一种超薄扬声器模组制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄扬声器模组，包括外围框架，以及收容于外围框架内部的扬声器单体；外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳，上壳与中壳之间形成前声腔，中壳与下壳之间形成后声腔；外围框架上设有辐射声音的出声口，其中，上壳和/或中壳上设有分隔前声腔的间隔壁，间隔壁将前声腔分为相互独立的至少两部分：第一前声腔和第二前声腔，第一前声腔与出声口相连通，第二前声腔与后声腔相连通。这种结构可以连通第二前声腔和后声腔从而增大了后声腔的体积，在扬声器模组尺寸有限的情况下提高了其声学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声领域，具体涉及一种超薄的扬声器模组。
技术介绍
随着便携式电子装置的薄型化，作为重要声学器件的扬声器模组也日趋薄型化。扬声器模组包括前声腔和后声腔，通常前声腔指扬声器模组中位于扬声器单体振膜上侧的位置，后声腔指位于扬声器单体振膜下侧的位置；为了便于安装，目前扬声器模组的壳体包括上壳、中壳和下壳，振膜通常安装于中壳上表面，上壳和中壳之间形成扬声器模组的前声腔，中壳和下壳之间形成后声腔。通常前声腔要求的体积较小，而为了提高产品的低频特性要求后声腔具有较大的体积。而当前为了实现产品的薄型化和微型化，通常无法为扬声器模组的后声腔预留足够的空间，在实现扬声器模组薄型化的同时难以保证扬声器模组的声学性能。因此，有必要对上述结构的扬声器模组进行改进，以避免产品的薄型化对扬声器模组声学性能的影响。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种超薄扬声器模组，可以有效的利用扬声器模组的内部空间，增大后声腔体积，提高产品的声学性能。为了实现上述目的，本专利技术提供一种超薄扬声器模组，包括外围框架，以及收容于所述外围框架内部的扬声器单体；所述外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄扬声器模组，包括外围框架，以及收容于所述外围框架内部的扬声器单体；所述外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳，所述上壳与所述中壳之间形成前声腔，所述中壳与所述下壳之间形成后声腔；所述外围框架上设有辐射声音的出声口，其特征在于，所述上壳和/或中壳上设有分隔所述前声腔的间隔壁，所述间隔壁将所述前声腔分为相互独立的至少两部分：第一前声腔和第二前声腔，第一前声腔与所述出声口相连通，第二前声腔与第一前声腔间隔设置，并且所述第二前声腔与所述后声腔相连通。

【技术特征摘要】
1.一种超薄扬声器模组,包括外围框架，以及收容于所述外围框架内部的扬声器单体；所述外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳，所述上壳与所述中壳之间形成前声腔，所述中壳与所述下壳之间形成后声腔；所述外围框架上设有辐射声音的出声口，其特征在于，所述上壳和/或中壳上设有分隔所述前声腔的间隔壁，所述间隔壁将所述前声腔分为相互独立的至少两部分:第一前声腔和第二前声腔，第一前声腔与所述出声口相连通，第二前声腔与第一前声腔间隔设置，并且所述第二前声腔与所述后声腔相连通。2.根据权利要求1所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述中壳设有底壁，所述底壁上对应于所述第二前声腔的位置设有去料形成的避让孔，所述避让孔连通所述第二前声腔和所述后声腔。3.根据权利要求2所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，形成所述第一前声腔的间隔壁的至少部分结构围绕所述扬声器单体设置。4.根据权利要求3所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述出声口位于所述扬声器模组的侧面，所述第一前声腔的间隔壁还...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢，范双双，韩丹，杨赟，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37