【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路物料输送设备
,尤其涉及一种硅片盒自动搬送系统中的轨道结构及自动搬送系统。
技术介绍
随着半导体技术的发展,300mm娃片已经逐步取代200mm娃片成为主流,每盒装载硅片的硅片盒的重量也由原来的约4公斤变成约9公斤。因此,仍然借助人力手工搬送,不仅会降低效率,还存在搬运人员人身伤害的可能。同时,半导体制造对于厂房的利用率以及生产周期的要求越来越严苛,自动化物料传输系统(Automated Material HandlingSystems,简称AMHS)作为连接各个制造模块之间输送娃片的纽带的重要性也日益凸显出来。现有技术中,用于300mm娃片制造的一种主流AMHS包括多个用于存放半导体娃片的硅片存储设备(STOCKER)和一个或多个空中升降机输送车(0ΗΤ),用于在硅片制造区域的各工位之间传送硅片。存放在STOCKER中的硅片被装入盒式容器,例如前端开口片盒(Front Opening Unified Pod,简称F0UP),随后它们被传递到在悬垂轨道上行进的0ΗΤ。在现在比较先进的自动搬送系统中,硅片盒通过OHT实现各工艺设备间以 ...
【技术保护点】
一种自动搬送轨道结构,其特征在于:其包括主轨道和一个或多个支路轨道,该支路轨道具有一段支路主轨道及分别与该支路主轨道和主轨道相连接的支路连接轨道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李佳青,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。