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本实用新型公开了一种用于手机卡的卡贴结构，包括芯片组件和电路板，所述芯片组件设置在所述电路板上；所述芯片组件包括芯片、保护层、RDL层、触点层和填充物，所述保护层设置在所述芯片的一端面上，所述RDL层设置在所述芯片的另一端面上，所述触点层设...
该专利属于田丽平所有，仅供学习研究参考，未经过田丽平授权不得商用。

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