Au基摩擦副配对材料制造技术

本发明专利技术公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为：?Ag17～22，Cu8～12，?Au余量；?配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0，?Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种Au基摩擦副配对材料，其特征在于：导电环材料的组成和含量的重量百分比为：?Ag17～22，Cu8～12，?Au余量，配对电刷材料的组成和含量的重量百分比为：Cu12.0～16.0，?Pt7.0～11.0，?Ag3.0～6.0，?In0.2～0.8，Au余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，王舒婷，柳青，卢绍平，夏昆，巫小飞，武海军，陈南光，庄滇湘，程勇，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：