提供一种多层丙烯类树脂片和加热处理用包装体，其具有优异的特性如透明性、柔软性和极低温度下的耐冲击性；在层压期间降低的厚度波动；降低的界面粗糙度和其它外观缺陷；和在二次加工期间改进的厚度减少。多层丙烯类树脂片具有包括内层(1)和外层(2)的至少两层，其中所述内层(1)包括含有40-89重量%的特定丙烯类树脂组合物(A)，10-40重量%的特定乙烯-α-烯烃共聚物(B)和1-20重量%的特定丙烯类树脂(C)的树脂组合物；和所述外层(2)包括特定的丙烯类树脂组合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层丙烯类树脂片和使用其的加热处理用包装体。更具体地，本专利技术涉及多层丙烯类树脂片和使用其的加热处理用包装体两者，所述多层丙烯类树脂片即使当在施压下进行加热处理如加压蒸气处理或加压热水处理时，也具有优异的耐热性和因此不易于引起变形，仍赋予良好的透明性和柔软性，以及还具有特别是在极低温度(例如，-250C )下的优异的耐冲击性。
技术介绍
超高压灭菌法(pascalization)用包装材料和必须在加压处理下消毒或灭菌的包装袋如医用IV输液袋等所期望的特性包括，使得可以检查内容物的透明性、使得液体在不形成气孔的情况下排出的柔软性、使袋即使在非常冷的地区(例如，在-25°C环境下)在输送期间野蛮操作的情况下也不破裂的耐低温冲击性、使得即使当在121°C下进行消毒或灭菌时也不发生变形和熔融的耐热性、以及便于制袋的二次加工性(fabricability)如热封性。特别关于IV袋，以前将氯こ烯树脂用作满足上述特性的材料。然而，由于增塑剂的滲出和废弃物处理问题以及还有近年来对于全球环境的担心，此类树脂已经用聚烯烃树脂代替。主要由聚こ烯构成的IV袋，尽管被赋予优异的柔软性和耐冲击性，但是具有不良的耐热性并且因此产生外观缺陷如在121°C的灭菌温度下(灭绝条件(overkillconditions))的变形，使得它们不能够令人满意地用作IV袋(參见，例如，专利文献I)。另一方面，主要由聚丙烯构成的IV袋具有良好的耐热性，但是作为IV袋材料硬并且在低温下具有不充分的耐冲击性，结果这些也不能够满足上述特性(參见，例如，专利文献2)。因此公开了通过添加弾性体组分至聚丙烯赋予柔软性和耐冲击性的技术(參见，例如，专利文献3)。然而，该方法的问题是牺牲了聚丙烯的耐热性、灭菌后低分子量成分渗出和透明性劣化。也已经公开涉及添加苯こ烯类弾性体作为弾性体组分的技术(參见，例如，专利文献4)，但是倾向于发生粘连(blocking)和生产性留下许多有待改进之处。此外，苯こ烯类弾性体比烯烃类弾性体昂贵，也导致与成本有关的问题。与上述无关，已经研发了其中使用齐格勒-纳塔催化剂通过连续聚合添加弾性体组分的聚丙烯类嵌段共聚物(參见，例如，专利文献5)。然而，出乎意料的是，灭菌后发生渗出，并且透明性不良。也公开了由具有添加的弾性体组分并且使用茂金属催化剂通过连续聚合获得的丙烯-こ烯嵌段共聚物组成的水冷吹胀薄膜挤塑膜。这些膜在40°C条件下展现降低的滲出(參见，例如，专利文献6)，但是并不具有充分的耐低温冲击性。此外，已经公开了包含树脂的非均相共混物的医用膜(參见，例如，专利文献7)，然而这些也缺乏足够的低温下的耐冲击性。因此，尽管存在对于获得耐热性、透明性、柔软性和耐冲击性的性能之间良好平衡的低成本IV袋材料的需求，但是之前尚未发现满足此类需求的材料。此外，IV袋制造エ艺包括将如喷ロ、排出口和注入ロ等的注射成型部件熔接至袋的步骤，其要求膜熔融以使得充分熔接。为此目的，在极苛刻的条件(例如，高温、高压、长时间)下进行热封。在完全熔融的状态下，熔融的树脂以粘着至密封棒而终止，不可避免地劣化生产性。为了解决该问题，已经公开了其中将层压膜的外层和内层设置为具有不同的熔点使得在外层保持固体的同时将内层熔融的技术(參见例如专利文献7)。内层由聚こ烯树脂构成并且因此能够承受115°c的灭菌温度；然而，在121°C灭菌下，膜的内面最終彼此熔合(“内部熔融”)。因此，耐热性是不足的。引用列表专利文献专利文献1:日本专利申请特开H9-308682专利文献2:日本专利申请特开H9-99036专利文献3:日本专利申请特开H9-75444专利文献4:日本专利申请特开H9-324022专利文献5:日本专利申请特开2006-307072专利文献6 =PCT申请2008-524391的日文译文专利文献7:日本专利申请特开2007-245490
