温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于BGA返修工作的贴装压力测试机构，包括底座，和底座构成一体结构的导轨安装架，导轨安装架上设置有同步带和滑轨，同步带的上端和步进电机连接，下端穿过滑轮，底座上设置有PCB板固定机构，滑行安装架垂直安装在滑轨上，并和同步带连接，压力传感...
该专利属于西安中科麦特电子技术设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中科麦特电子技术设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。