数控隔离式功率开关驱动器制造技术

本实用新型专利技术提供一种数控隔离式功率开关驱动器，包括有电源、开关信号和多路功率负载，还包括驱动模块和接地电容，驱动模块包括有工作电压端、信号地端、多路开关信号输入端、接地端和与信号输入端相对应的多路功率开关输出端，工作电压端与电源连接，电源的正极经接地电容接地，信号地端与开关信号输入端之间串接入开关信号，接地端接地，功率开关输出端与功率负载连接，功率负载的另一端接地；驱动模块包括光耦隔离单元、施密特输出单元、功率输出单元、DC/DC转换单元和接地端。该种功率开关驱动器和现有技术相比具有体积小、功耗低、输出电流大、输出效率高并具有外部引线简洁、使用方便等特点，并可直接通过计算机进行控制的有益效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电子驱动装置，具体的说是一种数控隔离式功率开关驱动器。 
技术介绍
现有的大电流功率开关驱动器通常采用单路的单个形式，如要完成多路控制驱动需要多个驱动模块组合，因单个驱动模块体积较大，多个连接引线繁多，使得驱动系统体积庞大，而且集中控制响应速度低，效率低，如接电感负载必须连接续流二极管，且电磁干扰大，不能满足小型化的要求，这是现有技术所存在的不足之处。 
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足，使用厚膜混合集成电路工艺实现一种体积小、功耗低、输出电流大、输出效率高，输出端无需连接续流二极管，并具有外部引线简洁、使用方便等特点的数控隔离式功率开关驱动器。 本技术的技术方案是，一种数控隔离式功率开关驱动器，包括有电源、开关信号和多路功率负载，还包括驱动模块和接地电容，所述的驱动模块包括有工作电压端、信号地端、多路开关信号输入端、接地端和与信号输入端相对应的多路功率开关输出端，所述工作电压端与电源连接，电源的正极经接地电容接地，所述的信号地端与开关信号输入端之间串接入开关信号，接地端接地，功率开关输出端与功率负载连接，功率负载的另一端接地；所述的驱动模块包括光耦隔离单元、施密特输出单元、功率输出单元、DC/DC转换单元和接地端，光耦隔离单位的两个输入端分别连接信号地端和开关信号，施密特输出单元串接在光耦隔离单元的输出端与功率输出单元的输入端之间，所述的功率输出单元的输入端与电源的正极连接，功率输出单位的输出端接出与功率负载连接的功率开关输出端，所述的驱动模块采用DIP结构 20线双列直插金属封装。 作为优选，所述的开关信号输入端设有八个，相对应的功率开关输出端也设有八个。 作为优选，所述的工作电压端的工作电压范围18～60V。 作为优选，所述的开关信号为TTL信号。 作为优选，所述的功率开关输出端8A时输出压降不大于500mV。 本方案的有益效果可根据对上述方案的叙述得知，由于本技术采用了自主设计制作的驱动模块进行连接，在电路连接方面至只需一个接地电容和外接电源即可完成多路功率开关驱动电路连接，大大简化了电路结构，缩小了驱动器的体积，另外，由于在驱动模块内部设置了光隔离开关单元对开关信号进行光电隔离，大大提高了电路的抗干扰性能。 附图说明图1为本技术具体实施方式的电路结构接线示意图。 图2为本技术具体实施方式连同驱动模块内部结构的整体电路结构示意图。 图中驱动模块各管脚所示的接线端： 1、开关信号输入端Vi1，2、开关信号输入端Vi2、3、接地端GND，4、开关信号输入端Vi3，5、开关信号输入端Vi4,6、开关信号输入端Vi5，7、开关信号输入端Vi6、8、接地端GND，9、开关信号输入端Vi7，10、开关信号输入端Vi8、11、功率信号输出端Vo8，12、功率信号输出端Vo7、13、驱动电压端Vs，14、功率信号输出端Vo6，15、功率信号输出端Vo5，16、功率信号输出端Vo4，17、功率信号输出端Vo3，18、驱动电压端Vs，19、功率信号输出端Vo2，20、功率信号输出端Vo1。具体实施方式下面结合附图对本技术的数控隔离式功率开关驱动器的具体实施方式作以下详细说明。 