本发明专利技术公开了一种扬声器模组，包括外围框架和扬声器单体，所述外围框架上还设置有出声口，出声口位于外围框架的侧面；外围框架上设有连通扬声器模组内部和外界的开口端，开口端与电子装置内部的结合板密封结合，外围框架、结合板和所述扬声器单体形成前声腔和后声腔，前声腔和后声腔为相互间隔的结构。同时公开了一种电子装置，电子装置的内部设有与开口端密封结合的结合板。这种结构可以保证扬声器模组的薄型化也可以保证其声学性能和输出功率，并且充分的利用了电子装置内部的空间，有利于电子装置薄型化的实现。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电声领域，具体涉及一种扬声器模组及其应用该扬声器模组的电子装置。
技术介绍
当今，消费者对便携式电子装置的要求日渐薄型化，电子装置内部的电子元件也日趋薄型化。其中，扬声器单体作为重要的声学元件也日趋薄型化，扬声器包括用于辐射声音的振膜，由于振膜前侧和后侧辐射的声音相位相差180度，因此，前声腔和后声腔应为相互间隔的结构。为了避免扬声器单体直接安装于电子装置中产生的诸如前声腔和后声腔无法完全间隔之类的缺陷，通常预先将扬声器单体设置于一外围框架中形成一扬声器模组，然后再安装于电子装置中。然而由于电子装置的日趋薄型化，扬声器模组的厚度也受到严格的限制，同时扬声器单体的尺寸也受到极大的限制，因而影响了扬声器模组的声学性能和输出功率。另外传统结构的扬声器模组与电子装置之间只是简单的位置上的安装和电连接的实现，没有充分的利用电子装置内部的空间。因此，有必要对这种传统结构的扬声器模组和电子装置进行改进，以兼顾产品的薄型化和声学性能。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一扬声器模组及其使用该扬声器模组的电子装置，可以有效的降低产品的高度，同时可以提高产品的声学性能和输出功率。为了实现上述目的，本专利技术提供一种扬声器模组，包括外围框架和收容固定于所述外围框架内部的扬声器单体，所述外围框架上还设置有出声口，其中，所述出声口位于所述外围框架的侧面；所述外围框架包括位于所述扬声器单体上侧的上侧面和位于所述扬声器单体下侧的下侧面，所述外围框架的上侧面和/或下侧面上设有连通扬声器模组内部和外界的开口端，所述开口端与电子装置内部的结合板密封结合，所述外围框架、结合板和所述扬声器单体形成前声腔和后声腔，所述前声腔和所述后声腔为相互间隔的结构。此外，优选的方案是，所述外围框架的上侧面设有开口端，所述外围框架，结合板和所述扬声器单体形成所述前声腔，所述前声腔与侧面的所述出声口相连通。此外，优选的方案是，所述开口端设置于正对所述扬声器单体的位置，所述扬声器单体包括正对所述开口端的振膜，并且所述振膜在所述开口端所在平面上的正投影包含于所述开口端内侧。此外,优选的方案是,所述外围框架包括位于上侧面的上壳、中壳和位于下侧面的下壳；所述开口端设置于所述上壳上正对所述振膜的位置；所述中壳和所述下壳收容固定所述扬声器单体，所述中壳、下壳和所述扬声器单体形成所述后声腔。此外，优选的方案是，所述扬声器单体还包括磁路系统，所述磁路系统包括磁铁和结合于所述磁铁下侧的导磁板，所述下壳设有去料形成的收容所述下导磁板的收容部。此外，优选的方案是，所述后声腔设置于所述扬声器单体的侧面，所述磁铁的角部设有连通所述扬声器单体内部和后声腔的开孔。 一种电子装置，包含上述扬声器模组，所述电子装置的内部设有结合板，所述结合板与所述开口端密封结合。此外，优选的方案是，所述结合板与所述上壳的上表面通过涂胶的方式固定结合，所述结合板覆盖所述开口端所在区域并密封所述开口端。此外，优选的方案是，所述结合板与所述上壳之间结合有环状泡棉，所述泡棉设置于所述上壳上表面与所述开口端邻接的位置。此外，优选的方案是，所述结合板为线路板或显示屏。采用上述技术方案后，与传统结构相比，本专利技术的扬声器模组在影响其厚度的方向上仅包含扬声器单体，从而即可以保证扬声器模组的薄型化也可以保证其声学性能和输出功率。电子装置内部的结合板结合于扬声器模组的开口端，结合板与开口端密封结合使扬声器模组可以正常工作，充分的利用了电子装置内部的空间，有利于电子装置薄型化的实现。附图说明通过下面结合附图对本专利技术进行描述，本专利技术的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。图1是本专利技术扬声器模组的爆炸图。图2是图1所不扬声器模组的剖面图。图3是本专利技术电子装置的结合板与扬声器模组的立体结构示意图。图4是结合板与扬声器模组结合后的透视图。图5是结合板与扬声器模组结合后的另一种实施方案的结构示意图。图6是图4所示结构的剖面结构示意图。图7是一种改进方案的结合板与扬声器模组的剖面图。图8是图7所示A部分的放大结构示意图。图9是本专利技术电子装置的结构示意图。图10是图9所示电子装置的A-A剖面结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细的描述。