一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构制造技术

一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，包括底座，和底座构成一体结构的导轨安装架，导轨安装架上设置有同步带和滑轨，同步带的上端和步进电机连接，下端穿过滑轮，底座上设置有PCB板固定机构，滑行安装架垂直安装在滑轨上，并和同步带连接，压力传感器和步进电机控制器安装在滑行安装架的上部，且压力传感器、步进电机控制器和步进电机之间通过导线连接，BGA焊接探头、压力探测棒和热风喷嘴通过连接杆安装在滑行安装架的下部，且压力探测棒穿过滑行安装架和其上部的压力传感器连接，压力探测棒下端装有弹性元件和热风喷嘴能够同时接触到封装BGA元件；本发明专利技术利用压力传感器来控制步进电机，避免了BGA贴装时，压力过大或者过小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于BGA返修工作站结构领域，具体涉及一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构。
技术介绍
随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法，因此BGA返修工作站应运而生，转为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本，以及浪费，延长了 PCB板的使用寿命，但是对于自动化控制的BGA封装元件贴装时的贴装压力要适中，过大会压坏PCB板，过小可能导致贴装失败。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本专利技术的目的在于提供一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，解决了 BGA封装元件贴装时的贴装压力过大或过小的问题。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案:—种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构,包括底座2,和底座2构成一体结构的导轨安装架12，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，其特征在于：包括底座(2)，和底座(2)构成一体结构的导轨安装架(12)，导轨安装架(12)上设置有同步带(13)和滑轨(14)，同步带(13)的上端和步进电机(11)连接，下端穿过滑轮(16)，底座(2)上设置有PCB板固定机构(4)，滑行安装架(8)垂直安装在滑轨(14)上，并和同步带(13)连接，压力传感器(9)和步进电机控制器(15)安装在滑行安装架(8)的上部，且压力传感器(9)、步进电机控制器(15)和步进电机(11)之间通过导线(10)连接，BGA焊接探头(6)、压力探测棒(5)和热风喷嘴(1)通过连接杆(7)安装在滑行安装架(8)的下部...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张国琦，蒲维新，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：发明
国别省市：