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了提供加热处理用包装袋所需的特性如透明性、耐热性和柔软性的良好平衡，有效的是使用显示耐热性的丙烯-a -烯烃无规共聚物和添加能够增加柔软性而不损失透明性的特定量a -烯烃的丙烯-a -烯烃无规共聚物的组合。然而，在该状态下，包装材料不能承受苛刻的热封条件并且热封部的厚度降低(变薄)。结果，如果将以已经填充有内容物的袋状态的加热处理用包装体落下，则存在将从热封边缘发生破裂导致破袋的可能性。因此，本专利技术提供ー种多层片，其具有优异的柔软性、透明性和耐热性，并且能够承受在制袋期间苛刻的热封条件，以及特别是在极低温度(例如，-250C )下也具有优异的耐冲击性；还提供使用该多层片的加热处理用包装袋。用于解决问题的方案出于得到上述问题的解决方案的目的，本专利技术人进行了各种研究和分析。结果，他们发现这些问题可以通过以下来令人满意地解决:在外层包括具有特定熔融峰温度的丙烯类树脂，并且在内层将特定量的特定丙烯-a -烯烃共聚物、具有特定密度和熔体流速的こ烯-a -烯烃共聚物组分和具有特定熔融峰温度和特定熔体流速的丙烯类树脂的混合物共混。当获知上述树脂配方和层结构能够获得解决上述挑战的多层片时，本专利技术人最終实现本专利技术。S卩，在第一方面，本专利技术提供ー种具有内层和外层至少两层的多层丙烯类树脂片，其中(I)所述内层由包含40-89重量％的丙烯类树脂组合物(A)、10_40重量％的こ烯- a -烯烃共聚物(B)和1-20重量％的丙烯类树脂(C)的丙烯类树脂组合物(X)制成，所述丙烯类树脂组合物(A)满足以下条件:(A-1)具有30-70重量％的丙烯-a -烯烃无规共聚物组分(Al)和70-30重量％的丙烯-a-烯烃无规共聚物组分(A2)，所述丙烯-a-烯烃无规共聚物组分(Al)具有熔融峰温度(Tm(Al))为120-150°C，和所述丙烯-a-烯烃无规共聚物组分(A2)具有C2和/或C4_8 a -烯烃含量(a [A2])为大于10重量％且至多30重量％，和(A-1i)具有熔体流速(MFR(A)，在 230°C 和 2.16kg 下)在 0.5_20g/10min 的范围内，所述こ烯-a -烯烃共聚物⑶满足以下条件:(B-1)具有密度在0.860-0.910g/cm3的范围内，和(B-1i)具有熔体流速(MFR(B)，在 190°C 和 2.16kg 下)在 0.l_20g/10min 的范围内，和所述丙烯类树脂(C)满足以下条件:(C-1)具有熔融峰温度(Tm(C))为大于150°C且至多170°C，和(C-1i)具有熔体流速(MFR(C)，在 230°C 和 2.16kg 下)在 0.5_30g/10min 的范围内；和(2)所述外层由包含熔融峰温度(Tm(D))在150_170°C范围内的丙烯类树脂(D)的丙烯类树脂组合物(Y)制成。在第二方面，本专利技术提供根据本专利技术第一方面所述的多层丙烯类树脂片，其中所述丙烯类树脂组合物(A)使用齐格勒-纳塔催化剂获得。在第三方面，本专利技术提供根据本专利技术第一或第二方面所述的多层丙烯类树脂片，其中所述丙烯类树脂组合物A的丙烯-a -烯烃无规共聚物组分(Al)和丙烯-a -烯烃无规共聚物组分(A2)通过依序包括下述步骤的逐次聚合获得:第一歩，聚合30-70重量％的所述丙烯-a -烯烃无规本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.14 JP 2010-2057081.一种多层丙烯类树脂片，其具有包括内层和外层的至少两层，其中 (1)所述内层由包含40-89重量％的丙烯类树脂组合物⑷、10-40重量％的乙烯-a-烯烃共聚物(B)和1-20重量％的丙烯类树脂(C)的丙烯类树脂组合物(X)制成， 所述丙烯类树脂组合物(A)满足以下条件: (A-1)具有30-70重量％的丙烯-a -烯烃无规共聚物组分(Al)和70-30重量％的丙烯-a-烯烃无规共聚物组分(A2)，所述丙烯-a-烯烃无规共聚物组分(Al)具有熔融峰温度(Tm(Al))为120-150°C，和所述丙烯-a-烯烃无规共聚物组分(A2)具有C2和/或C4_8 a -烯烃含量(a [A2])为大于10重量％且至多30重量％，和 (A-1i)具有熔体流速(MFR(A)，在230°C和2.16kg下)在0.5_20g/10min的范围内， 所述こ烯-a -烯烃共聚物(B)满足以下条件: (B-1)具有密度在0.860-0.910g/cm3的范围内，和 (B-1i)具有熔体流速(MFR(B)，在190°C和2.16kg下)在0.l_20g/10min的范围内，和 所述丙烯类树脂(C)满足以下条件: (C-1)具有熔融峰温度(Tm(C))为大于150°C且至多170°C，和 (C-1i)具有熔体流速(MFR(C)，在230°C和2.16kg下)在0.5_30g/10min的范围内；和 (2)所述外层由包含熔融峰 温度(Tm(D))在150-170°C范围内的丙烯类树脂⑶的丙烯类树脂组合物(Y)制成。2.根据权利要求1所述的多层丙烯类树脂片，其中所述丙烯类树脂组合物(A...
【专利技术属性】
技术研发人员：金井玄，门胁裕司，
申请(专利权)人：日本聚丙烯株式会社，
类型：
国别省市：
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