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本实用新型公开了一种半导体调温装置，它包括钢化玻璃板、并联导流片、串联导流片、玻璃板、P型半导体、N型半导体、制冷基板、散热基板、散热介质和温控装置，所述半导体调温装置底座为钢化玻璃板，所述钢化玻璃板上面连接散热基板，所述钢化玻璃板和散热基...
该专利属于贾文杰所有，仅供学习研究参考，未经过贾文杰授权不得商用。

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