具有感应装置的载板封装结构制造方法及图纸

一种具有感应装置的载板封装结构，包含提供一具有第一平面、第二平面及一隔离墙的载板，一发光元件、一光感测元件及相应的封装层，此种封装结构能用于光感应装置的制作，可有效的减少光感应装置的制作工序、元件及制作成本，并进一步缩小光感应装置的体积。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

具有感应装置的载板封装结构
本技术是有关于一种封装结构，特别是有关于一种将发光元件及光感测元件配置到同一块载板的封装结构。
技术介绍
将一发光元件及一光感测元件配置到同一块载板，可形成一用途相当广的光感应装置，当有对象遮断发光元件及光感测元件间的光路径时，光感测元件便能判定对象的存在，反之若光感测元件能顺利接收发光元件发射的光，光感测元件便能判定对象不存在。反射式光感应装置即为将发光元件及光感测元件装置于同一侧，靠着是否有对象将发光元件的光反射回光感测元件，以判断对象是否存在。为了确保光感应装置的准确性，在一般的已知技术中，皆希望光感测元件只会接收到由对象反射回来的光，于是要如何避免光感测元件受到额外的影响，尤其是避免发光元件直接从光感应装置内部照射到光感测元件，便十分的重要。如前所述，目前的已知技术所使用的光感应装置封装结构有以下几种，首先请参阅图1A，是美国公告专利US8232541所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1A所示，载板90上有发光元件92及光感测元件94，以透明材质在载板上封装以形成封装盖98，在封装盖98上切出一沟槽96，在沟槽96中填充不透明材质形成光阻挡91。接着请参阅图1B，是中国台湾专利M363080所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1B所示，载板90上有发光元件92及光感测元件94，以透明材质在载板上封装以形成封装盖98，在封装盖98上切出一沟槽96，在沟槽96以及封装盖98表面涂上不透明涂料95。接着请参阅图1C，是美国公开专利20100327164所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1C所示,载板90上有发光元件92及光感测元件94,在两元件的中间及两侧放上三块光阻挡91，再以透明盖93盖住整个载板90。接着请参阅图1D，是美国公告专利US7652244所揭露的一种光感应装置封装结构示意图。如图1D所示，将引线框架97安装到一塑料材质的下盖99上，再将发光元件92及光感测元件94放到引线框架97上，最后在安装发光元件92及光感测元件94的空间中填充透明材质990。以上的封装结构皆有一些缺点，首先是制作不便，上述所提到的元件，其尺寸大都是以毫米计算，如此的尺寸下所进行的工序每多一道都会造成成本大量增加；接着，因为元件数量多，相对使光感应装置的厚度无法减少，进一步使运用光感应装置的产品尺寸无法缩小。因此，本技术提出一种具有感应装置的载板封装结构，此种封装结构可用于光感应装置的封装，通过对封装结构进行改良，减少了光感应装置的制造工序，相对的减少了制作成本，也能进一步产出更小尺寸的光感应装置。
技术实现思路
为了解决上述有关的问题，本技术的一主要目的在于提供一种具有感应装置的载板封装结构，此种封装结构可应用于光传感器的封装。通过一个本身具有阻挡元件的载板，使得在制作光感应装置时，不需要在载板上加上太多的元件，而能产出尺寸更小的光感应装置。依据上述各项目的，本技术提出一种具有感应装置的封装结构，包含:一载板，包括一上表面及相对于上表面的一下表面，并配置有多个贯穿上表面至下表面的载板通孔，其中上表面具有一隔离墙，隔离墙将上表面分割为一第一平面及一第二平面，且于第一平面的载板通孔中至少配置一条载板导线，于第二平面的载板通孔中配置多条载板导线；一发光元件，配置于第一平面，其中，发光元件通过至少一条第一外导线与第一平面中的载板导线电性连接；一光感测元件，配置于第二平面，其中，光感测元件通过多条第二外导线与第二平面中的载板导线电性连接；多个导线接脚，配置于下表面，并与载板导线电性连接；一第一透明封胶层，涂布于第一平面上，以覆盖第一平面、发光元件及第一外导线；及一第二透明封胶层，涂布于第二平面上，以覆盖第二平面、光感测元件及第二外导导线。其中该第一及第二透明封胶层上方涂有不透明涂料，并分别在该发光元件及该光感测元件的相应位置上留有一照射孔及一接收孔。该第一及第二透明封胶层为透明环氧树脂。该不透明涂料为黑色环氧树脂。该发光兀件与该载板之间进一步拥有一第一金属平板。该光感测元件与该载板之间进一步拥有一第二金属平板。其中该载板的材质为一种高分子材料所形成。该具有感应装置的载板封装结构厚度为0.1-1.5mm。其中该载板与该隔离墙为一体成型。本技术另外提出一种具有感应装置的封装结构，包含:一载板，包括一上表面及相对于上表面的一下表面，并配置有多个贯穿上表面至下表面的载板通孔，其中上表面具有一隔离墙，隔离墙将上表面分割为一第一平面及一第二平面，隔离墙进一步有多个对应载板通孔的挡墙通孔，且有多条内导线配置于隔离墙的挡墙通孔及对应的载板通孔，另有多条载板导线配置于第二平面的载板通孔；一发光元件，配置于第一平面，其中，发光元件通过一条第一外导线与内导线电性连接；一光感测元件，配置于第二平面，其中，光感测元件通过多条第二外导线与内导线电性连接，并通过多条第三外导线与载板导线电性连接；多个导线接脚，配置于下表面，并与内导线与载板导线电性连接；及一透明封装层，是配置于载板的上方，并覆盖第一平面及第二平面，且同时将发光元件、光感测元件、隔离墙及外导线一并覆盖。其中该发光元件进一步以至少一条第四外导线电性连接至该第一平面的所述载板通孔中的至少一条载板导线。该透明封装层上方涂有不透明涂料，并在对应该发光元件及该光感侧元件的位置分别留有一照射孔及一接收孔。该透明封装层为透明环氧树脂。该不透明涂料为黑色环氧树脂。其中该发光元件与该载板之间进一步拥有一第一金属平板。其中该光感测元件与该载板之间进一步拥有一第二金属平板。其中该载板的材质为一种高分子材料所形成。其中该载板与该隔离墙为一体成型。本技术的有益效果是:能以较少的工序及较少的制作成本，生产出尺寸更小的光感应装置，也使运用光感应装置的产品尺寸能进一步缩小。附图说明为使审查员能进一步了解本技术的结构、特征及其目的，以下结合附图及较佳具体实施例详细说明如后，其中:图1A是已知的光感应装置封装结构示意图；图1B是已知的光感应装置封装结构示意图；图1C是已知的光感应装置封装结构示意图；图1D是已知的光感应装置封装结构示意图；图2是本技术的第一实施例的载板剖视图；图3是本技术的第一实施例的具有感应装置的载板封装结构剖视图；图4是本技术的第一实施例的具有感应装置的载板封装结构上视图；图5是本技术的第一实施例的具有感应装置的载板封装结构使用其他发光元件剖视图；图6是本技术的第二实施例的载板剖视图；图7是本技术的第二实施例的具有感应装置的载板封装结构剖视图；图8是本技术的第二实施例的具有感应装置的载板封装结构上视图；图9是本技术的第二实施例的具有感应装置的载板封装结构使用其他发光元件剖视图。具体实施方式由于本技术主要是揭露一种具有感应装置的载板封装结构，通过提供一本身具有阻挡元件的载板，对现行的工序进行变更，以减少制作成本，并产生尺寸更小的光感应装置产品。而与本技术相关的半导体封装技术，已为相关
具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，仅针对本技术具有感应装置的载板封装结构其特征处进行详细说明。此外，于下述内文中的附图，亦并未依据实际的相关尺寸完整绘制，其作用仅在表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有感应装置的载板封装结构，其特征在于，包含：一载板，包括一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔，其中该上表面具有一隔离墙，该隔离墙将该上表面分割为一第一平面及一第二平面，且于该第一平面的所述载板通孔中至少配置一条载板导线，于该第二平面的所述载板通孔中配置多条载板导线；一发光元件，配置于该第一平面，其中，该发光元件通过至少一条第一外导线与该第一平面中的该载板导线电性连接；一光感测元件，配置于该第二平面，其中，该光感测元件通过多条第二外导线与该第二平面中的所述载板导线电性连接；多个导线接脚，配置于该下表面，并与所述载板导线电性连接；一第一透明封胶层，涂布于该第一平面上，以覆盖该第一平面、该发光元件及该第一外导线；及一第二透明封胶层，涂布于该第二平面上，以覆盖该第二平面、该光感测元件及所述第二外导导线。

