【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种散热装置,特别是指一种利用风扇组装构成的轻薄设计,使达到整体体积空间减少的轻薄型散热装置。
技术介绍
电子设备是现代生活与工作环境常用的物品,电子设备使用许多不同电子组件的连接运作以达其特定功能,而电子组件在运算处理时容易产生热量而导致效率的降低,甚至因热受损而停止运转,因此,使用者通常于该些发热的电子组件上或其附近区域加装散热器,使该些电子组件运转时所产生的热量快速排除而降低电子组件的工作温度,达到散热的目的且确保电子组件正常运作。现有散热装置如图1至图3所示,其包含有一散热座90及风扇93,该散热座90具有一底座91及设于该底座91上的多片散热片911,该散热座90于该多片散热片911中设有一风扇凹室92,该风扇凹室92设有一凹室面921及多个固定孔922 ;该风扇93包括有一风扇底座94及风扇转部95,该风扇底座94具有一风扇底面941及由该风扇底面941延伸出的多个支撑架942,该支撑架942设有固定孔943,而该风扇转部95上设有多片叶片951。该现有散热装置组合时是将该风扇93置于该风扇凹室92内,并用螺件944通过该支撑架942的 ...
【技术保护点】
一种轻薄型散热装置,其特征在于,包括:一散热座,其具有一底座,该底座上设有一风扇凹室及多片散热片,该风扇凹室设有一凹室面,该凹室面中设有一凹槽;一风扇,设于该风扇凹室,该风扇包括有一风扇底座及风扇转部,该风扇底座具有一风扇底面,该风扇底座侧边延伸出多个支撑架,该支撑架凸出该风扇底面一高度距离,该支撑架固定于该凹室面,并使该风扇底座嵌入该凹槽内。
【技术特征摘要】
1.一种轻薄型散热装置,其特征在于,包括: 一散热座,其具有一底座,该底座上设有一风扇凹室及多片散热片,该风扇凹室设有一凹室面,该凹室面中设有一凹槽; 一风扇,设于该风扇凹室,该风扇包括有一风扇底座及风扇转部,该风扇底座具有一风扇底面,该风扇底座侧边延伸出多个支撑架,该支撑架凸出该风扇底面一高度距离,该支撑架固定于该凹室面,并使该风扇底座嵌入该凹槽内。2.如权利要求1所述的轻薄型散热装置,其特征在于,该多片散热片亦包括设于该散热座两侧的端片。3.如权利要求1所述的轻薄型散热装置,其特征在于,该凹槽具有一厚度距离,该厚度距离等于该支撑架凸出该风扇底面的该高度距离。4.如权利要求1所述的轻薄型散热装置,其特征在于,该凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:许仁俊,
申请(专利权)人:晋锋科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:台湾;71
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