【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于手机卡的卡贴结构，具体涉及一种用于具有移动支付功能的手机卡的卡结构。
技术介绍
现有技术中，手机卡的功能是在出厂时就已内置好，如果增加一些特定的应用，不得不在出厂前就预制好相关程序，实现起来灵活性不够。为了更灵活地为各自客户特定客户群的手机上增加新的功能，从而产生了移动支付卡卡贴的需求。为了保证贴上卡贴的手机卡能顺利的插入手机，且不影响正常功能的使用，对卡贴的厚度及可靠性要求比较高。目前常规的工艺制做出来的卡贴，一种是比较厚的0.4mm左右，需要在手机卡上冲孔避让；一种是比较薄的0.3mm左右，但可靠性和兼容性还不是很好。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种用于手机卡的卡贴结构，产品厚度薄，可靠性高，产品结构精细，可靠性和兼容性得到有效提高。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种用于手机卡的卡贴结构，包括芯片组件和电路板，所述芯片组件设置在所述电路板上；所述芯片组件包括芯片、保护层、RDL层、触点层、基板和填充物，所述保护层设置在所述芯片的一端面上，所述RDL层设置在所述芯片的另一端面上，所述触点层设置在所述RDL层上；所述...
【技术保护点】
一种用于手机卡的卡贴结构，其特征在于，包括芯片组件和电路板，所述芯片组件设置在所述电路板上；所述芯片组件包括芯片、保护层、RDL层、触点层、基板和填充物，所述保护层设置在所述芯片的一端面上，所述RDL层设置在所述芯片的另一端面上，所述触点层设置在所述RDL层上；所述保护层由铁镍合金材料或锰钢材料制成。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。