【技术实现步骤摘要】
本技术涉及裁切装置，尤其涉及一种可储藏工具的半导体产品裁切装置。
技术介绍
在现有技术中，生产双列直插式封装的半导体产品需要完成切脚，成形及切割分离。生产过程中目前采用一种自动化设备，可同时完成切脚，成形及切割分离三部分工作，但此现有设备仅限于对同一种产品进行生产，在应对客户少量多品种生产时候就会有以下几方面的问题:一、当面对多品种生产时，就需要多台自动化设备，而这种自动化设备价格昂贵，若均采用这种自动化设备便会增加生产成本，给企业带来沉重的经济负担；二、当少量生产时，此设备便会处于待机状态，造成资源浪费；三、因自动化设备长期运转，备品磨损造成设备稳定性降低，从而导致产品质量也随之降低。为了解决上述问题，现有技术中提出了如下专利技术:中国专利号“200920256607.0”公开了一种用于裁切装置的下模板，其公开日为2010年08月04日。其技术方案为在所述裁切装置上设置有刀模，所述下模板上设置有定位模样，该定位模样与所述刀模对应设置。但以上述专利文件为代表的现有技术，在实际使用过程中，仍然存在以下不足之处:一、该专利的刀模固定设置在上模板上，定位模样也固定设置...
【技术保护点】
一种可储藏工具的半导体产品裁切装置，包括刀模（3）、定位凹模（4）、上模板（1）和与上模板（1）活动连接的下模板（2），其特征在于：所述刀模（3）插接于上模板（1）上，所述定位凹模（4）插接于下模板（2）上，刀模（3）与定位凹模（4）相匹配，所述下模板（2）上设置有用于放置工具的工具槽（5）。
【技术特征摘要】
1.一种可储藏工具的半导体产品裁切装置，包括刀模(3)、定位凹模(4)、上模板(I)和与上模板(I)活动连接的下模板(2)，其特征在于:所述刀模(3)插接于上模板(I)上，所述定位凹模(4)插接于下模板(2)上，刀模(3)与定位凹模(4)相匹配，所述下模板(2)上设置有用于放置工具的工具槽(5)。2.按权利要求1所述的可储藏工具的半导体产品裁切...
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