一种射频同轴连接器新型装接机构制造技术

一种射频同轴连接器新型装接机构，包括内导体、外导体，还包括设置在外导体内的第一绝缘子以及和第一绝缘子相邻且置于第一绝缘子外的第二绝缘子，第一绝缘子设置在第二绝缘子的里面，内导体、第一绝缘子以及外导体的内孔重叠后形成灌装口，灌装口采用环氧树脂灌装封装机构，第二绝缘子内孔的大小和细电缆芯线的大小相等，用于扶正芯线，保证芯线不会发生轴向运动，外导体3和细电缆的屏蔽层采用焊接机构；具有防止细电缆芯线断裂和松动的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种细电缆的装接机构，具体涉及一种射频同轴连接器新型装接机构，尤其是直径大约Irnm粗细的射频电缆，
技术介绍
射频同轴连接器已被广泛的应用到整机系统，其性能的优劣对于整机系统的工作稳定有着至关重要的影响，特别是线路复杂的整机系统，一旦出现问题查找起来十分繁琐困单，目前市场上的射频同轴连接器，在恶劣的振动环境中工作时，由于细电缆的芯线大约为0.3_，如果频繁的经受震动，芯线极易断裂，造成信号中断。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺点，本专利技术的目的在于提供一种射频同轴连接器新型装接机构，具有防止细电缆芯线断裂和松动的优点。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案是:一种射频同轴连接器新型装接机构，包括内导体、外导体3，还包括设置在外导体3内的第一绝缘子I以及和第一绝缘子I相邻且置于第一绝缘子I外的第二绝缘子2，第一绝缘子I设置在第二绝缘子2的里面，内导体、第一绝缘子I以及外导体3的内孔重叠后形成灌装口 4。所述灌装口 4采用环氧树脂灌装封装机构。所述第二绝缘子2内孔的大小和细电缆芯线的大小相等，用于扶正芯线，保证芯线不会发生轴向运动。所述外导体3和细电缆的屏蔽层采用焊接机构。和现有技术相比，本专利技术具有如下优点:I)本专利技术第一绝缘子I装入外导体3后用环氧树脂把内导体、第一绝缘子I和外导体3 —起灌装环氧树脂，待环氧树脂冷却固化后，焊接细电缆和外导体，保证芯线与内导体焊接好后，前端固定，不会出现松动以及轴向的拉扯运动现象，保证了芯线与内导体连接稳固。2)第二绝缘子2内孔的大小为电缆芯线的大小，用于扶正芯线；防止振动剧烈时，细电缆芯线做芯线截面的切向往复运动，保护细电缆芯线不做径向晃动。3)尾部外导体3和细电缆的屏蔽层采用焊接机构，保证后端固定，防止芯线向外扯动，另外第二绝缘子2的孔径必然小于细电缆的绝缘介质，前后夹紧第二绝缘子2，内导体不会向后运动，所以芯线更不会发生轴向运动。附图说明附图为本专利技术安装示意图具体实施方式如图2所示，本专利技术一种射频同轴连接器新型装接机构，包括内导体、外导体3，还包括设置在外导体3内的第一绝缘子I以及和第一绝缘子I相邻且置于第一绝缘子I外的第二绝缘子2，第一绝缘子I设置在第二绝缘子2的里面，内导体、第一绝缘子I以及外导体3的内孔重叠后形成灌装口 4，所述灌装口 4采用环氧树脂灌装封装机构，第二绝缘子2内孔的大小和细电缆芯线的大小相等，用于扶正芯线，保证芯线不会发生轴向运动，外导体3和细电缆的屏蔽层采用焊接机构。本专利技术一种射频同轴连接器新型装接机构的装接原理为:将第二绝缘子2装入外导体，并将提前剥好的细电缆的芯线，依次穿过外导体3，第二绝缘子2，穿好芯线后，开始焊细电缆芯线和内导体，焊接完成后，将第一绝缘子I装入外导体，固定芯线，再将环氧树脂灌入灌装口 4，使第一绝缘子1、内导体和外导体通过环氧树脂一起封装，待环氧树脂胶固化后，焊接细电缆屏蔽层和尾部外导体3，固定细电缆，防止细电缆做轴向拉扯运动。权利要求1.一种射频同轴连接器新型装接机构，包括内导体、外导体(3)，其特征在于:还包括设置在外导体(3)内的第一绝缘子(I)以及和第一绝缘子(I)相邻且置于第一绝缘子(I)外的第二绝缘子(2)，第一绝缘子(I)设置在第二绝缘子(2)的里面，内导体、第一绝缘子(I)以及外导体(3)的内孔重叠后形成灌装口(4)。2.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器新型装接机构，其特征在于:所述灌装口(4)采用环氧树脂灌装封装结构。3.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器新型装接机构，其特征在于:所述第二绝缘子(2)内孔的大小和细电缆芯线的大小相等，用于扶正芯线；保证芯线不会发生轴向运动。4.根据权利要求1所述的一种射频同轴连接器新型装接机构，其特征在于:所述外导体(3)和细电缆的屏蔽层采用焊接结构。全文摘要一种射频同轴连接器新型装接机构，包括内导体、外导体，还包括设置在外导体内的第一绝缘子以及和第一绝缘子相邻且置于第一绝缘子外的第二绝缘子，第一绝缘子设置在第二绝缘子的里面，内导体、第一绝缘子以及外导体的内孔重叠后形成灌装口，灌装口采用环氧树脂灌装封装机构，第二绝缘子内孔的大小和细电缆芯线的大小相等，用于扶正芯线，保证芯线不会发生轴向运动，外导体3和细电缆的屏蔽层采用焊接机构；具有防止细电缆芯线断裂和松动的优点。文档编号H01R24/56GK103107442SQ20111035826公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日专利技术者张翠, 王文娟 申请人:西安艾力特电子实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器新型装接机构，包括内导体、外导体(3)，其特征在于：还包括设置在外导体(3)内的第一绝缘子(1)以及和第一绝缘子(1)相邻且置于第一绝缘子(1)外的第二绝缘子(2)，第一绝缘子(1)设置在第二绝缘子(2)的里面，内导体、第一绝缘子(1)以及外导体(3)的内孔重叠后形成灌装口(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张翠，王文娟，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61