导热板材、散热器及其散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热板材、散热器及其散热片。散热器包括多个散热片及散热底座，多个散热片设置在散热底座上。其中散热片由导热板材冲压制成，所述导热板材包括钢板层及电镀在所述钢板层双侧表面的散热层，所述散热层的厚度为0.2-0.4微米。导热板材的内芯为钢板层，可采用较小厚度达到较高的结构强度，成本低；由于散热主要依靠外表面进行散热，故主要依靠散热层进行散热；散热层可采用的较高导热系数的材质，提高整体导热率；散热层电镀在钢板层双侧表面，二者结合紧密，耗材少，导热效率高，可大大提高散热器的散热能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于散热装置领域，尤其涉及一种导热板材、散热器及其散热片。
技术介绍
现有技术中的导热板材都是采用单一材质，例如，铝、铝合金、铜等等；为了保证导热板材做出来的散热片的结构强度，其厚度一般要做到1.5mm左右，因此需要使用更多的原材料，成本高；为了达到较好的散热效率，就需要采用铜板这类价格高的板材。因此如何在保证导热板材结构强度的同时，即能降低成本又能提高散热效率是本技术需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构强度高、成本低、散热效率高的导热板材、散热器及其散热片。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种导热板材，包括钢板层及电镀在所述钢板层双侧表面的散热层，所述散热层的厚度为0.2-0.4微米。其中，所述钢板层的厚度为0.2 0.4mm。其中，所述钢板层的厚度为0.3_。其中，所述散热层为镀铜层或镀银层。其中，所述散热层的厚度为0.3微米。本技术还提供了一种散热片，所述散热片由上述的导热板材冲压制成。同时，本技术进一步提供了一种散热器，包括多个上述的散热片及散热底座，多个所述散热片设置在散热底座上。其中，多个所述散热片之间相互平行设置。其中，多个所述散热片呈放射状设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热板材，其特征在于，包括钢板层及电镀在所述钢板层双侧表面的散热层，所述散热层的厚度为0.2?0.4微米。

【技术特征摘要】
1.一种导热板材，其特征在于，包括钢板层及电镀在所述钢板层双侧表面的散热层，所述散热层的厚度为0.2-0.4微米。2.根据权利要求1所述的导热板材，其特征在于，所述钢板层的厚度为0.2^0.4mm。3.根据权利要求2所述的导热板材，其特征在于，所述钢板层的厚度为0.3mm。4.根据权利要求1所述的导热板材，其特征在于，所述散热层为镀铜层或镀银层。5.根据权利要求1所述的导热板材，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢成良，
申请(专利权)人：深圳市慧盈通机电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：