一种夜视成像系统照明灯具及其大功率LED光源模组技术方案

本实用新型专利技术涉及一种夜视成像系统照明灯具及其大功率LED光源模组，包括光源支架（1），其中部的发光面设有LED芯片组（2），所述LED芯片组（2）包括若干发出黄色光的大功率LED芯片（3），若干发出绿色光的大功率LED芯片（4），以及若干发出蓝色光的大功率LED芯片（5），各个大功率LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架（1）上。本实用新型专利技术，结构简单，成本低廉，通过合理选择适合比例的三种发光颜色（黄绿蓝三色）的LED芯片，将各个LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架（1）上，使其发光效果无620nm以上波长成分，具备夜视成像系统兼容的能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种夜视成像系统照明灯具及其大功率LED光源模组
本技术涉及照明灯具，具体说是一种夜视成像系统照明灯具及其大功率LED光源模组。
技术介绍
目前，航空场所、军事场所等需要特殊照明的场所，用于照明类的灯具均要求与夜视成像系统(NVIS)兼容，即对照明灯具发出的光谱有严格的要求。传统的照明灯具，对夜视成像系统的兼容方法一般是使用滤色镜片或者滤色涂层，通过滤除影响夜视成像系统的那部分波长的光谱来实现。照明灯具再加上滤色镜片或滤色涂层，其制作成本高，而且发光效率低，照明效果不理想，而航空场所、军事场所的夜间照明要求非常严格，特别是军事场所，夜视器材普遍应用于各种武器装备以及各种海陆空作战平台上。因此，研发一种新型的具备夜视成像系统兼容的光源以及相匹配的照明灯具具有十分重要的意义。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种夜视成像系统照明灯具及其大功率LED光源模组，结构简单，成本低廉，通过合理选择适合比例的三种发光颜色(黄Y、绿G、蓝B三色)的LED芯片，将各个LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架I上，使其发光效果无620nm以上波长成分，具备夜视成像系统兼容的能力。为达到以上目的，本技术采取的技术方案是:—种大功率LED光源模组,其特征在于,包括:光源支架1，其中部的发光面设有LED芯片组2，所述LED芯片组2包括若干发出黄色光的大功率LED芯片3，若干发出绿色光的大功率LED芯片4，以及若干发出蓝色光的大功率LED芯片5，各个大功率LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架I上，大功率LED芯片之间使用键合金线实现电连接，其中:各个大功率LED芯片先从上至下将正负极依次串接形成若干并列排布的灯串，且最上层的各个大功率LED芯片的正极均连接至光源支架的正极连接端，最下层的各个大功率LED芯片的负极均连接至光源支架的负极连接端，若干并连线6分别将位于同一行中的各个大功率LED芯片的负极连接，形成大功率LED芯片的串并联矩阵。在上述技术方案的基础上，光源支架的发光面为方形或圆形的平面，发光面平整光滑。在上述技术方案的基础上，发出黄色光的大功率LED芯片3、发出绿色光的大功率LED芯片4、发出蓝色光的大功率LED芯片5的设置比例为12:5:3。在上述技术方案的基础上，发出黄色光的大功率LED芯片3的波长为590-592.5nm，发出绿色光的大功率LED芯片4的波长为520-522.5nm，发出蓝色光的大功率LED芯片5的波长为465-467.5nm。在上述技术方案的基础上，所述大功率LED芯片矩阵共有12列并列排布的灯串，每列灯串上从上至下共有10个将正负极依次串接的大功率LED芯片。一种基于上述大功率LED光源模组的夜视成像系统照明灯具，其特征在于，该照明灯具包括:采用铝合金压铸成型的前壳38，其中部设有若干散热片381，散热片381的中部设有与光源垫板36适配的装配区，光源垫板36通过螺丝37和弹簧华司334固定在该装配区内，大功率LED光源模组35的光源支架351通过螺丝37和弹簧华司334固定在光源垫板36前侧面上，且光源支架351和光源垫板36的接触面之间涂抹有高性能散热膏，大功率LED光源模组35的发光侧设有透镜防水圈34、带有透镜胶圈32的透镜33装配在透镜防水圈34上，在透镜33前侧设有装饰圈31。在上述技术方案的基础上，大功率LED光源模组35的电源线332穿装在黄蜡管333内，并穿过光源垫板36后，与设于光源垫板36后侧的LED驱动电源连接。本技术所述的夜视成像系统照明灯具及其大功率LED光源模组，结构简单，成本低廉，通过合理选择适合比例的三种发光颜色(黄Y、绿G、蓝B三色)的LED芯片，将各个芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架上，使其发光效果无620nm以上波长成分，具备夜视成像系统兼容的能力。附图说明本技术有如下附图:图1大功率LED光源模组的结构示意图，图2LED芯片的连接示意图，图3夜视成像系统照明灯具的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。