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本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为：?Ag17～22，Cu8～12，?Au余量；?配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0，?Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～...
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