【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术是关于一种电连接器，尤指一种用以承载芯片模组并电性连接至电路板的电连接器。
技术介绍
在由若干个主动及被动元件构成的电路中，电子封装譬如芯片模组，是小型化电子元件，为了保证其在使用过程中安全可靠，几乎所有的芯片模组在安装前都必须进行测试。对芯片模组进行长时间的高温运作，可以使存在缺陷的芯片模组尽快失效，从而将有缺陷的芯片模组筛选出来淘汰掉，而通过测试的芯片模组被焊接或组装至电子终端产品后便能够安全使用，不会过早失效。电连接器用于收容芯片模组，并将之电性连接至测试板以对其进行高温运作测试。然而，这种结构的电连接器存在缺陷:不同芯片模组下表面的锡球大小不定，单一的球槽无法使多种球径的锡球都能适用在该球槽内。因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术方案为提供一种电连接器，其能适用具有不同锡球球径的不同芯片模组。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器，用以承载芯片模组并电性连接至电路板，其包括绝缘本体和若干导电端子，该绝缘本体设有端子座，该端子座的上表面设有用来承载芯片模组的承 载空间，端子座...
【技术保护点】
一种电连接器，用以承载芯片模组并电性连接至电路板，该电连接器包括绝缘本体和若干导电端子，该绝缘本体设有端子座，该端子座的上表面设有用来承载芯片模组的承载空间，端子座设有呈矩阵排列且贯穿端子座上表面的端子槽, 端子槽在邻近上表面处形成球槽；上述导电端子组装于端子槽内，且包括延伸入球槽的锡球连接部，并定义有垂直锡球连接部的定位方向，其特征在于：端子座的部分球槽在垂直于定位方向的侧壁上设有定位缺口，该定位缺口可以收容调整球槽沿定位方向的宽度的定位件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪政纬，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司， 鸿海精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。