透明性树脂层积体的制造方法、成形体以及树脂层积体技术

技术编号:8687012 阅读:208 留言:0更新日期:2013-05-09 06:28
形成结晶性树脂中间层和在该中间层的至少一面的表面层,该表面层由较之于形成中间层的结晶性树脂的熔融指数大、且弛豫时间短的结晶性树脂所形成。令中间层与表面层中的至少一方含有使用茂金属催化剂制造的茂金属系乙烯-α-烯烃共聚物。将各结晶性树脂在熔融状态挤压,于片状层积状态下冷却,形成原材(2),将该原材(2)以结晶温度以上、熔点以下的温度进行热处理,制造透明性树脂层积体(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及透明性树脂层积体的制造方法、成形体以及树脂层积体
技术介绍
以聚丙烯为代表的结晶性树脂,由于其结晶性高(结晶度、结晶速度、球晶尺寸等),通常的制膜方法下为不透明。要得到透明的结晶性树脂薄膜或薄片的情况下,例如专利文献I所记载的,一般采用通过加入添加剂(成核剂),大量制造微细结晶,抑制球晶成长的聚合物分子设计的方法。作为其他的透明性体现方法,可举出例如专利文献2所记载的使用了输送带工艺( > 卜:/ 口 ★> )的急冷法。在使用了该输送带工艺的急冷法中,通过将聚丙烯从熔融状态用保持为低温的输送带和辊进行挤压、急冷的制膜工序而赋予透明性。即,通过急冷,抑制结晶成长以谋求低结晶化以及微细球晶化,即使不添加成核剂也可实现更好的透明性。此外,如专利文献3记载的聚丙烯系树脂片中,通过向聚丙烯添加特定的直链状低密度聚乙烯、急冷,确保了高透明性以及耐冲击性。现有技术文献专利文献专利文献I日本专利第3725955号公报专利文献2日本专利第4237275号公报专利文献3日本专利特开2006-297876号公报
技术实现思路
但是,专利文献I记载的含成核剂的聚丙烯片,虽然透明性较以往有提升,但还没有完全消除其白浊感。因此,为用于要求进一步透明性的用途领域,需要进一步提升透明性。另外,由于聚丙烯原本就是结晶性树脂,因此在熔点附近粘度会急剧下降,难以热成形,且成核剂的添加会提高结晶度,进一步缩小热成形性的范围,可能令热成形更为困难。此外,专利文献2记载的通过输送带工艺或水冷法经过了挤压制膜急冷工序的薄片,在薄片表面附近有许多球晶,该球晶的存在可能会令透明性下降。此外,即使是专利文献3记载的在聚丙烯中添加了特定直链状低密度聚乙烯的情况下,也要求其透明性进一步提升。本专利技术的目的是提供透明性提升的透明性树脂层积体的制造方法、成形体以及树脂层积体。通过本专利技术者的锐意研究后发现,通过控制树脂挤压时施加的应力,之后急冷产生的结晶会有变化。本专利技术基于该见解而完成。本专利技术记载的透明性树脂层积体的制造方法,其特征在于,具备有由结晶性树脂形成的中间层和设置于该中间层的至少一面的由结晶性树脂形成的表面层,所述表面层的结晶性树脂,较之于形成所述中间层的结晶性树脂,熔融指数(Melt Flow Rate:以下称为MFR)大、弛豫时间短,形成所述中间层的结晶性树脂与形成所述表面层的结晶性树脂中的至少一方含有使用茂金属催化剂制造的茂金属系乙烯-α-烯烃共聚物,将形成所述中间层的结晶性树脂与形成所述表面层的结晶性树脂各自熔融、挤压,以片状层积的状态冷却,形成树脂层积体,将该树脂层积体以结晶温度以上、熔点以下的温度进行热处理。另外,本专利技术中,优选所述中间层由:80质量%以上、99.5质量%以下的全同立构五元组分数在85%以上、99 %以下、MFR在0.5g/10分以上、5.0g/10分以下的丙烯系树脂(a),以及0.5质量%以上、20质量%以下的使用茂金属催化剂制造的、密度在898kg/m3以上、913kg/m3以下、MFR在0.5g/10分以上、6.0g/10分以下的茂金属系乙烯-α -烯烃共聚物(b)形成。此外,本专利技术中,优选形成所述中间层与所述表面层的结晶性树脂均为丙烯系树脂。另外,本专利技术中,优选所述茂金属系乙烯-α -烯烃共聚物为直链状低密度聚乙烯。此外,本专利技术中,优选在结晶性树脂形成的基材层的两面设置所述中间层,在该中间层的表面设置所述表面层。另外,本专利技术中,优选形成所述基材层的结晶性树脂为丙烯系树脂。本专利技术记载的成形体,其特征在于,具备由结晶性树脂形成的中间层和设置于该中间层的至少一面的由结晶性树脂形成的表面层,所述表面层的结晶性树脂,较之于形成所述中间层的结晶性树脂,熔融指数(Melt Flow Rate:以下称为MFR)大、弛豫时间短,形成所述中间层的结晶性树脂与形成所述表面层的结晶性树脂中的至少一方含有使用茂金属催化剂制造的茂金属系乙烯-α-烯烃共聚物,将形成所述中间层的结晶性树脂与形成所述表面层的结晶性树脂在熔融状态下片状层积、急冷得到的树脂层积体,以结晶温度以上、熔点以下的温度进行热成形。