如附图1、图2所示的一种数控隔离式功率开关驱动器，包括有电源B1、开关信号和多路功率负载，还包括驱动模块和接地电容C1，所述的驱动模块包括有工作电压端Vs、信号地端V、G、多路开关信号输入端、接地端GND和与信号输入端相对应的多路功率开关输出端，所述工作电压端Vs与电源B1连接，电源B1的正极经接地电容C1接地，所述的信号地端ViG与开关信号输入端之间串接入开关信号，接地端GND接地，功率开关输出端与功率负载连接，功率负载的另一端接地；所述的驱动模块包括光耦隔离单元、施密特输出单元、功率输出单元、DC/DC转换单元和接地端GND，光耦隔离单元的两个输入端分别连接信号地端ViG和开关信号，施密特输出单元串接在光耦隔离单元的输出端与功率输出单元的输入端之间，所述的功率输出单位的输入端与电源B1的正极连接，功率输出单元的输出端接出与功率负载连接的功率开关输出端，所述的驱动模块采用DIP结构 20线双列直插金属封装。 在本实施例中，所述的开关信号输入端设有八个，依次分别为Vi1、Vi2、Vi3、Vi4、Vi5、Vi6、Vi7、Vi8，相对应的功率开关输出端也设有八个，依次分别为Vo1、Vo2、Vo3、Vo4、Vo5、Vo6、Vo7、Vo8；所述的工作电压端Vs的工作电压为50V或25V；所述的开关信号为TTL信号；所述的功率开关输出端8A时输出压降不大于500mV。 在上述实施例中，对本技术的最佳实施方式做了描述，很显然，在本技术的专利技术构思下，仍可做出很多变化，如还所述的功率开关输出端也可根据需要设置为不足八个或八个以上。在此，应该说明，在本技术的专利技术构思下所做出的任何改变都将落入本技术的保护范围内。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控隔离式功率开关驱动器，包括有电源（B1）、开关信号和多路功率负载，其特征在于：还包括驱动模块和接地电容（C1），所述的驱动模块包括有工作电压端（Vs）、信号地端（V、G）、多路开关信号输入端、接地端（GND）和与信号输入端相对应的多路功率开关输出端，所述工作电压端（Vs）与电源（B1）连接，电源（B1）的正极经接地电容（C1）接地，所述的信号地端（ViG）与开关信号输入端之间串接入开关信号，接地端（GND）接地，功率开关输出端与功率负载连接，功率负载的另一端接地；所述的驱动模块包括光耦隔离单元、施密特输出单元、功率输出单元、DC/DC转换单元和接地端（GND），光耦隔离单位的两个输入端分别连接信号地端（ViG）和开关信号，施密特输出单元串接在光耦隔离单元的输出端与功率输出单元的输入端之间，所述的功率输出单元的输入端与电源（B1）的正极连接，功率输出单位的输出端接出与功率负载连接的功率开关输出端,?所述的驱动模块采用DIP结构?20线双列直插金属封装。

【技术特征摘要】
1.一种数控隔离式功率开关驱动器，包括有电源（B1）、开关信号和多路功率负载，其特征在于：还包括驱动模块和接地电容（C1），所述的驱动模块包括有工作电压端（Vs）、信号地端（V、G）、多路开关信号输入端、接地端（GND）和与信号输入端相对应的多路功率开关输出端，所述工作电压端（Vs）与电源（B1）连接，电源（B1）的正极经接地电容（C1）接地，所述的信号地端（ViG）与开关信号输入端之间串接入开关信号，接地端（GND）接地，功率开关输出端与功率负载连接，功率负载的另一端接地；所述的驱动模块包括光耦隔离单元、施密特输出单元、功率输出单元、DC/DC转换单元和接地端（GND），光耦隔离单位的两个输入端分别连接信号地端（ViG）和开关信号，施密特输出单元串接在光耦隔离单元的输出端与功率输出单元的输入端之间，所述的功率输出单元的输入端与电源（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建纲，王建绘，
申请(专利权)人：青岛科凯电子研究所有限公司，
类型：实用新型
国别省市：