如图1、2所示，本技术所述的大功率LED光源模组，能够与夜视成像系统(NVIS)兼容，其包括:光源支架1，其中部(发光面)设有LED芯片组2，光源支架优选采用高导热系数的铜、铝等金属材质，所述光源支架I的发光面为方形或圆形的平面，发光面平整光滑，以便LED芯片组2可紧密粘结固定于发光面上，所述LED芯片可采用透明硅胶封装，以提高防水性能，所述LED芯片组2包括若干发出黄色光(Y)的大功率LED芯片，若干发出绿色光(G)的大功率LED芯片4，以及若干发出蓝色光(B)的大功率LED芯片5，各个大功率LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架I上，大功率LED芯片之间使用键合金线实现电连接，其中:各个大功率LED芯片先从上至下将正负极依次串接形成若干并列排布的灯串，且最上层的各个大功率LED芯片的正极均连接至光源支架的正极连接端，最下层的各个大功率LED芯片的负极均连接至光源支架的负极连接端，若干并连线6分别将位于同一行中的各个大功率LED芯片的负极连接，形成大功率LED芯片的串并联矩阵。并连线6作为辅助线路设置，其目的是:任何一个LED芯片损坏，电流会选择从辅助线路中流过，不影响剩余的LED芯片发光，有效的控制了大功率LED光源模组发出的光具备夜视成像系统兼容的能力。在上述技术方案的基础上，发出黄色光(Y)的大功率LED芯片3、发出绿色光(G)的大功率LED芯片4、发出蓝色光(B)的大功率LED芯片5的设置比例为12:5:3。在上述技术方案的基础上，发出黄色光(Y)的大功率LED芯片3的波长为590-592.5nm，发出绿色光(G)的大功率LED芯片4的波长为520-522.5nm，发出蓝色光(B)的大功率LED芯片5的波长为465-467.5nm。在上述技术方案的基础上，如图2所示，所述大功率LED芯片矩阵共有12列并列排布的灯串，每列灯串上从上至下共有10个将正负极依次串接的大功率LED芯片。本技术通过控制三种LED芯片的数量比例，使得复合发出的白光波长在620纳米以下，符合夜视兼容系统(NVIS)的要求(肉眼看到的白光，而且白光无620nm以上波长成分)。图2所示的实施例中，总共有120颗大功率LED芯片，每个大功率LED芯片额定功率为1W，整个大功率LED芯片矩阵共120W，可替代250W以上的高压钠灯或者金卤灯。按12:5:3的比例划分，则发出黄色光(Y)的大功率LED芯片3共有72颗，发出绿色光(G)的大功率LED芯片4共有30颗，发出蓝色光(B)的大功率LED芯片5共有18颗。构成本技术所述的大功率LED芯片矩阵至少共需要20颗LED芯片，才能满足12:5:3的比例划分。三种发光颜色的LED芯片集成封装后，混合发出的光波长能够满足与夜视成像系统(NVIS)兼容，其中，620nm以上的波长范围内无光辐射，色坐标为u’ =0.1266，V’ =0.4799。在上述技术方案的基础上，本技术还进一步给出了包括上述大功率LED光源模组的夜视成像系统照明灯具，如图3所示，所述照明灯具包括:采用铝合金压铸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED光源模组，其特征在于，包括：光源支架（1），其中部的发光面设有LED芯片组（2），所述LED芯片组（2）包括若干发出黄色光的大功率LED芯片（3），若干发出绿色光的大功率LED芯片（4），以及若干发出蓝色光的大功率LED芯片（5），各个大功率LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架（1）上，大功率LED芯片之间使用键合金线实现电连接，其中：各个大功率LED芯片先从上至下将正负极依次串接形成若干并列排布的灯串，且最上层的各个大功率LED芯片的正极均连接至光源支架的正极连接端，最下层的各个大功率LED芯片的负极均连接至光源支架的负极连接端，若干并连线（6）分别将位于同一行中的各个大功率LED芯片的负极连接，形成大功率LED芯片的串并联矩阵。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED光源模组,其特征在于,包括:光源支架(I),其中部的发光面设有LED芯片组(2)， 所述LED芯片组(2)包括若干发出黄色光的大功率LED芯片(3)，若干发出绿色光的大功率LED芯片(4)，以及若干发出蓝色光的大功率LED芯片(5)，各个大功率LED芯片通过矩阵排列的方式集成封装在一块光源支架(I)上，大功率LED芯片之间使用键合金线实现电连接，其中: 各个大功率LED芯片先从上至下将正负极依次串接形成若干并列排布的灯串，且最上层的各个大功率LED芯片的正极均连接至光源支架的正极连接端，最下层的各个大功率LED芯片的负极均连接至光源支架的负极连接端， 若干并连线(6)分别将位于同一行中的各个大功率LED芯片的负极连接，形成大功率LED芯片的串并联矩阵。2.如权利要求1所述的大功率LED光源模组，其特征在于:光源支架的发光面为方形或圆形的平面，发光面平整光滑。3.如权利要求1或2所述的大功率LED光源模组，其特征在于:发出黄色光的大功率LED芯片(3)、发出绿色光的大功率LED芯片(4)、发出蓝色光的大功率LED芯片(5)的设置比例为12:5:3。4.如权利要求1或2所述的大功率LED光源模组，其特征在于:发出黄色光的大功率LED芯片(3)的波长为590-592.5nm，发出绿色光的大功率LED芯片(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宁，蒙军昌，
申请(专利权)人：深圳市耐比光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：