体电导微通道板制造技术

一种体电导微通道板，属于半导体电子倍增器件技术领域。包括板状的玻璃基体，该玻璃基体的两个侧面的边缘部位并且在彼此对应的位置各构成为实体的环状玻璃边，而在位于实体的环状玻璃边内的区域以密集状态构成有自玻璃基体的一个侧面贯通至另一个侧面的微通道，在玻璃基体的两侧表面并且位于实体的环状玻璃边内的区域镀覆有金属镀膜层，特点：所述玻璃基体为半导体玻璃基体，所述的微通道的直径与长度之比为1∶60到1∶80。优点：获得理想的电子增益；可避免过热并延长使用寿命；具有极致的电子增益和信噪比；在工作时不会出现正离子反向移动现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体电子倍增器件
，具体涉及一种体电导微通道板。
技术介绍
微通道板(英文名称为:Microchannel Plate,缩写为:MCP)是由玻璃纤维制成的光电倍增原件，在微通道板的两侧施加一定的电压后，便会在微通道中产生轴向电场，从而使每个进入通道即微通道的电子或光子在通道壁碰撞并产生二次电子，二次电子在轴向电场的作用下不断加速，再与通道壁碰撞产生更多的新的二次电子，从而随着该过程的反复进行而在输出端产生电子增益而藉以使信号增强，可将微弱电子图像或信号均匀放大到10000倍以上。MCP对一切种类的带能粒子和光子都有增益效应，而且具有良好的信号二维空间分辨率和时间分辨率特性，目前微通道板的应用已从微光夜视仪拓展到高速示波器、高速摄影、高速开关、高速光电倍增管、各种带能粒子探测器等领域，特别是在空间技术、高能核物理和激光武器等方面获得了越来越广泛的应用。就已有技术中的微通道板的材料而言:通常用铅硅酸盐玻璃制成(如CN101913765A “用于制造微通道板玻璃基体的玻璃”)，它存在以下缺点:其一，由于这种玻璃本身是绝缘体并不导电，必须在氢气中加热还原处理，在微通道表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种体电导微通道板，包括板状的玻璃基体(1)，该玻璃基体(1)的两个侧面的边缘部位并且在彼此对应的位置各构成为实体的环状玻璃边(11)，而在位于实体的环状玻璃边(11)内的区域以密集状态构成有自玻璃基体(1)的一个侧面贯通至另一个侧面的微通道(12)，在玻璃基体(1)的两侧表面并且位于实体的环状玻璃边(11)内的区域镀覆有金属镀膜层(13)，其特征在于所述玻璃基体(1)为半导体玻璃基体，所述的微通道(12)的直径与长度之比为1∶60到1∶80。

【技术特征摘要】
1.一种体电导微通道板，包括板状的玻璃基体(I)，该玻璃基体(I)的两个侧面的边缘部位并且在彼此对应的位置各构成为实体的环状玻璃边(11)，而在位于实体的环状玻璃边(11)内的区域以密集状态构成有自玻璃基体(I)的一个侧面贯通至另一个侧面的微通道(12)，在玻璃基体(I)的两侧表面并且位于实体的环状玻璃边(11)内的区域镀覆有金属镀膜层(13)，其特征在于所述玻璃基体(I)为半导体玻璃基体，所述的微通道(12)的直径与长度之比为1: 60到1: 80。2.根据权利要求1所述的体电导微通道板，其特征在于所述半导体玻璃基体的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣杰，易家良，潘守芹，曾欲强，
申请(专利权)人：常熟市信立磁业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：