【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属片的焊接,特别涉及厚度为0.0lmm 0.15mm的超薄金属片的焊接。
技术介绍
目前尚没有将厚度为0.0lmm 0.15mm的超薄金属片焊接在一起，同时又不会烧烂金属片的技术，无法满足生产需要。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超薄金属片焊接方法，该方法能够将厚度为0.0lmm 0.15mm的超薄金属片焊接在一起，同时又不会烧烂金属片。本专利技术的另一目的是提供一种超薄金属片的焊接装置，以实现上述方法。本专利技术方法是这样实现的:超薄金属片焊接方法，用散热体将待焊接的金属片重合夹紧，令散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm，用激光对准待熔接的金属片边缘进行烧焊熔接。本专利技术装置是这样实现的:超薄金属片焊接装置，包括用以将待焊接的金属片重合夹紧的散热体，以及对金属片进行烧焊熔接的激光器，散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2_，激光器对准待熔接的金属...
【技术保护点】
超薄金属片焊接方法，用散热体将待焊接的金属片重合夹紧，令散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm，用激光对准待熔接的金属片边缘进行烧焊熔接。
【技术特征摘要】
1.超薄金属片焊接方法，用散热体将待焊接的金属片重合夹紧，令散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2_，用激光对准待熔接的金属片边缘进行烧焊熔接。2.如权利要求1所述的超薄金属片焊接方法，其特征是所述散热体以熔点高于待焊接金属片的非金属材料制成。3.超薄金属片焊接装置，包括用以将待焊接的金属片重合夹紧...
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