和无机非金属中的至少一种。...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛伟新，李济常，恽园，吴龙平，
申请(专利权)人：常州丰盛光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：