一种BMC电热地砖制造技术

技术编号:8740006 阅读:274 留言:0更新日期:2013-05-26 15:26
本实用新型专利技术涉及一种BMC电热地砖,由地砖主体、电加热装置和导线构成,电加热装置包括电热片,电热片设在地砖主体的中间,导线一端与电热片连接;地砖主体由BMC材料构成,BMC材料通过模压成型将电热片和导线封装在地砖主体内部,并形成整体结构,导线另一端从地砖主体的侧面伸出。所述电热片是半导体发热片,其发热温度为45℃至60℃。相对于现有技术,本实用新型专利技术采用BMC材料通过模压成型加工成整体结构的电热地砖,用于卫生间或浴室时,可以使总体的结构层厚度较低,能更好地适用于不同的装修场合。本实用新型专利技术BMC电热地砖的装饰性较强,加热温度适中,并且安装方便,使用安全可靠。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电热地砖,尤其是ー种采用BMC材料通过模压成型的整体结构电热地砖。
技术介绍
BMC是团状不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料,又称热固性团状模塑料,其主要原材料由短切玻璃纤维(GF)、不饱和聚酯树脂(UP)、填料(MD),以及各种添加剂经充分混合而成的团状预浸料。属于热固性模塑料成型材料中的ー种,BMC材料具有优良的电气性能、机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性,又适应模压成型、注射成型、传递成型等各种成型方法,BMC材料配方调整灵活,可满足各种产品对性能的要求,主要应用于电エ电器、电机、汽车、建筑和日用品类等领域。目前,家庭、宾馆的卫生间或浴室通常使用的加热地砖一般采用传统的水暖方式,即在地砖下面的混凝土砂浆层中铺设热水管路,混凝土上方再铺设地砖。此种方式的总体结构层比较厚,对新房装修还不是问题,但是如果对于旧房的二次装修,就容易使总体的结构层偏高,不利于浴室的排水。
技术实现思路
针对以上现有地砖加热方式的不足,本技术的目的是提供一种采用BMC材料通过模压成型的整体式结构的电热地砖。本技术的目的是通过采用以下技术方案来实现的:BMC电热地砖,由地砖主体、电加热装置和导线构成,所述电加热装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BMC电热地砖,由地砖主体、电加热装置和导线构成,其特征是:所述电加热装置包括电热片,电热片设在地砖主体的中间,所述导线的一端与电热片连接;所述地砖主体由BMC材料构成,BMC材料通过模压成型将所述电热片和导线封装在地砖主体的内部,并形成整体结构,所述导线的另一端从地砖主体的侧面伸出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王学军胡志荣
申请(专利权)人:米库玻璃纤维增强塑料泰州有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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