如图1和图2所不,扬声器模组包括外围框架和收容于外围框架内的扬声器单体，所述外围框架包括上壳11、中壳12和下壳13,扬声器单体包括振动系统和磁路系统,所述扬声器单体固定结合于中壳12和下壳13之间。扬声器单体的振动系统包括振膜21和结合于振膜21下侧的音圈20，磁路系统包括由上而下依次结合的华司22、磁铁23和导磁板24。本实施例振膜21结合于中壳12的上表面,振膜21上侧由上壳11、中壳12和扬声器单体围成扬声器模组的前声腔，振膜21下侧由扬声器单体、中壳12和下壳13围成扬声器单体的后声腔，前声腔和后声腔为相互间隔的结构。为了便于扬声器模组的薄型化，下壳13上设有去料形成的收容导磁板24的收容部，本实施例收容部为挖空的结构，收容部的形状与导磁板24对应。这种结构的扬声器模组,在影响扬声器模组厚度的竖直方向上下壳13不占用空间，因而有利于降低扬声器模组的高度(厚度)，或者在扬声器模组高度一定的情况下提高扬声器单体的体积，从而可以保证产品的声学性能和输出功率。本实施例中，后声腔位于扬声器单体的侧面，磁铁23角部开口以连通扬声器单体内侧和后声腔，后声腔位于侧面同样不占用扬声器模组竖直方向的高度，有利于产品的薄型化。其中扬声器模组的出声口 120位于扬声器模组的侧面，出声口 120位于侧面可以使扬声器模组的声音从电子装置的侧面福射出来，与传统结构扬声器模组的出声口位于正对振膜21的一侧，位于电子装置正面或底面的结构相比，可以避免由于电子装置的平放造成的出声口堵塞，因此实用性更高。本专利技术上壳11上正对振膜21的位置设有挖空形成的连通扬声器单体内部与外界的开口端110，开口端110的面积大于振膜21的面积，并且能够包含振膜21在开口端110所在平面上的正投影，以防止振膜21振动过程中与上壳11发生碰撞。这种设置开口端110的结构，有利于增大扬声器单体的尺寸，更确切的说，可以为振膜21的振动提供避让空间，这种结构在扬声器模组的厚度较小的情况下可以保证扬声器单体的尺寸，保证产品的声学性能。此外，开口端不限于这种在上壳11上设置的结构，也可以有其他变形，例如，开口端也可以是中壳12的上端，即扬声器模组不设置上壳11，整个上壳11所在的位置即扬声器模组的开口端。如图3和图4所示，开口端110的上侧设有结合板3，结合板3为终端电子装置内部的结构，结合板3与扬声器模组密封结合,从而由扬声器单体的振膜21、中壳12、上壳11和结合板3形成扬声器模组的前声腔，前声腔与侧面的出声口 120相连通。其中，结合板3与开口端110为相互契合的结构，以保证两者的密封结合。结合板3对应于开口端110的位置为不设置开孔或通道等影响密封效果的结构，如图5所示，在结合板3不正对开口端110的位置可以设置开孔或通道等结构以配合终端产品的应用，在图5所示位置处的通孔或通道不影响结合板3与开口端110的密封性。如图6所示，结合板3通过涂胶等方式直接结合于上壳11上表面，结合板3覆盖开口端1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种扬声器模组，包括外围框架和收容固定于所述外围框架内部的扬声器单体，所述外围框架上还设置有出声口，其特征在于，所述出声口位于所述外围框架的侧面；所述外围框架包括位于所述扬声器单体上侧的上侧面和位于所述扬声器单体下侧的下侧面，所述外围框架的上侧面和/或下侧面上设有连通扬声器模组内部和外界的开口端，所述开口端与电子装置内部的结合板密封结合，所述外围框架、结合板和所述扬声器单体形成前声腔和后声腔，所述前声腔和所述后声腔为相互间隔的结构。
【技术特征摘要】
1.一种扬声器模组,包括外围框架和收容固定于所述外围框架内部的扬声器单体，所述外围框架上还设置有出声口，其特征在于，所述出声口位于所述外围框架的侧面；所述外围框架包括位于所述扬声器单体上侧的上侧面和位于所述扬声器单体下侧的下侧面，所述外围框架的上侧面和/或下侧面上设有连通扬声器模组内部和外界的开口端，所述开口端与电子装置内部的结合板密封结合，所述外围框架、结合板和所述扬声器单体形成前声腔和后声腔，所述前声腔和所述后声腔为相互间隔的结构。2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述外围框架的上侧面设有开口端，所述外围框架，结合板和所述扬声器单体形成所述前声腔，所述前声腔与侧面的所述出声口相连通。3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述开口端设置于正对所述扬声器单体的位置，所述扬声器单体包括正对所述开口端的振膜，并且所述振膜在所述开口端所在平面上的正投影包含于所述开口端内侧。4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述外围框架包括位于上侧面的上壳、中壳和位于下侧面的下壳；所述开口端设置于所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩丹，杨赟，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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