烧成用机架制造技术

本发明专利技术涉及一种用于多层烧成电子陶瓷元件的烧成用机架，其利用承烧板保持装置在垂直方向上以多层方式保持多张平板状承烧板。该承烧板保持装置由选自含有0.01—30%的Si的Si－SiC、重结晶SiC、Si3N4－SiCf的任意材质构成，该承烧板保持装置以露出各平板状承烧板的外周侧面的70—100%的状态保持各平板状承烧板。由此成为一种能效和批量生产效率优异，且多层烧成的各层均热性优异的烧成用机架。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种主要适用于电子陶瓷元件多层烧成的烧成用机架。
技术介绍
通常电子陶瓷元件以如下方式制造:在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助材料和成形辅助剂之后，通过成形形成未烧成元件，并将该未烧成元件载置于称为承烧板(setter )的陶瓷制板上装入烧成炉中，以规定的温度和气氛条件控制炉内的同时进行烧成。承烧板通常以多层层叠的方式使用，作为在多层重叠的承烧板之间形成分别形成空间的结构，例如公开了如下结构:如图9所示般，在上面周缘形成了突起8的托盘上嵌合平板状承烧板而层叠(专利文献I)。另外，以如下方式形成的结构也被所知，即:在承烧板自身的上面周缘形成周壁部使其呈皿状，并层叠该皿状承烧板，其中该周壁部以确保可耐层积强度的方式形成(专利文献2)。但是，如图9所示般，在托盘上完全嵌入承烧板的结构中，承烧板的外周侧面被托盘覆盖。而且当层积承烧板时，炉内气体的流动因突起部8而受到阻碍，并且最下层承烧板下面的整个面直接或通过托盘与炉体接触，因此极大地受到来自炉体的热传导的影响，所以各层的均热化困难。例如最下层承烧板中已施行热处理的电子陶瓷元件与上层中已施行热处理的电子陶瓷元件相比，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.26 JP 2010-1673111.一种烧成用机架，其利用承烧板保持装置在垂直方向上以多层方式保持多张平板状承烧板，其特征在于，该承烧板保持装置由选自含有0.01-30%的Si的S1- SiC、重结晶SiC、Si3N4 - SiC的任意材质构成，该承烧板保持装置将各平板状承烧板以使其外周侧面的70—100%露出的状态保持。2.权利要求1所述的烧成用机架，其特征在于， 承烧板保持装置具备:多根垂直支柱，其具有承烧板保持机构；下端支撑框架，其用于支撑该垂直支柱下端部；上端支撑框架，其用于支撑该垂直支柱上端部， 该承烧板保持机构包括选自形成在垂直支柱内侧面的多个凹部或凸部、或者架设在夹着平板状承烧板而对置的垂直支柱之间的梁中的至少一种。3.权利要求2所述的烧成用机架，其特征在于，垂直支柱包括构成其4个角的垂直边的角部垂直支柱、和垂直配置在该角部垂直支柱间的中间垂直支柱。4.权利要求1所述的烧成用机架，其特征在于，承烧板保持装置包括在周边部具有多个层积用突起的框状平板构件，并且在保持平板状承烧板的状态下以多层方式层叠。5.权利要求1所述的烧成用机架，其特征在于，承烧板保持装置包括:一对直线构件，其具有多个层积用突起且相对置而配置；梁，其架设在各层积用突起的上部凹面间，而且将平板状承烧板保持在这些梁上的状态下以多层方式层叠。6.权利要求1-4中任一项所述的烧成用机架，其特征在于，构成承烧板保持装置的构件由S1- SiC...

【专利技术属性】
技术研发人员：古宫山常夫，崛田启之，松本信宏，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，NGK阿德列克株式会社，
类型：
国别省市：