半导体调温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体调温装置，它包括钢化玻璃板、并联导流片、串联导流片、玻璃板、P型半导体、N型半导体、制冷基板、散热基板、散热介质和温控装置，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板，所述钢化玻璃板上面连接散热基板，所述钢化玻璃板和散热基板中间封闭散热介质，所述P型半导体和N型半导体上面设有串联导流片，所述P型半导体和N型半导体由串联导流片串联形一组，串联后的多组再由并联导流片并联在一起，所述串联导流片上面连接有制冷基板，所述制冷基板上面连接有玻璃板，所述玻璃板一端连接有温控装置，所述温控装置通过测量玻璃板温度来控制电源开关。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种调温装置，更具体是涉及一种半导体调温装置。
技术介绍
半导体调温技术在日常生活方面有着广泛的应用，利用半导体调温技术制造半导体调温装置适用于多种场合，但是现有的半导体调温装置体积比较大、耗能高、携带不便，目前还没有体积小、能耗低、携带方面的半导体调温装置。
技术实现思路
本技术目的是针对现有技术的不足，而提供一种能够调节温度的半导体调温装置。本技术的半导体调温装置，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板，所述钢化玻璃板上面连接散热基板，所述钢化玻璃板和散热基板中间封闭散热介质，所述散热基板上面连接有并联导流片，所述并联导流片上面设有P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和N型半导体上面设有串联导流片，所述P型半导体和N型半导体由串联导流片串联形一组，串联后的多组再由并联导流片并联在一起，所述串联导流片上面连接有制冷基板，所述制冷基板上面连接有玻璃板，所述玻璃板一端连接有温控装置，所述温控装置通过测量玻璃板温度来控制电源开关。本技术的有益效果:(1)结构简单，体积小，能耗低；(2)适用于桌椅等办公用品好笔记本散热器等方面，安全环保。附图说明`图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体调温装置，其特征是，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板（1），所述钢化玻璃板（1）上面连接散热基板（8），所述钢化玻璃板（1）和散热基板（8）中间封闭散热介质（9），所述散热基板（8）上面连接有并联导流片（2），所述并联导流片（2）上面设有P型半导体（5）和N型半导体（6），所述P型半导体（5）和N型半导体（6）上面设有串联导流片（3），所述P型半导体（5）和N型半导体（6）由串联导流片（3）串联成一组，串联后的多组再由并联导流片（2）并联在一起，所述串联导流片（3）上面连接有制冷基板（7），所述制冷基板（7）上面连接有玻璃板（4），所述玻璃板（4）一端连接有温控装置（10），所述温...

【技术特征摘要】
1.种半导体调温装置，其特征是，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板(I)，所述钢化玻璃板(I)上面连接散热基板(8)，所述钢化玻璃板(I)和散热基板(8)中间封闭散热介质(9 )，所述散热基板(8 )上面连接有并联导流片(2 )，所述并联导流片(2 )上面设有P型半导体(5)和N型半导体(6)，所述P型半导体(5)和N型半导体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾文杰，
申请(专利权)人：贾文杰，
类型：实用新型
国别省市：