具有抗氧化金属层的导电基板制造技术

技术编号:8765056 阅读:195 留言:0更新日期:2013-06-07 22:02
一种具有抗氧化金属层的导电基板,包含基材,形成于该基材至少一个表面的透明导电层及形成于该透明导电层表面的金属层,特别的是,该金属层具有自该基材表面依序形成的第一金属膜、第二金属膜及第三金属膜,其中该第一、三金属膜选自含铜合金,该第二金属膜由铜材料构成,利用具有三明治复合结构的金属层,通过该第一金属膜增加该金属层与该透明导电层的密着性,并利用该第三金属膜减少该第二金属膜与空气接触氧化,同时解决铜的氧化问题并提升该金属层与该透明导电层的密着性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有抗氧化金属层的导电基板,包含:基材、形成于该基材的至少一个表面的透明导电层及形成于该透明导电层表面的金属层;其特征在于,该金属层具有自该透明导电层表面依序形成的第一金属膜、第二金属膜及第三金属膜,其中该第一金属膜由含铜合金材料构成,该第二金属膜由铜材料构成,且该第三金属膜由含铜合金材料构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王启任唐世杰
申请(专利权)人:迎辉科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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