一种多位置微压力控制装置制造方法及图纸

技术编号:8706758 阅读:158 留言:0更新日期:2013-05-17 01:39
本实用新型专利技术公开了一种多位置微压力控制装置,其包括第一安装板、压头组件、以及安装于所述第一安装板上的用于调节压头组件上下位置的多位置控制装置,所述压头组件包括脉冲压头、以及对所述脉冲压头作用于被压物的压着面上的压力进行微调的微压力控制装置。应用本专利,其位置控制装置可满足多位置变速控制,其微压力控制装置可满足微压力控制的要求,因此可满足复杂的工艺需求。经过测试,在某些场合通过优化工艺参数配合,本装置可使焊接效率提高60%以上,采用上述微压力控制装置,可以进行3-4N的微小压力的控制,该微压力控制装置经过批量应用测试,具有较高的压力稳定性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及hot bar焊接领域,尤其涉及一种多位置微压力控制装置
技术介绍
在现有hot bar焊接行业中主要采用手动焊接和机器焊接两种方式。其中,手动焊接由于良率与效率以及焊接的一致性等问题的存在已慢慢被大型厂淘汰,而机器焊接的良率、速度以及一致性都有了很大的提高,并得到广泛应用。但由于随着产品小型化的设计普及,原有传统的焊接设备已不能满足所有的应用场合,特别是对微压力的焊接控制要求将逐步扩大。具体地,随着产品向小型化设计的趋势,将会出现越来越多小而薄的PCB板的设计,而传统设备采用气缸控制压头压力,往往压力偏大,压力精度不高误差大,这就极易造成在焊接时由于压力过大和不稳定而压断PCB板,压坏PCB板上的电子元器件。同时,传统设计往往没有针对焊接头的位置进行控制,这样也会造成焊接速度,精度的影响,对针对不同焊接工艺的优化存在局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种多位置微压力控制装置,其既可以针对压头组件进行多位置控制,又可以针对压头进行微压力控制。为实现上述目的,所述多位置微压力控制装置,包括第一安装板,其特点是,所述多位置微压力控制装置还包括压头组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多位置微压力控制装置,包括第一安装板,其特征在于:所述多位置微压力控制装置还包括压头组件、以及安装于所述第一安装板上的用于调节压头组件上下位置的多位置控制装置,所述压头组件包括脉冲压头、以及对所述脉冲压头作用于被压物的压着面上的压力进行微调的微压力控制装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张勇杨子杰
申请(专利权)人:深圳市泰科盛自动化系统有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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