本专利技术记载的树脂层积体,其特征在于,通过热处理形成透明性树脂层积体,具备由结晶性树脂形成的中间层和设置于该中间层的至少一面的由结晶性树脂形成的表面层,所述中间层的结晶性树脂含有:80质量%以上、99.5质量%以下的全同立构五元组分数在85%以上、99%以下、MFR在0.5g/10分以上、5.0g/10分以下的丙烯系树脂(a),以及0.5质量%以上、20质量%以下的使用茂金属催化剂制造、密度在898kg/m3以上、913kg/m3以下、MFR在0.5g/10分以上、6.0g/10分以下的茂金属系乙烯-α -烯烃共聚物(b),所述表面层的结晶性树脂,较之于形成所述中间层的结晶性树脂,MFR大、弛豫时间短。另外,本专利技术中,优选在结晶性树脂形成的基材层的两面设置所述中间层,在该中间层的两面设置所述表面层。本专利技术中,形成结晶性树脂中间层和在该中间层的至少一面的表面层,该表面层由较之于形成中间层的结晶性树脂的熔融指数大、且弛豫时间短的结晶性树脂形成。另外,令中间层与表面层中的至少一方含有使用茂金属催化剂制造的茂金属系乙烯_α -烯烃共聚物。因此,挤压为片状时施加的应力,通过表面层被缓和,可降低引起易产生于距表面一定深度位置的球晶生成的残余应力。但是,由于仅降低残余应力的话无法抑制球晶的产生,因此,通过在球晶产生的深度位置含有茂金属系乙烯-α-烯烃共聚物,可以抑制球晶的生成与成长,在减少球晶的量的同时球晶的尺寸也变小。因此,可减少球晶造成的光的散射,提升透明性(降低雾度)。另外,将各结晶性树脂在熔融状态挤压,于片状层积状态下冷却,形成树脂层积体,将该树脂层积体以结晶温度以上、熔点以下的温度进行热处理。急冷片的热处理中,在维持冷却得到的结晶度良好的树脂层积体中的微细高次结构的同时进行结晶化,因此没有损伤的问题,可良好地形成为片状,得到高透明性的片状透明性树脂层积体。附图说明图1显示本专利技术的透明性树脂层积体的制造方法中的一实施形态涉及的制造透明性树脂层积体的制造装置概略图。图2显示上述制造装置中的获取部的概略图。图3用于说明本专利技术的显示聚丙烯片的折射率与密度的关系的图表,横轴为密度、纵轴为折射率。符号说明1......制造装置2......作为树脂层积体的原材2Α…中间层2Β…表面层3......透明性树脂层积体10......原材成形装置20......热处理装置具体实施例方式以下参照图1说明本专利技术的一实施形态涉及的透明性树脂层积体的制造方法。此外,本实施形态中,作为透明性树脂层积体,以聚丙烯系的片状透明性树脂层积体为例进行说明,但并不限定于此。例如,也可利用各种聚丙烯以外的结晶性树脂,此外,本专利技术也可适用于容器等的加热成形等。[制造装置的构成]图1中,制造装置I具备有:将原料树脂熔融混炼、挤压为片状、急冷的原材成型装置10,以及将该原材成型装置10制造的作为树脂层积体的原材2 (参照图2)进行热处理,制造透明性树脂层积体3的热处理装置20。此处,原材2的详细后述,如图2所示,是在片状的中间层2Α的两面设置有表面层2Β的2种3层构造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.25 JP 2010-1886961.种透明性树脂层积体的制造方法,所述透明性树脂层积体具备由结晶性树脂形成的中间层和设置于该中间层的至少一面的由结晶性树脂形成的表面层,其特征在于, 所述表面层的结晶性树脂是,较之于形成所述中间层的结晶性树脂,熔融指数大、弛豫时间短的树脂, 形成所述中间层的结晶性树脂与形成所述表面层的结晶性树脂中的至少一方含有使用茂金属催化剂制造的茂金属系乙烯-α -烯烃共聚物, 将形成所述中间层的结晶性树脂与形成所述表面层的结晶性树脂各自熔融、挤压,以片状层积的状态冷却,形成树脂层积体, 将该树脂层积体以结晶温度以上、熔点以下的温度进行热处理。2.据权利要求1所述的透明性树脂层积体的制造方法,其特征在于, 所述中间层由:80质量%以上、99.5质量%以下的全同立构五元组分数在85%以上、99%以下、熔融指数在0.5g/10分以上、5.0g/10分以下的丙烯系树脂,以及 0.5质量%以上、20质量%以下的使用茂金属催化剂制造的、密度在898kg/m3以上、913kg/m3以下、熔融指数在0.5g/10分以上、6.0g/10分以下的茂金属系乙烯_ α _烯烃共聚物形成。3.据权利要求1或权利要求2所述的透明性树脂层积体的制造方法,其特征在于,形成所述中间层与所述表面层的结晶性树脂均为丙烯系树脂。4.据权利要求3所述的透明性树脂层积体的制造方法,其特征在于,所述茂金属系乙烯-α -烯烃共聚物为直链状低 密度聚乙烯。5.据权利要求f权利要求4任意一项所述的透明性树脂层积体的制造方法,其特征在于,在由结晶性树脂形成的基材层的两面设置所述中间层, 在该中间层...

【专利技术属性】
技术研发人员:船木章近藤要
申请(专利权)人:出光统一科技株式会社
类型:
国别省市:

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