八角外框弹性三步晶粒顶出机构制造技术

一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，通过设置一端盖、一驱动结构以及一顶出结构，其中，该端盖设有气孔及中部的一通孔，该驱动结构由底座、主轴、定位块、两载体、两弹簧以及定位销组成，顶出结构则包括顶出平台、顶出框体以及八角外框；通过上述结构组成设计，本实用新型专利技术具有三个工作位，按时间顺序：第一工作位时，顶出平台、顶出框体以及八角外框同时上移，将晶粒脱开端盖；第二工作位时，顶出平台和顶出框体进一步上移，继续将晶粒脱开端盖；第三工作位时，顶出平台进一步上移，将晶粒脱开端盖，以便真空拾取。本实用新型专利技术“以面代点”的顶出结构，解决了现有技术全顶针的晶粒顶出机构容易刺穿薄晶粒的问题，大幅提高了设备的可靠性和产品的良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装领域，具体涉及一种应用于晶粒粘贴过程中的晶粒顶出机构，主要应用于晶粒真空拾取环节。
技术介绍
在集成电路(IC)的制造过程中，晶粒粘贴是一个重要工序，即，在晶圆切割后，将切出的晶粒从载体上取出并搬运至封装位进行焊接封装。而在晶粒取出的过程中，需要用到一种顶出机构，该顶出机构与一真空吸嘴配合，以将晶粒向上从载体中取出。如图1所述，所述顶出机构包括一端盖以及一驱动结构，该驱动结构设于端盖的下部，驱动结构上固设有若干顶针；该端盖以承载所述晶粒，端盖上布设有若干通孔，通过该若干通孔的设置，一方面能藉由系统产生的一负压，将晶粒稳固定位于端盖上，另一方面则能够使所述顶针得以通过该通孔伸出，进而顶起所述晶粒以利真空拾取。其中，如图2所示，所述顶针的排布可以根据需要设置，其数量的多少则取决于晶粒的大小，并成正比关系。存在的问题是:由于行业的发展趋势，晶粒的厚度要求更加薄型化，当厚度达到一定值(小于或等于IOmil)时,会发生晶粒被顶针刺穿的问题。因此，如何解决上述现有技术存在的问题，便成为本技术所要研究的课题。
技术实现思路
本技术提供一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，其目的在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，包括一端盖以及一驱动结构，其特征在于：还包括一顶出结构，其中：所述端盖上布设有若干气孔，且端盖的中部开设有一通孔；所述驱动结构包括一底座、一主轴、一定位块、一第一载体、一第二载体、一第一弹簧、一第二弹簧以及一定位销；所述底座的中心与主轴的底端固定，底座的下部与系统的一传动部份定位连接；所述主轴的顶端开设有一与主轴同轴的装配孔；所述定位块套设于该主轴的外部，与主轴滑动连接，并与底座同轴设置；所述定位块与底座之间通过所述第一弹簧弹性定位连接，且该定位块与底座之间具有一第一压缩空间；该第一弹簧的一端抵靠于定位块的下部，另一端抵靠于该底座的上部；所述第一载体套设于主轴...

【技术特征摘要】
1.一种八角外框弹性三步晶粒顶出机构，包括一端盖以及一驱动结构，其特征在于:还包括一顶出结构，其中: 所述端盖上布设有若干气孔，且端盖的中部开设有一通孔； 所述驱动结构包括一底座、一主轴、一定位块、一第一载体、一第二载体、一第一弹簧、一第二弹簧以及一定位销；所述底座的中心与主轴的底端固定，底座的下部与系统的一传动部份定位连接；所述主轴的顶端开设有一与主轴同轴的装配孔；所述定位块套设于该主轴的外部，与主轴滑动连接，并与底座同轴设置；所述定位块与底座之间通过所述第一弹簧弹性定位连接，且该定位块与底座之间具有一第一压缩空间；该第一弹簧的一端抵靠于定位块的下部，另一端抵靠于该底座的上部；所述第一载体套设于主轴外部，与主轴滑动连接，第一载体下部的外周壁与所述定位块紧配合；所述第二载体套设于第一载体上部的外周壁，与第一载体滑动连接，且第二载体与定位块之间通过所述第二弹簧弹性定位连接，且该第二载体与定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，王淑香，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：