【技术特征摘要】
1.一种具有感应装置的载板封装结构，其特征在于，包含: 一载板，包括一上表面及相对于该上表面的一下表面，并配置有多个贯穿该上表面至该下表面的载板通孔，其中该上表面具有一隔离墙，该隔离墙将该上表面分割为一第一平面及一第二平面，且于该第一平面的所述载板通孔中至少配置一条载板导线，于该第二平面的所述载板通孔中配置多条载板导线； 一发光元件，配置于该第一平面，其中，该发光元件通过至少一条第一外导线与该第一平面中的该载板导线电性连接； 一光感测元件，配置于该第二平面，其中，该光感测元件通过多条第二外导线与该第二平面中的所述载板导线电性连接； 多个导线接脚，配置于该下表面，并与所述载板导线电性连接； 一第一透明封胶层，涂布于该第一平面上，以覆盖该第一平面、该发光元件及该第一外导线；及 一第二透明封胶层，涂布于该第二平面上，以覆盖该第二平面、该光感测元件及所述第二外导导线。2.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该第一及第二透明封胶层上方涂有不透明涂料，并分别在该发光元件及该光感测元件的相应位置上留有一照射孔及一接收孔。3.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，该第一及第二透明封胶层为透明环氧树脂。4.根据权利要求2所述的具有感应装置的载板封装结构，该不透明涂料为黑色环氧树脂。5.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，该发光元件与该载板之间进一步拥有一第一金属平板。6.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，该光感测元件与该载板之间进一步拥有一第二金属平板。7.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该载板的材质为一种高分子材料所形成。8.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，该具有感应装置的载板封装结构厚度为0.1-1.5_。9.根据权利要求1所述的具有感应装置的载板封装结构，其中该载板与该隔离墙为一体成型。10.一种具有感应装置的载板封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伯沧，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：